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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> epyc cpu

          談談CPU是如何制作成的

          • 如果按價格/重量來計算,CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為  為原料制成的。而硅是地球上多得無法計數的元素了(如果我高中的化學知識沒有記錯  硅應該是排名第二的)是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢?是  科學。是科學才有這點石成金的法力。  一、CPU的設計  1.CPU的結構設計  在英文中,CPU的設計稱之為Architecture Design。意思是
          • 關鍵字: CPU  制作  

          聯電看準CPU和閃存市場機會 有意多方出擊

          • 為了實現產品多樣化,臺灣晶圓廠聯華電子(UMC,簡稱聯電)有意利用自己的65納米和45納米技術進軍CPU和NAND閃存產品的生產領域。聯電稱他們正在洽談一宗CPU生產協議,但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯電首席執(zhí)行官胡國強稱聯電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場,因此計劃在NAND、NOR和SRAM領域追逐訂單,但不會涉足DRAM(內存)市場。胡國強不愿透露具體細節(jié),但暗示聯電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強
          • 關鍵字: CPU  聯電  閃存  消費電子  消費電子  

          Nut/OS和μC/OS—II的實時調度算法比較

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
          • 關鍵字: CPU  Linux  POSIX  

          CPU將成為系統(tǒng)架構 不再是芯片組件

          • 4月26日消息,據國外媒體報道,英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示,未來的處理器將成為系統(tǒng)架構,而不再是芯片組的一個組件。  多年以來,盡管PC在不斷發(fā)展,但基本架構始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上,而芯片組上又包含了內存控制器和I/O控制器。但是,這種局面可能要被打破了。  如果英特爾的計劃能夠按部就班地進行下去,那么上述芯片,以及PC內部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。  英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱:“幾乎
          • 關鍵字: CPU  消費電子  芯片組件  消費電子  

          iSuppli:09年四核CPU成為市場主流

          •   4月19日消息,據市場研究機構iSuppli稱,2009年四核CPU將會迅速普及。   據ZDNet網站報道,當前,采用英特爾四核CPU的服務器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升,而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前,由于成本過高且供應有限,四核應用還僅限于高端PC市場。據iSuppli稱,與雙核CPU相比,四核CPU價格高出170%左右。   iSuppli分析師馬修
          • 關鍵字: CPU  iSuppli  四核  

          2007年4月17日,“2007 年春季英特爾信息技術峰會(IDF)”在北京舉行

          •   2007年4月17日,以“多重動力,攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日,英特爾宣布將“英特爾多核技術大學計劃”擴展至全國 37 所高校。
          • 關鍵字: 英特爾  CPU  

          IBM讓芯片堆疊連接 導線作古CPU讀內存快千倍

          • 據國外媒體報道,周四,美國半導體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術,這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離,從而加速數據的傳輸,并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機中,微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據,相對于芯片內部的晶體管相比,這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸,使得內存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
          • 關鍵字: CPU  IBM  內存  消費電子  存儲器  消費電子  

          智能卡的主要商業(yè)應用

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
          • 關鍵字: SIM  CPU  智能卡  

          CPU+GPU,敏感時期的平臺化戰(zhàn)略

          •   AMD本是個相對低調的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復雜的戰(zhàn)局面前,AMD不得不改變自己的策略。   從目前的結果來看,AMD與Intel的競爭沒有勝利者,如果硬要說獲利者的話,那就是廣大消費者。在過去的12個月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術革新的Intel竟然在12個月之內連推3個新架構,這不得不說是競爭帶來的新壓力。   我們無法預知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久,因為收購ATI已經為AMD的財務帶來了不小的壓
          • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  Intel  

          無線數據傳輸后端RFW—D100的原理與應用

          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
          • 關鍵字: MCU  藍牙  CPU  FIFO  Wi-Fi  

          2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了新主題展區(qū)

          •   2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
          • 關鍵字: Intel  CPU  

          CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變

          •       摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變,以及未來的芯片封裝技術。同時,中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進,協調發(fā)展密不可分的關系。   關鍵詞: CPU;封裝;BGA      摩爾定律預測:每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍,成本則下降一半。世界半導體產業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律,以美國Intel公司為
          • 關鍵字: CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  

          微控制器無需CPU即可生成同步正弦波與余弦波

          • 嵌入式系統(tǒng)通常需要數模轉換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時用作嵌入式處理器的外置器件,有時集成至處理器中。無
          • 關鍵字: CPU  微控制器  正弦波  余弦波    

          2006年11月16日,英特爾中國研究中心舉行博士后工作站宣告運行

          •   2006年11月16日,英特爾中國研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運行,成為國家人才培養(yǎng)體系的一部分。
          • 關鍵字: Intel  CPU  

          2006年11月14日,英特爾公司宣布推出至強 5300 處理器

          •   2006年11月14日,英特爾公司宣布推出面向服務器、工作站和高端個人電腦的英特爾® 至強® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
          • 關鍵字: Intel  至強  CPU  
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          epyc cpu介紹

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