存儲技術飛速發(fā)展,存儲成本越來越低,但是我們買到的U盤,硬盤容量卻仍然總是會比標稱值少很多,是廠商為了節(jié)約成本還是有其他苦衷?今天,就讓我們從芯片角度,了解一下存儲設備實際容量總是小于標稱值更深層次的原因?! ‰S著存儲技術的飛速發(fā)展,存儲芯片的存儲密度和存儲速度都得到了很大的提升,而存儲芯片的成本卻在不斷降低,還記得幾年前買個8G的U盤需要60塊大洋,而現(xiàn)在僅需要20多塊錢,手機也從幾年前的4G機身內存飆升到現(xiàn)在的64G、128G內存?! ?nbsp;
話雖這么說,但是我
關鍵字:
eMMC 8G
嵌入式多媒體卡(eMMC)是在消費電子和工業(yè)領域移動電子設備中經常使用的內部存儲介質。羅德與施瓦茨公司發(fā)布了基于R&S RTO系列示波器的最新一致性測試軟件,支持eMMC接口的全自動一致性認證測試?! ?nbsp;
羅德與施瓦茨公司發(fā)布了最新的R&S RTO-K92 eMMC一致性測試軟件進一步擴展了R&S RTO系列示波器的功能領域。這一軟件選件提供了嵌入式多媒體卡(eMMC)接口的全自動一致性測試,全面支
關鍵字:
R&S eMMC
嵌入式多媒體卡(eMMC)是在消費電子和工業(yè)領域移動電子設備中經常使用的內部存儲介質。羅德與施瓦茨公司發(fā)布了基于R&S RTO系列示波器的最新一致性測試軟件,支持eMMC接口的全自動一致性認證測試?! ?nbsp;
羅德與施瓦茨公司發(fā)布了最新的R&S RTO-K92 eMMC一致性測試軟件進一步擴展了R&S RTO系列示波器的功能領域。這一軟件選件提供了嵌入式多媒體卡(eMMC)接口的全自動一致性測試,全面支
關鍵字:
R&S eMMC
摘要:現(xiàn)在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲介質,就是各類移動終端及手機的主要存儲介質。兩者有何區(qū)別,存儲芯片的實際大小與標稱值又有什么關系呢?
我們總是在說手機內存,那到底是用什么介質存儲的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲介質。eMMC是近幾年智能手機興起后,為滿足不斷增大的系統(tǒng)文件而誕生的,是NAND Flash的升級版,他的結構如下:
我們接觸到的16G、32G等手機,為何實際存儲容量卻總是小于這些值呢?難道
關鍵字:
NAND FLASH eMMC
手機變得越來越智能,許多人的手機上綁定了支付寶,網銀,微信等賬號,如果手機丟掉那么后果將不堪設想,廢舊手機被丟掉后,撿手機的人竟干了這種事,太喪失了,大家長點心吧。
關鍵字:
三星 eMMC
全球微控制器及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel®公司今日推出其首款可穿戴應用解決方案,該方案整合了Atmel廣泛的產品組合。Atmel圍繞智能胸牌概念設計了一個7cm x 9cm的演示設備,它采用低功耗嵌入式處理、無線、觸摸及傳感器技術打造一個完整的系統(tǒng)。借助Atmel領先業(yè)界的技術,這一完整系統(tǒng)解決方案能夠展示幾乎任何類型的可穿戴應用。
該演示設備將Atmel及其合作伙伴的多項軟硬件技術整合到一個經過高度優(yōu)化、開箱即用的完整解決方案中,不僅能夠滿足可穿戴市場的復雜要求,而且還能將
關鍵字:
Atmel eMMC
資本公司聯(lián)合收購 ISSI,京東方宣告進入 DRAM 市場,中國搶進 DRAM市場的意圖愈發(fā)明顯,但是大把資金投入是否能得到預期收貨?DRAM市場是有錢就行嗎?
關鍵字:
DRAM eMCP eMMC
在Galaxy S6搭載最高128GB儲存容量后,三星似乎也計畫讓更多手機也能享有大容量,稍早宣布將推出以eMMC 5.0技術為基礎,同時最高儲存容量達128GB的3-bits-per-cell NAND Flash儲存元件,并且對應每秒達260MB讀取速度表現(xiàn),預期將使中階規(guī)格以下手機產品,以及多數(shù)記憶卡產品能在成本預算內有更大儲存容量選擇。
?
根據(jù)三星公布消息,預計將推出以eMMC 5.0技術為基礎,同時最高儲存容量達128GB的3-bit NAND Flash儲存
關鍵字:
三星 eMMC
TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange研究顯示,美系廠商在第三季季底財報結算壓力過后,不再采取積極價格戰(zhàn),使得原廠間戰(zhàn)火稍緩。另一方面,因模組廠預期此波價格跌勢將持續(xù),再加上手中庫存仍充足下,大多傾向12月月底再進行采購談判,以爭取更優(yōu)惠的價格。因此,12月上旬因交易氣氛冷清,NAND Flash合約價呈持平或僅微幅下跌0-2%。
DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋表示,在歐美圣誕節(jié)備貨動能正式結束后,受到季節(jié)性因素影響,預期明(2015)年第一季全球智慧型手機
關鍵字:
NAND Flash eMMC
TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調查顯示,NAND Flash成本隨著制程演進而持續(xù)下滑,各種終端應用如SSD與eMMC等需求則持續(xù)成長,2015年NAND Flash產值將較2014年成長12%至276億美元。
DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,由于終端產品出貨與新機上市多半都集中在第三季和第四季,相較之下,上半年缺少新產品刺激市場,受淡季效應影響情況將較為顯著,因此預估2015年NAND Flash市況將呈現(xiàn)上冷下熱的格局,也就是上半年會出現(xiàn)供過于求
關鍵字:
TrendForce SSD eMMC
昨天,Spansion舉行媒體發(fā)布會,推出面向消費電子、通信和工業(yè)嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)級eMMC閃存產品,并向記者介紹了eMMC閃存的市場定位和需求情況。
與其他Spansion產品一樣,這次發(fā)布的eMMC閃存主要是針對嵌入式客戶設計的,這類客戶通常對于工作溫度范圍、數(shù)據(jù)保護和支持工具有嚴格的測試和要求,這樣讓OEM能夠更容易地據(jù)此設計自己的產品。
據(jù)Spansion公司NAND閃存產品營銷及業(yè)務拓展總監(jiān)Touhid Raza介紹,eMMC是一種在行業(yè)使用比較普遍的存儲器標準,而Spansio
關鍵字:
Spansion eMMC NAND
SK海力士(SK Hynix)為加強攻略次世代儲存裝置固態(tài)硬盤(SSD)市場,將自2015年量產3D NAND Flash。據(jù)南韓每日經濟報導,SK海力士已完成3D NAND研發(fā)作業(yè),將于2015年正式展開銷售。
SK海力士將現(xiàn)有的部分NAND Flash產線轉換為3D NAND產線投入量產,3D NAND將在南韓清州工廠生產。3D NAND不同于半導體Cell平面展開的傳統(tǒng)NAND Flash,而是將Cell垂直堆棧,提升信息處理速度和效能。因半導體微細化已達物理性上限,要如何堆棧并提升產品性
關鍵字:
海力士 SSD eMMC
目前旗艦級手機上常用的存儲芯片大都支持eMMC 5.0規(guī)范,其理論上最大傳輸速度可達400MB/s。而據(jù)說三星和小米等正準備在下代產品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片,其理論傳輸速度高達1.2GB/s。
UFS 2.0使用的是串行界面,很像PATA、SATA的轉換。它支持全雙工運行,可同時讀寫操作,期間的電源管理也更高效,此外還支持指令隊列。相比之下,eMMC是半雙工,讀寫必須分開執(zhí)行,指令也是打包的。
上述消息來自韓國媒體ETNews,該媒體表示三星內部人士表示,采用UFS存儲芯片的智
關鍵字:
三星 小米 eMMC 5.0
市調機構Gartner近日發(fā)布「2013年全球eMMC/eMCP供應商市場占有率分析」(MarketShareAnalysis:eMMCandeMCPVendorsbyRevenue,Worldwide,2013)。根據(jù)這份報告顯示,2013年全球eMMC與EMCP市場營收達到了33.17億美元,其中,三星電子(SamsungElectronics)占35.6%的市占率,成為全球第一的eMMC/eMCP供應商。
2013年的前四大供應商包括三星、東芝(Toshiba)、海力士(SKHynix
關鍵字:
eMCP eMMC
市調機構Gartner近日發(fā)布「2013年全球 eMMC / eMCP 供應商市場占有率分析」(Market Share Analysis: eMMC and eMCP Vendors by Revenue, Worldwide, 2013 )。根據(jù)這份報告顯示,2013年全球 eMMC 與 EMCP 市場營收達到了33.17億美元,其中,三星電子(Samsung Electronics)占35.6%的市占率,成為全球第一的 eMMC / eMCP 供應商。
2013年的前四大供應商包括三星
關鍵字:
eMCP eMMC
emmc介紹
eMMC為MMC協(xié)會所訂立的內嵌式存儲器標準規(guī)格,主要是針對手機產品為主,而手機的內嵌式標準規(guī)格除了eMMC之外,還包括SD協(xié)會設立的eSD規(guī)格,但目前看來仍是eMMC的使用客戶群較普及,目前是eMMC4.3世代,下一代是eMMC4.4規(guī)格。
過去NAND Flash技術只要從50奈米轉換至30奈米制程,或是SLC轉換成MLC芯片,手機大廠都相當頭痛,必須重新設計以及處里兼容性問題,然NAND [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473