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Jim Keller離職背后 折射出英特爾哪些潛在疑問
- 在AMD和Intel均工作過的傳奇設(shè)計大神Jim Keller忽然離職，讓很多人開始琢磨到底英特爾背后又有哪些不為人知的問題所在呢？
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賽昉科技發(fā)布“滿天芯”計劃，客戶可使用定制化平臺免費獲取處理器IP
- 近日，業(yè)界領(lǐng)先的RISC-V 處理器、平臺及解決方案提供商：上海賽昉科技有限公司正式發(fā)布最新CPU內(nèi)核商業(yè)計劃，并同時推出S2自主內(nèi)核架構(gòu)及CPU在線生成平臺。該CPU內(nèi)核商業(yè)計劃稱之為“滿天芯”計劃——在國內(nèi)注冊成立的企業(yè)，不僅可以免費獲得賽昉科技自主產(chǎn)權(quán)的商用RISC-V處理器IP，同時還將獲得賽昉科技CPU在線生成平臺的使用權(quán)限，可實現(xiàn)處理器在線定制的體驗。該計劃對于商業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、科研及出于教學目的的企業(yè)、科研院所或教育機構(gòu)等均可適用。此次“滿天芯”計劃所開放的免費商業(yè)內(nèi)核是由賽昉科技研發(fā)團隊開發(fā)的
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國產(chǎn)芯突破：兆芯x86 CPU筆記本電腦面世
- 此前國產(chǎn)CPU在服務(wù)器領(lǐng)域獲得中國電信的訂單,隨后在消費級市場也開始有突破。在5月8日,英眾科技聯(lián)手上海兆芯推出了基于16nm國產(chǎn)x86處理器的臺式機、一體機、MINI-PC、筆記本、加固型筆記本及工控機等新品。目前兆芯是AMD/Intel之外,具有x86授權(quán)的唯一公司,他們?nèi)ツ晖瞥隽诵乱淮鶮X-6000系列處理器,基于16nm工藝,其是國內(nèi)首款主頻達到3.0GHz的國產(chǎn)通用處理器,且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。據(jù)了解,新一代兆芯國產(chǎn)通用處理器是采用SoC系統(tǒng)芯片設(shè)計,集成度很高,同時性能得到進一步
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國產(chǎn)“7nm”提速 中芯國際：N+1工藝已進入客戶導(dǎo)入階段
- 國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發(fā)布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發(fā)展的重點,目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國際的14nm產(chǎn)能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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國產(chǎn)“7nm”提速 中芯國際：N+1工藝已進入客戶導(dǎo)入階段
- 國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發(fā)布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應(yīng)占利潤為2.347億美元,同比增長75%。中芯國際還提到14nm工藝在去年底量產(chǎn),并貢獻了1%的營收。先進工藝正是中芯國際今年發(fā)展的重點,目前公司已經(jīng)開發(fā)了14/12nm多種特色工藝平臺。量產(chǎn)的14nm工藝已經(jīng)可以滿足國內(nèi)95%的芯片生產(chǎn),根據(jù)之前的消息,中芯國際的14nm產(chǎn)能年底將達到15K晶圓/月,之后就不會大幅增長了,重點會轉(zhuǎn)向下一代工藝——N+1及N+2代FinFET工藝。之前中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士首次公開
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傳華為或有三款5G芯片陸續(xù)登場 CPU構(gòu)架全面升級
- 隨著榮耀30S在網(wǎng)絡(luò)上的曝光，該款新機將會首發(fā)麒麟820處理器的傳聞也是塵囂甚上。而根據(jù)熟悉內(nèi)情的網(wǎng)友最新披露的消息稱，麒麟820處理器確將由榮耀首發(fā)登場，采用的是6納米制程工藝，并集成有巴龍2000 5G基帶芯片，至于CPU則升級為A77構(gòu)架，同時華為在今年可能會三款全新芯片陸續(xù)登場，共同特色是CPU構(gòu)架會全面升級，將分別用于中端，高端和旗艦機型。傳集成5nm基帶芯片作為麒麟810處理器的升級換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟820再次在制程工藝上領(lǐng)先對手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟820處理器將會采
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爆料稱微軟Xbox Series X將采用主機史上最復(fù)雜CPU：多集群ARM + x86核心
- 據(jù)網(wǎng)友投稿，推特用戶@blueisviolet爆料微軟下一代主機Xbox Series X將采用游戲主機上最復(fù)雜的CPU，擁有多個CPU集群，單個集群內(nèi)有多個CPU核心，以及同時使用ARM和x86處理器架構(gòu)，此外SoC工藝可能為7nm。結(jié)合Wccftech的報道，略有遺憾的是目前無法證實這些信息，由于隱私設(shè)置也無法在LinkedIn搜索到相關(guān)的AMD工作人員信息，所以目前只能當做傳言看待。不過根據(jù)此前多方報道的信息，可以確定次時代主機會采用更強的硬件以及新技術(shù)，性能相較于本世代主機會有巨大的提升。此前曾多
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Intel：CPU份額下降主要是產(chǎn)能不足 7nm工藝性能會追上來
- AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?nm Zen2架構(gòu)上終于實現(xiàn)了趕超，在工藝及性能上都有優(yōu)勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。Intel CFO首席財務(wù)官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關(guān)，是由于產(chǎn)能不足導(dǎo)致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應(yīng)對產(chǎn)能不足的一個策略就是優(yōu)先保證高端酷睿/至強產(chǎn)品，奔騰、賽揚等低端CP
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x86 CPU市場最新份額：Intel＝五個半AMD
- x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢？這一年來有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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隔離病毒，不隔離開源的熱情！Battle SQLite，TDengine發(fā)布ARM版
- 春節(jié)之后，因為疫情，濤思數(shù)據(jù)團隊全部居家遠程辦公。在我們每個人的情緒都被疫情左右了大半個月之后，終于在新年伊始，TDengine有了第一個好消息，按照計劃，我們?nèi)缙谕瞥鯝RM 32位版，為邊緣計算、嵌入式場景下時序數(shù)據(jù)的存儲、查詢、分析與計算提供一強大的工具，以解決流行的SQLite在該場景下的諸多不足，并且100%開源。希望這個好消息，能讓你從低沉的情緒中短暫的抽離，和我們一樣感到欣慰。由于受嵌入式設(shè)備資源的限制，SQLite憑借其輕小的優(yōu)勢在嵌入式系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理中獨占鰲頭，裝機總量超過千億臺，遠遠超過
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2019年度CPU專業(yè)選擇&用戶選擇大獎揭曉
- 12月26日下午，由ZOL、百度聯(lián)合舉辦的智見未來 2019年度星標大獎頒獎盛典于北京金隅喜來登酒店三層大宴會廳成功召開。適逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL攜手百度，聯(lián)合打造頂級影響力科技產(chǎn)品評選盛事。本次2019頒獎典禮中公布了從438款入圍產(chǎn)品中經(jīng)過激烈角逐脫穎而出的星標大獎、行業(yè)創(chuàng)新獎、專業(yè)選擇獎、用戶選擇獎、年度進取產(chǎn)品。其中，在CPU產(chǎn)品線中，AMD 銳龍Threadripper 3970X 處理器 、英特爾酷睿 i9-10980XE 至尊版處理器榮獲2019年度專業(yè)選
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實時控制技術(shù)滿足實時工業(yè)通信發(fā)展的需求 —— 第2部分
- 本系列博文的第1部分介紹了用于C2000?微控制器（MCU）的EtherCAT從站堆棧解決方案的市場機遇，并介紹了從站堆棧開發(fā)快速入門的三個階段指南。除了這三方面的開發(fā)流程之外，TI還采取了哪些舉措，使我們的解決方案比傳統(tǒng)的堆棧移植方案更具吸引力？首先，我們應(yīng)用了C28 CPU架構(gòu)方面的知識，調(diào)整了相關(guān)軟件，從而更好地發(fā)揮CPU的功能。例如，我們優(yōu)化了中斷處理、直接存儲器訪問（DMA）和控制（脈沖寬度調(diào)制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我們與Beckhoff合作更新/增強了已發(fā)布的堆棧，以
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聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法：自研芯片很難
- 稍微對半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術(shù)積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會前夕，聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調(diào)：我可以明確地說，做芯片這行需要經(jīng)驗技術(shù)和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經(jīng)驗來看，我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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