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使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管
- 為特定CMOS工藝節(jié)點設計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章,但如果我們的主要目標是準確模擬集成電路MOSFET的電學行為,那么結合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中,我將介紹下載用于IC設計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后,我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
- 關鍵字: CMOS,MOSFET 晶體管,Spice模型
安森美1200V碳化硅MOSFET M3S系列設計注意事項,您知道嗎?
- 安森美 (onsemi) 1200V碳化硅 (SiC) MOSFET M3S系列專注于提高開關性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應用進行了優(yōu)化。此前我們描述了M3S的一些關鍵特性以及與第一代相比的顯著性能提升,本文則將重點介紹M3S產(chǎn)品的設計注意事項和使用技巧。寄生導通問題由于NTH4L022N120M3S的閾值電壓具有 NTC,因此在最高結溫TJ(MAX) = 175°C時具有最低值。即使數(shù)據(jù)表中的典型V
- 關鍵字: SiC MOSFET RSP
MOSFET在服務器電源上的應用
- 服務器電源主要用在數(shù)據(jù)中心場景中,主要應用于服務器、存儲器等設備。它和PC電源一樣,都是一種開關電源。服務器電源按照標準可以分為ATX電源和SSI電源兩種。ATX標準是Intel在1997年推出的一個規(guī)范,使用較為普遍,輸出功率一般在125瓦~350瓦之間主要用于臺式機、工作站和低端服務器。SSI(Server System Infrastructure)規(guī)范是Intel聯(lián)合一些主要的IA架構服務器生產(chǎn)商推出的新型服務器電源規(guī)范,SSI規(guī)范的推出是為了規(guī)范服務器電源技術,降低開發(fā)成本,延長服務器的使用壽命
- 關鍵字: MOSFET 服務器電源
功率MOSFET的工作原理
- 功率MOSFET的開通和關斷過程原理(1)開通和關斷過程實驗電路(2)MOSFET 的電壓和電流波形:(3)開關過程原理:開通過程[ t0 ~ t4 ]:-- 在 t0 前,MOSFET 工作于截止狀態(tài),t0 時,MOSFET 被驅動開通;-- [t0-t1]區(qū)間,MOSFET 的GS 電壓經(jīng)Vgg 對Cgs充電而上升,在t1時刻,到達維持電壓Vth,MOSFET 開始導電;-- [t1-t2]區(qū)間,MOSFET 的DS 電流增加,Millier 電容在該區(qū)間內(nèi)因DS 電容的放電而放電,對GS 電容的充電
- 關鍵字: 功率 MOSFET 工作原理
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
- Nexperia近日宣布,公司現(xiàn)推出業(yè)界領先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿足市場對采用D2
- 關鍵字: Nexperia SiC MOSFET D2PAK-7
用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側柵極驅動器
- Littelfuse公司是一家工業(yè)技術制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側SiC MOSFET和IGBT柵極驅動器。 這款創(chuàng)新的驅動器專門設計用于驅動工業(yè)應用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優(yōu)勢在于其獨立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低。 內(nèi)部負電荷調(diào)節(jié)器還能提供用戶可選的負柵極驅動偏置,以實現(xiàn)更高的dV/dt抗擾度和更快的關斷速度。 該驅動器
- 關鍵字: SiC MOSFET IGBT 低側柵極驅動器
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時,我們經(jīng)常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
- 關鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO MOSFET,IC
MOSFET開關損耗簡介
- 本文將通過解釋MOSFET功耗的重要來源來幫助您優(yōu)化開關模式調(diào)節(jié)器和驅動器電路。MOSFET的工作可以分為兩種基本模式:線性和開關。在線性模式中,晶體管的柵極到源極電壓足以使電流流過溝道,但溝道電阻相對較高??鐪系赖碾妷汉土鬟^溝道的電流都是顯著的,導致晶體管中的高功耗。在開關模式中,柵極到源極電壓足夠低以防止電流流動,或者足夠高以使FET處于“完全增強”狀態(tài),在該狀態(tài)下溝道電阻大大降低。在這種狀態(tài)下,晶體管就像一個閉合的開關:即使大電流流過通道,功耗也會很低或中等。隨著開關模式操作接近理想情況,功耗變得可
- 關鍵字: MOSFET 開關損耗
解析LLC諧振半橋變換器的失效模式
- 在功率轉換市場中,尤其對于通信/服務器電源應用,不斷提高功率密度和追求更高效率已經(jīng)成為最具挑戰(zhàn)性的議題。對于功率密度的提高,最普遍方法就是提高開關頻率,以便降低無源器件的尺寸。零電壓開關(ZVS)拓撲因具有極低的開關損耗、較低的器件應力而允許采用高開關頻率以及較小的外形,能夠以正弦方式對能量進行處理,開關器件可實現(xiàn)軟開閉,因此可以大大地降低開關損耗和噪聲。在這些拓撲中,移相ZVS全橋拓撲在中、高功率應用中得到了廣泛采用,因為借助功率MOSFET的等效輸出電容和變壓器的漏感可以使所有的開關工作在ZVS狀態(tài)下
- 關鍵字: LLC MOSFET ZVS 變換器
談談幾種常用的MOSFET驅動電路
- 一、MOS管驅動簡述MOSFET因導通內(nèi)阻低、開關速度快等優(yōu)點被廣泛應用于開關電源中。MOSFET的驅動常根據(jù)電源IC和MOSFET的參數(shù)選擇合適的電路。在使用MOSFET設計開關電源時,大部分人都會考慮MOSFET的導通電阻、最大電壓、最大電流。但很多時候也僅僅考慮了這些因素,這樣的電路也許可以正常工作,但并不是一個好的設計方案。更細致的,MOSFET還應考慮本身寄生的參數(shù)。對一個確定的MOSFET,其驅動電路,驅動腳輸出的峰值電流,上升速率等,都會影響MOSFET的開關性能。當電源IC與MOS管選定之
- 關鍵字: MOSFET
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