- 老牌PC巨頭戴爾以670億美元收購領先的信息存儲產品制造商EMC，對這一巨額交易的熱議是高科技新聞的頭條，而我看到了兩家中國公司也赫然出現(xiàn)在競標者名單上。
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聯(lián)想 EMC
- 全球領先的天線測試測量系統(tǒng)和電磁兼容的制造生產廠商Microwave Vision Group (MVG) 旗下的MVG-EMC憑借其先進的電磁兼容測試解決方案，幫助戴森實現(xiàn)了對業(yè)內最高標準的家用和商用電器電磁兼容性能的評估。MVG-EMC不僅高效完成了測試流程，有效保護了公司專利與核心技術，還助力戴森持續(xù)保持其行業(yè)領先地位。
戴森公司首席工程師Fabio Scalon表示，“合作之前，我們對行業(yè)內頂級供應商做了深入的研究，最終能牽手MVG，主要是由于其產品極高的性價比、卓越的性能和
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Microwave MVG-EMC
- 流言終于變成了現(xiàn)實，戴爾與EMC的合并會讓這艘新的IT航母駛向何處?
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戴爾 EMC
- 的遲早要來，盡管背負著120億美元左右的負債，戴爾還是舉債并最終以670億美元這個創(chuàng)造了全球科技市場最大規(guī)模的并購交易將EMC收于髦下，讓傳聞變成了現(xiàn)實。那么為何沒錢的戴爾會如此任性?難道僅僅是為了一個全球科技市場最大規(guī)模并購的頭條嗎?當然不是。當業(yè)內諸多分析認為戴爾這場并購是豪賭，且不被看好之時，戴爾究竟在賭什么?
就在戴爾宣布并購EMC之時，《連線》雜志(Wired)網絡版借此次并購撰文，將惠普、思科、戴爾、EMC、IBM和甲骨文等傳統(tǒng)科技巨頭形容為“行尸走肉”。我們
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EMC 戴爾
- 并購的事情一樁樁，這對于全球科技產業(yè)，產生了重大影響，也改變了原有的競爭格局，下面就讓我們來總結一下各大IT巨頭，到目前為止的最大并購交易。
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戴爾 EMC
- 戴爾(Dell)于10月12日宣布以670億美元收購EMC，有分析認為，2家公司的業(yè)務重疊性極高，可能將面臨裁員以及長時間的整合期。
根據英國科技網站The Register報導，EMC與戴爾在儲存產品市場有諸多重疊，盡管戴爾可以為客戶帶來更多選擇，但該公司也將面臨高達200億美元的新債務。EMC的研發(fā)團隊可能優(yōu)于戴爾，因為該團隊成立的歷史更悠久，有能力解決更廣泛的問題。因此，就長期來看，EMC產品在合并后公司中將處于主導地位，而戴爾產品的優(yōu)勢在于以往的包袱較少，在此之上進行發(fā)展將更容易些。
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戴爾 EMC
- 電池作為穿戴產品的動力來源，其選型及充放電電路設計滿足可生產性、EMC、EMI等認證的技術規(guī)范要求，并且還需要工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢，這使得鋰電池選擇顯得很有意義?，F(xiàn)在可穿戴產品使用的電池通常為鋰電池，這次以該類型的電池為主角進行說明。
鋰離子(Li-ion)聚合物電池，供電電壓約3.7V，以含鋰氧化物作正極，以層狀碳嵌鋰取代傳統(tǒng)鋰原電池的金屬鋰作負極。他具有不可替代的優(yōu)勢應用在可穿戴產品中，首先，輸出電壓3V ~ 4.2V;其次，它的工作溫度范圍寬為-20℃～60℃，充電溫度范圍0℃～50
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EMC 可穿戴
- 獻給那些剛開始或即將開始設計硬件電路的人。時光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時又帶著些興奮。在網上許多關于硬件電路的經驗、知識讓人目不暇接。像信號完整性，EMI，PS設計準會把你搞暈。別急，一切要慢慢來。
1)總體思路。設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現(xiàn);但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現(xiàn)什么功能，然后找找有否能實現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路
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EMI BOM
- 私有化后的戴爾，沉寂了兩年之后，以天價拿下曾經的存儲業(yè)翹楚EMC，戴爾和EMC聯(lián)姻是傳統(tǒng)IT企業(yè)的最后一搏，不成功便崩盤，畢竟這是一次豪賭，萬一成功了呢?
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戴爾 EMC
- 兩個已經到了瓶頸，看不到前景的公司要走到一起了，戴爾670豪賭未來。
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戴爾 EMC
- 670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購案。硬件越來越不值錢，硬件公司抱團取暖之勢越來越明顯。云計算或者說虛擬化時代，硬件之于各大科技公司成了無差異化產品。如果各大公司的IT部門對性能沒那么挑剔的話，各個公司的產品在虛擬平臺上可以說除了價錢哪家都一樣，區(qū)別則是更多在云軟件平臺的挑選上。舉個例子，EMC旗下的VMware可能比開源的OpenStack好一些，穩(wěn)定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時代大家并不是特別關心。
硬件越來越不重要了，軟件和服務成了各大硬件公司轉型的重點。可是，大不幸，前有
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戴爾 EMC
- 10月9日報道
戴爾看來很重視與IT巨頭EMC的并購交易，因為據彭博社報道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項交易。
EMC總市值在520億美元左右，主營產品是數(shù)據中心存儲產品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計算軟件廠商，市值在340億美元左右。
據悉，在這項并購交易中，戴爾將同時接手它持有的VMware股份。這項交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續(xù)保持上市狀態(tài)。
戴爾本身已經在2013年從公開市場退市，回歸私營狀態(tài)。戴爾準備向EMC提出的
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戴爾 EMC
- 摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關系。
關鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI 金升陽R3
一、引言
MOSFET作為主要的開關功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會引起更嚴重的EMI問題，導致整個系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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MOSFET EMI
- 今年，突然“竄出”的醫(yī)療設備EMC測試，令很多醫(yī)療設備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領域的資深EMC工程師，化二至今經歷了近二十個醫(yī)療產品的EMC整改，為了更好的服務廣大醫(yī)療設備生產商，化二在此分享一點自己的經驗，怎樣解決醫(yī)療設備的EMC問題，主要是化二的觀點，歡迎各位拍磚!
做好醫(yī)療設備的EMC設計，一定要求系統(tǒng)的概念，把控幾個關鍵點，主要如下：
1、選好開關電源
醫(yī)療設備的EMC出問題，60%是開關電源質量不過關而引
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醫(yī)療設備 EMC
- 隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則：
規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則
在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。
規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則
由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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PCB EMI
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