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不想依賴(lài)英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

11月16日消息，美國(guó)時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語(yǔ)言模型，擺脫對(duì)英偉達(dá)昂貴芯片的依賴(lài)。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來(lái)。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語(yǔ)言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱(chēng)為T(mén)SV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過(guò)銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國(guó)澄清并加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體出口的限制

2023年11月6日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開(kāi)簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問(wèn)題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國(guó)（PRC）獲取美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺(jué)，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì)，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類(lèi)變革。AI+視覺(jué) ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級(jí)其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開(kāi)發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開(kāi)始使用這款新芯片。圖片來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱(chēng)為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來(lái)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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日本計(jì)劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展

據(jù)法新社報(bào)道，日本近期表示計(jì)劃斥資2萬(wàn)億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國(guó)具有重要戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來(lái)，日本作為尖端半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹(shù)表示，計(jì)劃中的支出將包括46億美元用于支持臺(tái)積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開(kāi)發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準(zhǔn)了芯片和人工智能相
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴(kuò)大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現(xiàn)人工智能安全的最高標(biāo)準(zhǔn)，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴(kuò)展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量又增加了208家

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開(kāi)啟。重頭戲的中國(guó)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍的主旨報(bào)告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。魏少軍今天公布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)依舊引人關(guān)注：2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)全行業(yè)收入5774億元，增長(zhǎng)8%。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計(jì)算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬(wàn)人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對(duì)
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荷蘭商業(yè)代表團(tuán)訪問(wèn)河內(nèi)，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

荷蘭高級(jí)官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領(lǐng)一個(gè)商業(yè)代表團(tuán)在河內(nèi)進(jìn)行訪問(wèn)，為荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)和供應(yīng)商投資越南制造業(yè)進(jìn)行籌劃。據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉(zhuǎn)變的信號(hào)。隨同呂特訪問(wèn)越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來(lái)自芯片企業(yè)或者半導(dǎo)體供應(yīng)商。訪問(wèn)期間，荷蘭芯片設(shè)備制造商 BEsi 公司宣布已獲準(zhǔn)在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬(wàn)美元。BEsi 負(fù)責(zé)全球運(yùn)作的副總裁亨克·簡(jiǎn)·珀林克（Henk Jan Poer
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AMD公布2023年第三季度財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)同比大增353%

昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度凈利潤(rùn)同比大增353%，達(dá)到2.99億美元，但給出的第四季度營(yíng)收展望低于華爾街分析師的預(yù)期。在營(yíng)收連降兩季后，AMD三季度營(yíng)收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長(zhǎng)4%至58億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的57.1億美元，公司營(yíng)收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）下，凈利潤(rùn)2.99億美元，同比增長(zhǎng)353%；GAAP下調(diào)整后每股收益為0.18美元，同比增長(zhǎng)350%；非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫(kù)上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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外媒評(píng)蘋(píng)果發(fā)布會(huì)：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會(huì)，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場(chǎng)發(fā)布會(huì)，可以說(shuō)是有喜有憂，似乎貼合了萬(wàn)圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內(nèi)容：蘋(píng)果萬(wàn)圣節(jié)前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì)上介紹的電腦都配備了功能強(qiáng)大的M3芯片，但其他方面基本沒(méi)變化，這次線上發(fā)布會(huì)可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋(píng)果公司在發(fā)布會(huì)上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中用上聊天機(jī)器人

10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了一項(xiàng)新研究成果，他們?cè)谛酒O(shè)計(jì)過(guò)程中使用聊天機(jī)器人，以提高溝通和測(cè)試效率?，F(xiàn)代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務(wù)之一，需要上萬(wàn)名工程師耗費(fèi)長(zhǎng)達(dá)兩年的時(shí)間才能完成。英偉達(dá)芯片非常復(fù)雜，也是ChatGPT等人工智能技術(shù)的核心。這項(xiàng)新研究利用了聊天機(jī)器人背后的大語(yǔ)言模型和英偉達(dá)公司30年的芯片設(shè)計(jì)檔案數(shù)據(jù)。其中一個(gè)應(yīng)用是利用公司悠久的芯片設(shè)計(jì)歷史來(lái)回答問(wèn)題。英偉達(dá)首席科學(xué)家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
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三星三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國(guó)三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該季度營(yíng)收為67.4萬(wàn)億韓元（約500億美元），同比下降12%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬(wàn)億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤(rùn)為5.84萬(wàn)億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.4萬(wàn)億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較去年同期的10.85萬(wàn)億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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