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	exynos 芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          通信界的冉冉新星——硅光子技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 硅光子技術已經(jīng)持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術備受大型網(wǎng)路公司看好，并且已經(jīng)開始積極推動。
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          • 關鍵字：
                        硅光子  芯片                          
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          東芝出售閃存業(yè)務 我國半導體產(chǎn)業(yè)奮勇前進
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)報道，東芝芯片業(yè)務分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準備出售超過一半的股權為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務股權一事已經(jīng)進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數(shù)據(jù)等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標，但紫光發(fā)布聲明否認了這一傳聞。

 
　　上圖是IC Insights預測的2016全球前20半導體公司的排名，可以看到，東芝在這份榜單上排名第9，而中國大陸卻沒有一家企業(yè)上榜。
　　據(jù)悉，芯片已經(jīng)超過石油成為
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          • 關鍵字：
                        東芝  芯片                          
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          保障信息安全 芯片設計制造全過程國產(chǎn)化勢在必行
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　一、芯片設計制造全過程中的安全風險分析
　　我們知道，芯片的設計制造要經(jīng)過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計(邏輯代碼設計)、后端設計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。如圖所示：

 
　　從圖中可以看出，前端設計包括需求分析、邏輯設計與綜合，輸出門級網(wǎng)表;后端設計對原有的邏輯、時鐘、測試等進行優(yōu)化，輸出最終版圖;投片生產(chǎn)是在特定電路布線方式與芯片工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。
　　一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上
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          • 關鍵字：
                        芯片                          
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          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂?shù)膫鹘y(tǒng)機械式激光雷達就占據(jù)了整車上路前制造成本的一半以上，如果這個成本降低到現(xiàn)在的1%，這個理由已經(jīng)足夠讓芯片巨頭擠破頭。
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          • 關鍵字：
                        芯片  MEMS                          
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          物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)火越演越烈：已燒到芯片級
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 移動通信生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關鍵成長機會。
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網(wǎng)  芯片                          
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          前言：從99%到99.99%想到的
          
                                                            
            
                    	
          • 　　為何要99%、99.99%?　　近日ADI介紹了其智能路燈系統(tǒng)，近期可能在國內(nèi)將有數(shù)百萬美元的大單。其智能路燈的亮點之一是可以識別車輛和行人，這引起了筆者的極大興趣，因為人臉識別充滿了挑戰(zhàn)，很多半導體公司在做這方面的研發(fā)，例如汽車自動駕駛領域，東芝半導體等多家半導體公司在開發(fā)這方面的算法;在電子看板領域，英特爾等公司可以做出判斷站在廣告牌前的人是男是女、年齡多大，以推出適合他們的廣告，抑或統(tǒng)計某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP視頻監(jiān)控芯片人員介紹說，需要解決如何判斷走過去的是人，還是穿著狗衣服爬
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          • 關鍵字：
                        芯片  ADI                          
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          國產(chǎn)手機芯片與外國手機芯片的優(yōu)劣勢都在哪？
          
                                                            
            
                    	
          • 技術差了好幾代，海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間，國產(chǎn)還需努力。
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          • 關鍵字：
                        芯片  華為                          
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          90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場 國產(chǎn)芯片能否突出重圍？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)咨詢公司Deloitte最新預測顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案迅速增長，該國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。
　　90億印度物聯(lián)網(wǎng)市場 國產(chǎn)芯片能否突出重圍?
　　該報告稱，數(shù)字公共事業(yè)或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業(yè)的IoT解決方案部署將推動未來工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用的需求。到2020年，印度公用事業(yè)、制造、汽車、交通和物流等行業(yè)將實現(xiàn)最高的物聯(lián)網(wǎng)應用水平。印度政府計劃在未來五年內(nèi)為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業(yè)采用物聯(lián)網(wǎng)的關
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          • 關鍵字：
                        芯片  物聯(lián)網(wǎng)                          
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          小米涉足芯片領域，這是狹縫求生的唯一機會？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 小米仿佛陷入了一個解不開的死結(jié)，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發(fā)自主芯片。
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          • 關鍵字：
                        小米  芯片                          
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          可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品百花齊放：更具潛力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　如今，可穿戴產(chǎn)品已從早期功能相對單一的手環(huán)、腕表等產(chǎn)品，向更加智能化、更具實用性、更符合用戶需求的方向發(fā)展。不久前，美國《紐約時報》、《信息周刊》都對可穿戴產(chǎn)品研發(fā)進展進行了報道。據(jù)西方經(jīng)濟學家預測，可穿戴醫(yī)療健康產(chǎn)品將成為21世紀國際市場上最受消費者歡迎的一類產(chǎn)品——因為這類產(chǎn)品與個人健康密切相關，且使用率較高。
　　自動控制胰島素泵
　　胰島素泵是上市已經(jīng)超過40年的“老”產(chǎn)品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發(fā)上市了一種適合1型糖尿
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          • 關鍵字：
                        可穿戴  芯片                          
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          常見的IC芯片解密方法與原理解析！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發(fā)技術手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進而使用編程器讀取程序出來?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用??！　〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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          • 關鍵字：
                        IC  芯片                          
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          沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 10nm制程所量產(chǎn)的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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          • 關鍵字：
                        10nm  芯片                          
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          為摩爾定律續(xù)命：在計算機芯片布線加入石墨烯
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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          • 關鍵字：
                        摩爾定律  芯片                          
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          小米自研芯片為擺脫手機“期貨”魔咒？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產(chǎn)手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?

　　小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續(xù)到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面
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          • 關鍵字：
                        小米  芯片                          
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          看懂芯片后端報告 這篇文章最實用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　首先，我要強調(diào)，我不是做后端的，但是工作中經(jīng)常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：

 
　　上圖是一個A53的后端實現(xiàn)結(jié)果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。
　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經(jīng)開始做了，只不過
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                        芯片                          
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          exynos 芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
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