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AMD推出第四代AMD EPYC處理器，為嵌入式網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲與工業(yè)系統(tǒng)提供卓越性能
- 西門子和研華成為基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解決方案的首批客戶
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美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器，提升高性能計算工作負載
- 美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實驗室，以減少服務(wù)器內(nèi)存驗證時間，在產(chǎn)品驗證和發(fā)布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM （霄龍）處理器均已出貨，我們對其進行了一些常見的高性能計算（HPC）工作負載基準測試。 長期以來，超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負載需要運行TB 級的數(shù)據(jù)量以進行數(shù)百萬個并行操作，以解決人類世界的難題，如天氣和氣候預(yù)測；地震建模；化學、物理和生
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨
- 2022 年 11 月 18 日——中國上海——內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合，使
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AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案
- AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機（VM）上推出全新機密虛擬機，并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產(chǎn)品陣容，為運算優(yōu)化型虛擬機帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關(guān)鍵機密操作數(shù)件為AMD安全加密虛擬化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進安全功能除了加密防護整個系統(tǒng)內(nèi)存以及個別虛擬機的內(nèi)存外，也將虛擬機內(nèi)存和超管理器（hypervi
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能
- AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器：Zen 4 架構(gòu)，HBM 內(nèi)存
- 根據(jù)外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務(wù)器處理器，代號 Genoa，采用 Zen 4 架構(gòu)。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片，目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息，但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光?？紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù)，因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。外媒表示，不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
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AMD：5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”
- AMD今天公布了一份搶眼的財報，在分析會上，官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖，CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產(chǎn)品也做了進一步明確。其中，Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對于RDNA2（Navi2、Big Navi），蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構(gòu)，將帶給用戶最好的體驗。并且，RDNA2架構(gòu)不僅會覆蓋主流市場，也會有發(fā)燒級產(chǎn)品，還會進入主機和APU。至于Zen4，官方再次重申其基于5nm工藝，蘇姿豐表示，目前Zen4正在實驗室中，按部就班一切有序進行。路
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm＋Zen3架構(gòu)
- 將于 7nm + Zen 3 核心架構(gòu)，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡(luò)。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品，該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構(gòu)，性能有望得到進一步提升。根據(jù)報道，目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
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AMD揭露下一代7納米EPYC服務(wù)器處理器，最快2019年問世
- 今年的Computex期間，AMD也舉辦新品的發(fā)表會，不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機、搭載Vega GPU的筆電新產(chǎn)品，還首度揭露了下一代EPYC服務(wù)器處理器的開發(fā)進度，已經(jīng)即將走出實驗室測試階段，開始展開送樣測試，盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期，但已經(jīng)可以確定的是，下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?！ ≡陂L年服務(wù)器競爭始終落后一方的AMD，自去年6月決定翻新處理器架構(gòu)，改采用全新Zen運算架構(gòu)與14納米制程技術(shù)，推出了高達32核心的EPYC 7000系列處理器，并將它
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Epyc處理器能幫AMD拿下10%的服務(wù)器市場？
- 在早期的基準測試中，AMD的Epyc服務(wù)器芯片看起來比英特爾最新的Xeon芯片有很強的競爭力;AMD想快速滲透入服務(wù)器市場并沒有那么簡單;綜合來看，AMD能夠開發(fā)的利基市場并不小。 第一份有分量的關(guān)于AMD的Epyc服務(wù)器CPU和英特爾最新的Skylake-SP CPU的比較審查結(jié)果表明，AMD的Epyc很有競爭力，理論上來講，它會因為更高的性價比或者能效比取得勝利。 這里有一些需要澄清的疑問。需要指出的是，Epyc和英特爾產(chǎn)品的主要差異在于它采用了將多顆桌面級芯片互聯(lián)的方式生產(chǎn)出一顆服務(wù)
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