exynos 芯片 文章 進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計在復雜的設(shè)計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應成半導體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜
- 隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題?！ ?jù)Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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英特爾能否通過無線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機市場？
- 2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務部門，目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業(yè)務是英特爾成為了當前領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)芯片供應商之一，而且還能幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲取更多營收。 去年年底的時候，英特爾被媒體質(zhì)問為何如此燒錢還依然留戀移動領(lǐng)域，其 CEO Brian Krzanich 給予了一個相當驚人的理由，那就是：無線網(wǎng)絡(luò)芯片。他的回答相當坦率，并認為當前進展一切順利
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手機芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數(shù)版圖，其他手機品牌廠持續(xù)在后苦追局面，不僅手機產(chǎn)品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進入8核心64位元世代，并以最先進14/16納米制程量產(chǎn)后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰(zhàn)。 供應鏈業(yè)者表示，其實Android陣營手機品牌業(yè)者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場上充斥
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Exynos 8 OCTA采自主研發(fā)核心 三星系統(tǒng)LSI技術(shù)力大提升
- 三星電子(Samsung Electronics)最近投入量產(chǎn)的高階移動處理器(AP)Exynos 8 OCTA首度采用自主研發(fā)的CPU核心Exynos M1，以及確保兩核心之間快取資料一致性的匯流排架構(gòu)SCI(Samsung Cohertent Interconnect)，顯示系統(tǒng)LSI事業(yè)部的技術(shù)能力大幅提升。 據(jù)韓媒inews24報導，Exynos 8 OCTA以自主研發(fā)的SCI取代以往使用的安謀(ARM)CoreLink CCI-400引發(fā)矚目。業(yè)界人士表示，三星電子繼自主研發(fā)設(shè)計的CP
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