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          孫正義:AI將大量需求半導(dǎo)體 希望控制90%芯片市場(chǎng)

          •   10月26日消息,據(jù)CNBC報(bào)道,軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官孫正義(Masayoshi Son)周三表示,軟銀的目標(biāo)是控制90%的芯片市場(chǎng)。   孫正義表示,軟銀收購(gòu)ARM Holdings公司只是一個(gè)開始,因?yàn)榈奖臼兰o(jì)末,隨著機(jī)器人在智能領(lǐng)域超越人類,半導(dǎo)體需求將出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)。2016年,軟銀斥資320億美元收購(gòu)了這家芯片設(shè)計(jì)公司。他說,他的公司預(yù)計(jì)芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)到芯片出貨量超過1萬億個(gè)的規(guī)模,而ARM將設(shè)計(jì)其中90%到99%的芯片。   這位日本億萬富翁在沙特阿拉伯首都利雅得參加&l
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          中國(guó)LED芯片迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰,2017年中國(guó)產(chǎn)能占全球54%

          •   2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰,集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出,由于2016年以來中國(guó)的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能,帶動(dòng)LED芯片的需求量增長(zhǎng),因此中國(guó)的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備,2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)(K465i約當(dāng)量),是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。   LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示,包括三安、華燦,以及澳洋順昌等中國(guó)LED芯片廠商,2017年開始有明顯
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          芯片UID加密方案

          •   嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的加密和解密永遠(yuǎn)是一對(duì)矛盾的統(tǒng)一體。為了保護(hù)產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)成果,研究新型加密技術(shù)是非常有必要的。這里我們聊聊使用芯片UID加密的方案。  首先需要明確的是,沒有一種加密是“絕對(duì)”可靠的,但是加密手段可以增加非法使用者的解密成本,借此來防止技術(shù)被“輕易”盜取。本次以LPC1000的UID加密方案為例進(jìn)行介紹?! ∫?、LPC1000系列的加密方案  通過分析得出,基于CortexM0或CortexM3內(nèi)核的LPC1000系列MCU通過軟件加密的方法有兩種:  1、使用代碼讀保護(hù)機(jī)制,限制
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          LED芯片需求量增長(zhǎng) 大陸LED廠商重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

          •   2017年LED芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一波擴(kuò)產(chǎn)高峰,集邦咨詢LED研究中心分析LED供需市場(chǎng)趨勢(shì)指出,由于2016以來中國(guó)大陸的LED封裝廠商紛紛擴(kuò)充產(chǎn)能,帶動(dòng)LED芯片的需求量增長(zhǎng),因此中國(guó)大陸的LED芯片廠商陸續(xù)重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。   根據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),生產(chǎn)LED芯片的MOCVD設(shè)備,2017年全球新增安裝數(shù)量將達(dá)401臺(tái)(K465i約當(dāng)量),是2011年以來擴(kuò)充產(chǎn)能的高峰。   LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超表示,包括三安、華燦,以及澳洋順昌等中國(guó)大陸LED芯片廠商,2017年開始有明顯的擴(kuò)
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          東芝股東批準(zhǔn)以175億美元將芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩財(cái)團(tuán)

          •   北京時(shí)間10月24日下午消息,東芝股東周二在一次特別會(huì)議上批準(zhǔn)該公司將閃存芯片子公司作價(jià)2萬億日元(約合175億美元)出售給貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)。   該交易旨在壓縮這家日本公司因?yàn)槊绹?guó)和業(yè)務(wù)的虧損而背負(fù)的繁重債務(wù)。截至7月31日,東芝股東的所有者權(quán)益為-5520億日元。   但目前還無法保證該交易在明年3月前完成。該公司現(xiàn)在與其美國(guó)合作伙伴西部數(shù)據(jù)陷入法律糾紛,后者反對(duì)他們出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。   在周二召開股東大會(huì)之前,東芝曾在9月28日宣布,已經(jīng)同意將存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給一個(gè)由美國(guó)、韓國(guó)和日本投
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          中科曙光欲突破核心技術(shù)困局 前三季凈利微增毛利率下降

          •   中科曙光10月23日晚間發(fā)布的2017年第三季報(bào)顯示,前三季營(yíng)收大增,凈利微增,毛利率下降。分析人士認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)服務(wù)器核心芯片技術(shù)上受制于人,也是拖累中科曙光整體毛利率的原因之一。不過中科曙光正在不斷向產(chǎn)業(yè)上游延伸,試圖突破核心技術(shù)困局。   營(yíng)收大增,凈利微增,毛利率下降,中科曙光今年前三季的表現(xiàn)可謂有喜有憂。10月23日晚間,中科曙光發(fā)布的2017年第三季報(bào)顯示,前三季營(yíng)收37.89億元,同比增長(zhǎng)43%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7570.24萬元,同比增長(zhǎng)1.53%;綜合毛利率17.22%,同
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          臺(tái)積電30年:已是科技圈大腕 代工全球六成芯片

          •   如今中國(guó)臺(tái)灣科技圈有兩位世界級(jí)“大碗”,一個(gè)是鴻海(富士康),一個(gè)叫臺(tái)積電。富士康大家都耳熟能詳了,通吃一切數(shù)碼產(chǎn)品代工;臺(tái)積電知之甚少,但其在科技圈的地位卻更加重要,其掌控了芯片的制造,全球芯片代工六成是臺(tái)積電完成的。   10月23日,臺(tái)積電在臺(tái)灣舉辦了公司30周年慶典,前來捧場(chǎng)的嘉賓都是重量級(jí)的。比如,蘋果公司COO杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)、英偉達(dá)CEO黃仁勛、高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)、亞德諾CEO Vin
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          三星移動(dòng)芯片跟進(jìn)人工智能:應(yīng)對(duì)高通華為蘋果

          •   上周,華為年度旗艦Mate 10終于降臨國(guó)內(nèi),對(duì)于這款重磅新機(jī)來說,其中一個(gè)重要賣點(diǎn)就是,強(qiáng)大的AI能力,背后是麒麟970功勞。   麒麟970著重突出了手機(jī)的AI能力,而這也是手機(jī)移動(dòng)處理器下一個(gè)發(fā)展的大趨勢(shì),蘋果在A11上也提前進(jìn)行了布局,高通驍龍?zhí)幚砥饕残几M(jìn)。        至于在移動(dòng)處理器領(lǐng)域占據(jù)著重要地位的三星,自然不會(huì)放過這個(gè)趨勢(shì),而現(xiàn)在據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道稱,今年8月份三星低調(diào)的對(duì)中國(guó)人工智能創(chuàng)業(yè)公司深鑒科技進(jìn)行了投資。   其實(shí)在這之前,三星就已經(jīng)對(duì)英國(guó)人工
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          三星移動(dòng)芯片跟進(jìn)人工智能:應(yīng)對(duì)高通華為蘋果

          •   上周,華為年度旗艦Mate 10終于降臨國(guó)內(nèi),對(duì)于這款重磅新機(jī)來說,其中一個(gè)重要賣點(diǎn)就是,強(qiáng)大的AI能力,背后是麒麟970功勞。   麒麟970著重突出了手機(jī)的AI能力,而這也是手機(jī)移動(dòng)處理器下一個(gè)發(fā)展的大趨勢(shì),蘋果在A11上也提前進(jìn)行了布局,高通驍龍?zhí)幚砥饕残几M(jìn)。     至于在移動(dòng)處理器領(lǐng)域占據(jù)著重要地位的三星,自然不會(huì)放過這個(gè)趨勢(shì),而現(xiàn)在據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》報(bào)道稱,今年8月份三星低調(diào)的對(duì)中國(guó)人工智能創(chuàng)業(yè)公司深鑒科技進(jìn)行了投資。   其實(shí)在這之前,三星就已經(jīng)對(duì)英國(guó)人工智能技術(shù)
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          硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?

          • 硅襯底完敗藍(lán)寶石襯底,芯片結(jié)構(gòu)已玩不出新花樣?-芯片是五面發(fā)光的,通常需要將將芯片置于支架內(nèi),反光杯的開口面積遠(yuǎn)大于芯片發(fā)光面積,導(dǎo)致單位面積光通量低,芯片表面顏色均勻性非常差,芯片正上方偏藍(lán),而外圈偏黃。 基于氮化鎵的藍(lán)/白光LED的芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍(lán)寶石作為襯底材料
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          東芝預(yù)計(jì)全年虧損 因出售芯片業(yè)務(wù)造成稅項(xiàng)影響

          •   據(jù)彭博報(bào)道,東芝預(yù)測(cè)截至明年3月底的會(huì)計(jì)年度虧損1100億日元,之前的預(yù)測(cè)為盈利2300億。   東芝維持全年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和營(yíng)收預(yù)測(cè)不變,稱修改預(yù)測(cè)是因?yàn)榉植鹦酒瑯I(yè)務(wù)造成的3400億日元的稅項(xiàng)影響,之前的預(yù)測(cè)沒有包含這個(gè)項(xiàng)目。   東芝重申出售芯片業(yè)務(wù)有助于恢復(fù)凈值,公司計(jì)劃11月9日公布第二季度業(yè)績(jī),稱錄得“良好業(yè)績(jī)”。
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          集成電路領(lǐng)域:國(guó)產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測(cè)水平

          •   政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立,首期募資1387.2億元。2017年初,在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱,截至2016年底,國(guó)家大基金成立兩年多來,共決策投資43個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元,實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。   
          • 關(guān)鍵字: 封測(cè)  芯片  

          Pixel 2 XL拆解:谷歌首款移動(dòng)芯片在這里

          •   國(guó)慶長(zhǎng)假期間,谷歌Pixel?2/2?XL發(fā)布,第二代“皇太子”一經(jīng)亮相就“大秀肌肉”,比如單攝像頭碾壓雙攝等等。于今年發(fā)布的很多旗艦機(jī)型一樣,谷歌為尺寸更大的Pixel?2?XL配備了全面屏設(shè)計(jì),而“白加黑”配色機(jī)身也為其贏得了“熊貓機(jī)”的昵稱。  那么Pixel?2?XL究竟有多強(qiáng),“皇太子”是不是內(nèi)外兼修?接下來我們就隨國(guó)外知名拆解團(tuán)隊(duì)ifixit一起來看一下。  ??   首先簡(jiǎn)單介紹一下Pixel?2
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          供貨商策略轉(zhuǎn)變,2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐轉(zhuǎn)趨衰退

          •   彭博社報(bào)導(dǎo),據(jù)Samsung Securities分析師在周四的報(bào)告,從2018年年中開始,記憶體芯片產(chǎn)業(yè)就會(huì)因?yàn)楣┴浬痰牟呗赞D(zhuǎn)變,例如東芝出售半導(dǎo)體事業(yè),和蘋果公司銷量不佳等因素,而轉(zhuǎn)趨衰退。   分析師Hwang指出,供貨商明年對(duì)芯片市場(chǎng)的影響力將會(huì)弱化,而來自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手從2018年年底開始,將逐漸瓜分市場(chǎng)。   Samsung Securities將SK海力士股票評(píng)級(jí)從「增持」調(diào)降至「持有」,并將目標(biāo)價(jià)從96,000韓元下修至90,000韓元。   然而,三星電子則因?yàn)锳I產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以
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          exynos 芯片介紹

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