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科技的力量 2014NEPCON中國(guó)電子展在滬勝利閉幕

　　第二十四屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON中國(guó)電子展)在上海世博展覽館成功舉辦，NEPCON 中國(guó)電子展是目前亞洲地區(qū)規(guī)模最大的SMT行業(yè)盛會(huì)，也是亞洲地區(qū)規(guī)模最大的國(guó)際性電子制造專業(yè)盛會(huì)之一;展會(huì)涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測(cè)量測(cè)試、電子制造自動(dòng)化、防靜電等全球范圍的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，從表面貼裝技術(shù)(SMT)到電子制造自動(dòng)化(EMA)，提供全面制造解決方案。本次展會(huì)多場(chǎng)涉及當(dāng)前產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)以及未來發(fā)展趨勢(shì)的現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)同步進(jìn)行，為廣大展商和觀眾打造了一場(chǎng)豐富多彩的視聽盛宴?！　?/li>
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　　NEPCON?China?2014(2014?NEPCON中國(guó)電子展)在上海世博展覽館1號(hào)館隆重開幕。本次展會(huì)整體展示面積達(dá)到25000平米，共有來自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多家企業(yè)參展，預(yù)計(jì)為期三天的展覽會(huì)將吸引自多個(gè)領(lǐng)域的21000余名專業(yè)觀眾和買家?！　∽鳛楫?dāng)前亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì)之一，NEPCON?China?2014共展示了1000?SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測(cè)量測(cè)試、電子制造自動(dòng)化、防靜電等相關(guān)
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　　引言　　毋庸置疑，中國(guó)已經(jīng)成為世界汽車、消費(fèi)電子、通訊終端、家電電器等產(chǎn)品的制造中心，接下來必然要向高技術(shù)含量和高附加值的方向進(jìn)行轉(zhuǎn)型，這需要更加精密的加工與制造手段。與此同時(shí)，未來10年中國(guó)正面臨著人口老齡化，勞動(dòng)力成本上升和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)的壓力，廉價(jià)按勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)不在，工業(yè)機(jī)器人代替人工將成為發(fā)展趨勢(shì)。2014年NEPCON?China(NEPCON中國(guó)電子展)EMA電子制造自動(dòng)化展區(qū)火熱展商入駐趨勢(shì)也印證了這一點(diǎn)?！　≈袊?guó)機(jī)器人市場(chǎng)期待大爆發(fā)　　2013年11月，一份來自于國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)
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　　　　2014年4月23日至25日，NEPCON?China?2014(NEPCON中國(guó)電子展)將在上海世博展覽館1號(hào)館如約而至。歷經(jīng)24年光輝歲月，NEPCON?China?目前已經(jīng)成為中國(guó)電子制造業(yè)最具影響力和當(dāng)前亞洲地區(qū)規(guī)模最大的表面貼裝行業(yè)及電子制造技術(shù)盛會(huì)，每年的NEPCON展會(huì)都被看作是一場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)盛會(huì)，吸引國(guó)內(nèi)外眾多電子企業(yè)和相關(guān)行業(yè)人士的關(guān)注和積極參與?！　〗沼浾攉@悉，NEPCON?China?2014展會(huì)籌備進(jìn)展順利，其中表
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傳感器作為數(shù)控機(jī)床上的重要電器組件，廣泛的應(yīng)用各類傳感器使得機(jī)床成就了其高度的自動(dòng)化和高精度。傳感器是一種能夠感應(yīng)規(guī)定的被檢測(cè)量，并且按照著一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件或者裝置，其輸入信號(hào)（即被
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　　EMA Design Automation公司推出了適用于PSpice仿真器的功率IC模型庫(kù)，該模型庫(kù)由超過150個(gè)流行的功率IC和元件的時(shí)域仿真模型組成。每個(gè)模型均能模擬元件在實(shí)際工作條件下的開關(guān)性能，這對(duì)當(dāng)前開關(guān)模式電源至關(guān)重要。同時(shí)這些模型也可精確模擬傳播延遲、開關(guān)速度、驅(qū)動(dòng)容量、最大占空率和限流特性等非線性特性。　　當(dāng)前，對(duì)器件功能、開關(guān)頻率和系統(tǒng)相互作用等設(shè)計(jì)要求日益增加，狀態(tài)空間模型不能揭示影響這些性能特性的重要非線性因素。而功率IC模型庫(kù)中的元件則能使用戶重復(fù)執(zhí)行高速仿真以揭示各種性能
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