6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機,同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33,對應產品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未來的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產2nm,再往后就得加入多重曝光,預計到2027年能實現1.4nm的量產。High NA光刻機升級到了
據市場消息,目前,ASML High NA EUV光刻機僅有兩臺,如此限量版的EUV關鍵設備必然無法滿足市場對先進制程芯片的需求,為此ASML布局步伐又邁一步。當地時間6月3日,全球最大的半導體設備制造商阿斯麥(ASML)宣布,攜手比利時微電子研究中心(IMEC),在荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven)開設聯合High-NA EUV光刻實驗室(High NA EUV Lithography Lab),并由雙方共同運營。推動摩爾定律關鍵因素:High NA EUV技術據業(yè)界信息,High NA EUV技術是
5月26日,臺積電舉辦“2024年技術論壇臺北站”的活動,臺積電CEO魏哲家罕見的沒有出席,原因是其秘密前往荷蘭訪問位于埃因霍溫的ASML總部,以及位于德國迪琴根的工業(yè)激光專業(yè)公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源設備供應商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通過社交媒體透露了魏哲家秘密出訪的行蹤。Christophe Fouquet表示他們向魏哲家介紹了最新的技術和新產品,包括High-NA EUV設備將如何實現未來
臺積電熊本廠已在2月底開幕,美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產,美國一名結構工程師撰文指出,在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢,建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復雜,以ASML的一臺先進EUV曝光機為例,可能裝在40個貨柜中,需要漫長而仔細的組裝過程。美國進步中心(Institute of Progress)學者、結構工程師波特(Brian Potter)以如何建造一座價值200億美元的半導體廠為題撰文指出,隨著摩爾定律的發(fā)展,芯片已變得越來越小、越來越便宜