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EMI濾波器設(shè)計中的干擾特性和阻抗特性
- 隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電磁兼容性問題成為電路設(shè)計工程師極為關(guān)注和棘手的問題。 根據(jù)多年的工程經(jīng)驗，大家普遍認為電磁兼容性標準中最重要的也是最難解決的兩個項目就是傳導(dǎo)發(fā)射和輻射發(fā)射。為了滿足傳導(dǎo)發(fā)射限制的要求，通常使用電磁干擾(EMI)濾波器來抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導(dǎo)噪聲。但是怎么選擇一個現(xiàn)有的濾波器或者設(shè)計一個能滿足需要的濾波器?工程師表現(xiàn)得很盲目，只有憑借經(jīng)驗作嘗試。首先根據(jù)經(jīng)驗使用一個濾波器，如果不能滿足要求再重新修改設(shè)計或者換另一個新的濾波器。因此，要找到一個合適的EMI濾波器就成為一個費時且高成本
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EMI 輻射信號強度解析
- 需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統(tǒng)呢?要想知道這個問題的答案，需要思考下面兩個問題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統(tǒng)的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個問題。 呈輻射狀的電磁干擾 (EMI) 信號會從輻射源傳播至某個接收單元。根本而言，這些信號的功率或者電壓強度在“觸及”敏感的電路時，取決于發(fā)送器的功率/天線增益以及輻射源和接收器之間的距離(請參見圖 1)。 圖 1 輻射源和接收器之間的 EMI 電場和功率
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淺談集成電路對EMI設(shè)計的影響
- 電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。 在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 集成電路EMl來源 PC
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EMI/EMC設(shè)計PCB被動組件的隱藏行為和特性解析
- 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為“黑色魔術(shù)(black magic)”。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù) 雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務(wù)工作中，工程師并不需要完全理解那些復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和存在于EMC規(guī)范中的學(xué)理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學(xué)模型，就能夠明白 要如何達到EMC的要求。 本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理
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利用雙絞線與低通濾波器抑制RFI和EMI有效方案
- 引言 “The Twist”指雙絞線，Alexander Graham Bell于1881年申請該項專利。而該項技術(shù)一直沿用到今天，原因是它提供了諸多便利。此外，隨著現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件處理能力的逐漸強大，結(jié)合電路仿真及濾波器設(shè)計軟件，使得雙絞線在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越普遍。 FPGA為設(shè)計工程師提供了強大、靈活的控制能力，特別是那些無法獲取專用集成電路(ASIC)的小批量設(shè)計項目，可以利用FPGA實現(xiàn)設(shè)計;許多大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，在項目設(shè)計初期也利用
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一種新型應(yīng)對汽車EMI問題解決方案
- 印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾(EMI)和受熱時的表現(xiàn)。開關(guān)電源布局不是魔術(shù)，并不難，只不過在最初設(shè)計階段，可能常常被 忽視。然而，因為功能和EMI要求都要必須滿足，所以對電源功能穩(wěn)定性有益的安排也常常有利于降低EMI輻射，那么晚做不如早做。還應(yīng)該提到的是，從一開始就設(shè)計一個良好的布局不會增加任何費用，實際上還可以節(jié)省費用，因為無需EMI濾波器、機械屏蔽、花時間進行EMI測試和修改PC板。 此外，當為了實現(xiàn)均流和更大的輸出功率而并聯(lián)多個DC/DC開關(guān)模式穩(wěn)壓器時，潛在的
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IC芯片對EMI設(shè)計的影響
- 電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。 在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 集成電路EMI來源 PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI
- 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 電源匯流排 在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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如何管理高速數(shù)字接口的EMI
- 當今高速數(shù)字接口使用的數(shù)據(jù)傳輸速率超過許多移動通信設(shè)備(如智能手機和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進行精心設(shè)計，以管理接口產(chǎn)生的本地電磁 輻射，避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數(shù)字接口EMI的若干最重要技術(shù)，說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。 小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口對那些必須要體積小、功耗低、重量輕的移動設(shè)備尤為可貴。當移動設(shè)備必須與遠程網(wǎng)絡(luò)通信時，會發(fā)生電磁干擾(EMI)，因為現(xiàn)代HSS接口使用的數(shù)據(jù)速率往往高于移動設(shè)備所使用的無線通信頻率。
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TE Connectivity針對物聯(lián)網(wǎng)、智能手機和可穿戴設(shè)備推出三款細間距板對板連接器
- 全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板對板(BTB) 連接器，包括0.4毫米細間距EMI(電磁干擾)屏蔽板對FPC(柔性印刷電路)連接器、0.4毫米間距板對板連接器和帶有鎖緊固定栓的0.35毫米間距板對板連接器，進一步擴展了面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能手機、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的板對板產(chǎn)品組合。這三款產(chǎn)品旨在滿足智能手機制造商對于超薄、超小型BTB解決方案的需求。 TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部內(nèi)部連接副總裁Eric Himelright表示：&ldquo
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冷知識:慢恢復(fù)管在開關(guān)電源中的妙用
- 由于開關(guān)電源始終處在打開和關(guān)閉的循環(huán)，這就要求開關(guān)電源中的器件有較高的強度和較短的反應(yīng)時間。通常來說，開關(guān)電源的工作效率在幾十Khz到上百Khz之間。為了能夠滿足頻繁的開關(guān)模式，開關(guān)電源當中的整流管對Trr時間有嚴格的要求，理論上，不能使用一般的二極管，而是要使用超快恢復(fù)的肖特基二極管。 如果是這樣的話，慢恢復(fù)的二極管就不能使用在開關(guān)電源當中了嗎?事實上，開關(guān)電源中合理的使用慢恢復(fù)二極管將會得到意外的驚喜。下面將以兩個實例的分析來說明。 下面就和網(wǎng)友分享一下兩個工作中的實例： 案例一
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