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工程師該如何解決開(kāi)關(guān)電源的EMI問(wèn)題？

　　隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，實(shí)際應(yīng)用對(duì)開(kāi)關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求，不僅講究高效率、高功率密度，且為保證模塊及整體系統(tǒng)的可靠性，會(huì)要求電磁干擾盡可能小。那么在設(shè)計(jì)或應(yīng)用時(shí)如何攻克電源的EMI難題呢?　　現(xiàn)今開(kāi)關(guān)電源的控制方式采用脈沖寬度調(diào)制技術(shù)(PWM)，當(dāng)工作在高頻通斷狀態(tài)時(shí)，開(kāi)關(guān)管、整流二極管、變壓器等高動(dòng)態(tài)功率器件在快速瞬變過(guò)程中，產(chǎn)生較強(qiáng)的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲，并通過(guò)輸入輸出線、分布電容的傳導(dǎo)、空間輻射、串?dāng)_等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統(tǒng)設(shè)備的正常工作?！　∫?、電磁干擾(EMI)的綜
關(guān)鍵字：工程師 EMI

關(guān)于便攜產(chǎn)品EMI濾波的解決方案-　在正常使用的狀態(tài)下，手機(jī)SIM卡或MMC/SD卡在資料傳輸?shù)倪^(guò)程中，其傳輸信號(hào)基本頻率（簡(jiǎn)稱基頻）的倍頻諧波輻射信號(hào)出現(xiàn)在手機(jī)的通訊頻段內(nèi)的時(shí)候，會(huì)造成手機(jī)射頻通訊信號(hào)某種程度的干擾。
關(guān)鍵字： ESD EMI

資深工程師電源設(shè)計(jì)策略：如何避免傳導(dǎo)EMI問(wèn)題-大部分傳導(dǎo) EMI 問(wèn)題都是由共模噪聲引起的。而且，大部分共模噪聲問(wèn)題都是由電源中的寄生電容導(dǎo)致的。
關(guān)鍵字： EMI 電源設(shè)計(jì)

開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的解決方案-近年來(lái)，開(kāi)關(guān)電源以其效率高、體積小、輸出穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)而迅速發(fā)展起來(lái)。但是，由于開(kāi)關(guān)電源工作過(guò)程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問(wèn)題非常突出，國(guó)內(nèi)已經(jīng)以新的3C認(rèn)證取代了CCIB和CCEE認(rèn)證，使得對(duì)開(kāi)關(guān)電源在電磁兼容方面的要求更加詳細(xì)和嚴(yán)格。
關(guān)鍵字：開(kāi)關(guān)電源電磁干擾 EMI

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。
關(guān)鍵字： IC芯片 EMI IC封裝 PCB

幾招解決LED的EMC/EMI問(wèn)題的方法-LED電源的電磁兼容出現(xiàn)問(wèn)題一般是開(kāi)關(guān)電路的電源中。而開(kāi)關(guān)電路是開(kāi)關(guān)電源的主要干擾源之一。開(kāi)關(guān)電路是LED驅(qū)動(dòng)電源的核心，開(kāi)關(guān)電路主要由開(kāi)關(guān)管和高頻變壓器組成。它產(chǎn)生的du/dt具有較大幅度的脈沖，頻帶較寬且諧波豐富。
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為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
關(guān)鍵字：分層堆疊電磁屏蔽 PCB EMI

電磁干擾的來(lái)源及屏蔽方法介紹-EMC問(wèn)題常常是制約中國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因，本文主要論述EMI的來(lái)源及一些非常具體的抑制方法。
關(guān)鍵字： EMI EMC

USB3.1連接器改善EMI/RFI問(wèn)題傳輸率達(dá)10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質(zhì)將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問(wèn)題，亦與先前連接器相容，將有助原始設(shè)備制造商減少金屬隔離片使用數(shù)量，降低筆電與個(gè)人電腦主機(jī)板的物料清單成本。
關(guān)鍵字： EMI 連接器 USB技術(shù)

EMC理論基礎(chǔ)知識(shí)——濾波設(shè)計(jì)-濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構(gòu)成的頻率選擇性網(wǎng)絡(luò)，低通濾波器是電磁兼容抑制技術(shù)中普遍應(yīng)用的濾波器。為了減小電源和信號(hào)線纜對(duì)外輻射，接口電路和電源電路必須進(jìn)行濾波設(shè)計(jì)。
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車用MCU的抗EMI設(shè)計(jì)與測(cè)試方案-集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，而且有必要與集成電路的應(yīng)用相結(jié)合。針對(duì)汽車電子領(lǐng)域來(lái)講，將對(duì)整車級(jí)、零部件級(jí)的電磁兼容要求強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合到集成電路的設(shè)計(jì)中，才能使電路更易于設(shè)計(jì)出符合標(biāo)準(zhǔn)的最終產(chǎn)品。作為電子控制系統(tǒng)里面最為關(guān)鍵的單元——微控制器（MCU），其EMC性能的好壞直接影響各個(gè)模塊與系統(tǒng)的控制功能。
關(guān)鍵字：汽車電子 MCU EMI