LPC2214的IAP實現方案,引 言
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方案 實現 IAP LPC2214 ARM
嵌入式應用MCU業(yè)務被證明是半導體產品市場上一項賺錢的業(yè)務。根據市場調研公司iSuppli的統(tǒng)計,僅僅在中國,目前嵌入式應用MCU市場每年都有20億美元左右的規(guī)模。因此,在半導體業(yè)務增速放緩,經濟大環(huán)境并不樂觀的情況下,大多數擁有MCU業(yè)務的公司都在加強該項業(yè)務。而在此過程中,MCU廠商的策略各有不同。
CortexM3拓展消費和工業(yè)市場或將形成三足鼎立局面
毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產品目前在嵌入式MCU市場掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經推出或計劃推出基于該核心的
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ARM Cortex MCU
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設計 實現 控制系統(tǒng) 飛行 無人 靶機 小型 ARM
基于ARM9的快速對星裝置設計與實現,0 引 言
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設計 實現 裝置 快速 ARM9 基于 ARM
給出在ARM系列單片機S3C44B0x上移植嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的一種方法，介紹了實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機的特點，討論μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地將實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對μC／OS-Ⅱ源代碼中的三個主要文件進行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實現該移植過程，通過測試驗證了移植代碼的正確性。
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S3C44B0x 移植 單片機 系列 ARM OS-
基于ARM的3DES加密算法實現,3DES算法是一個重要的對稱加密算法，被廣泛應用于實際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實現方法，依據3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求，詳細介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構及功能、內核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?；谙到y(tǒng)硬件和軟件設計過程，通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進行了演示。
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算法 實現 加密 3DES ARM 基于
曾幾何時，PC是計算的代名詞。然而，互聯網改變了游戲規(guī)則?，F在，用戶希望有更多設備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產品與互聯網結合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現，同樣讓隨身計算終端有了新的定義。
終端變革的過程中，計算的重心不再僅僅停留在PC領域，這使得半導體市場再度煥發(fā)出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設備的出現鋪平道路。
ARM的逆襲
當iPhone的出現讓全世界目眩神迷的時候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM 移動終端 移動計算
ARM本周五透露了他們下一代處理器產品架構“鷹”的細節(jié)，這一架構的設計主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設備，
由于正在等待制程的改進，“鷹”在2013年之前不會出現，并且到2014年才有相應產品出臺，可謂路漫漫。
ARM公司本身不直接生產處理器，而是為他人提供設
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ARM 處理器 22納米 鷹
Following processes such as brand collection of products, web voting and expert appraisal, the prize awarding activity of “Embedded Systems Editor’s Choice Awards 2009” , sponsored by the publishing house of “Electronic Engineeri
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EEPW Embedded
2009年11月2日 意法半導體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費者提供強化的高清數字電視體驗，提高家庭娛樂設備的功耗效率標準。
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ST Cortex-A9 ARM 多核處理器
介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預測系統(tǒng)的設計?；贏RM嵌入式設備體積小、反應快、可靠性高等特點，可以有效地對多傳感器數據進行融合和即時分析，從而及時地預測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預測算法，討論了硬件及軟件方面的設計。
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ARM 煤礦瓦斯 預測系統(tǒng)
在22日舉辦的ARM Techcon03技術年會上，通用平臺聯盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術在ARM處理器上的應用計劃。
ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃：
去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術，今年8月份，首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術問題，而本月AR
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ARM 32nm Cortex-M3
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產品的高擴展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
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TI Cortex ARM MCU
ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價手持設備，同時也可以應用在嵌入式電子產品，消費級電子產品以及 工業(yè)用電子產品上。
Cortex-A5內部核心數目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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ARM 65nm Cortex-A5 處理器
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