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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          英特爾大連芯片廠綠色運(yùn)營(yíng)成績(jī)斐然

          • 英特爾大連芯片廠今天對(duì)外公布了2011年綠色運(yùn)營(yíng)成果:普通廢棄物回收率達(dá)到63%,節(jié)約水、電、燃?xì)獾饶茉聪募s合千萬(wàn)元人民幣以上,社區(qū)環(huán)保志愿服務(wù)8000多小時(shí)。這些成績(jī)是大連芯片廠堅(jiān)持綠色經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略,執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保政策,采取一流環(huán)保措施所取得的成果,為中國(guó)環(huán)保界樹(shù)立了新標(biāo)桿。
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          Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

          • Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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          簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn)

          • 簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn),前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片,又稱(chēng)數(shù)字信號(hào)處理器(嵌入式微處理器),它是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的適用于進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理的微處理器。SP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu),具有專(zhuān)
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          具有I2C總線接口的A/D芯片PCF8591及其應(yīng)用

          • 1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線,整個(gè)系統(tǒng)僅靠數(shù)據(jù)線(SDA)和時(shí)鐘線(SCL)實(shí)現(xiàn)完善的全雙工數(shù)據(jù)傳輸,即CPU與各個(gè)外圍器件僅靠這兩條線實(shí)現(xiàn)信息交換。I2C總線系統(tǒng)與傳統(tǒng)的并行總線系統(tǒng)相比具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
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          GPS芯片技術(shù)介紹及解決方案分析

          • 談到GPS芯片主要關(guān)鍵技術(shù),這包括負(fù)責(zé)訊號(hào)處理─基頻(Baseband)及接收訊號(hào)─射頻(RF)。由于GPS訊號(hào)頻率(1,575.42MHz)來(lái)自于距離地面2萬(wàn)公里的高空,訊號(hào)十分不穩(wěn)定,因此當(dāng)天線接收訊號(hào)后經(jīng)過(guò)一連串訊號(hào)放大、
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          用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器

          • 用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器,松下與比利時(shí)IMEC在“IEDM 2010”上公開(kāi)了兩公司正在共同開(kāi)發(fā)的SNP(single nucleotide polymorphism)檢測(cè)芯片開(kāi)發(fā)成果。SNP檢測(cè)芯片能夠以數(shù)mu;l(微升)的血液為檢測(cè)對(duì)象,對(duì)SNP等遺傳基因信息進(jìn)行全自
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          用AT90S1200代換顯示驅(qū)動(dòng)芯片MC14499的應(yīng)用電路

          • 1 MC14499簡(jiǎn)介MC14499 是Motorola公司生產(chǎn)的串行輸入BCD十進(jìn)制輸出的CMOS集成塊,它內(nèi)含BCD譯碼器和串行接口,可以與任何CPU接口連接,在比較復(fù)雜的單片機(jī)控制系統(tǒng)中,MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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          高性能的線性鋰電池充電管理芯片的應(yīng)用

          • CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管,不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管,只需要極少的外圍元器件,并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范,可以通過(guò)USB端口為鋰電池充電,因
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          丁文武 :推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

          •   工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武:過(guò)去的2011年,面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境、需求放緩的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)以及日本地震等不利因素,全行業(yè)努力克服各種困難,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展,鞏固和擴(kuò)大了應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)沖擊所取得的成果,基本實(shí)現(xiàn)了“十二五”時(shí)期的良好開(kāi)局。   2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要回顧   (一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低,全年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來(lái)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì),第二季度銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)20.8%;從第三季度開(kāi)始,銷(xiāo)
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          半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)周期已趨近底部 產(chǎn)業(yè)逐步回暖

          •   第四季度令人沮喪,樂(lè)觀跡象令半導(dǎo)體供應(yīng)商產(chǎn)生憧憬,第四季度DOI上升8%,但制造商相信已經(jīng)觸底。   據(jù)IHS iSuppli公司的庫(kù)存研究報(bào)告,對(duì)于半導(dǎo)體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存過(guò)剩局面,并帶來(lái)一系列令人不快的變化,但在看到新的樂(lè)觀跡象之后,半導(dǎo)體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲。   初步數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)比第三季度上升6%,而營(yíng)業(yè)收入則環(huán)比下降6%。相比之下,第三季度庫(kù)存情況比較健康,當(dāng)時(shí)DOI下降6.5%,而營(yíng)業(yè)收入則上升6.
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          英飛凌推出新型ORIGA 2身份認(rèn)證芯片

          • 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品:全新ORIGA?2芯片集成一個(gè)支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個(gè)采用單總線接口的支持移動(dòng)終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計(jì)提供便利,包括電池的身份識(shí)別和不斷監(jiān)控與報(bào)告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時(shí)該標(biāo)準(zhǔn)也有助于防止用戶(hù)在智能手機(jī)或平板電腦等移動(dòng)設(shè)備上使用具備潛在危險(xiǎn)的假冒電池。例如,當(dāng)移動(dòng)設(shè)備采用ORIGA?2身份識(shí)別芯片時(shí)
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          芯片商雙雄爭(zhēng)霸加劇 整合優(yōu)勢(shì)將成突圍籌碼

          •   盡管手機(jī)和PC市場(chǎng)目前仍處于相對(duì)隔離的狀態(tài),但新的軟硬件已經(jīng)逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴(kuò)展塢可以將手機(jī)變身筆記本,這是硬件方面的代表。Ubuntu系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商Canonical近日揭曉了一款最新產(chǎn)品UbuntuforAndroid,則實(shí)現(xiàn)了在高配置的多核Android手機(jī)上運(yùn)行Ubuntu系統(tǒng),通過(guò)基座連接鍵盤(pán)和顯示器即可立刻將手機(jī)變身為桌面電腦主機(jī),這是軟件方面的代表。總而言之,終端融合已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。   英特爾方面,在推出支持雙重構(gòu)架的新型芯片之后,已經(jīng)在進(jìn)軍&l
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          人們懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭

          •   盡管英特爾依然樂(lè)觀地預(yù)測(cè)將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片,但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。   近年來(lái),芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開(kāi)始有了擔(dān)憂(yōu)。   據(jù)摩爾定律所說(shuō),集成在同一芯片上的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡暝黾右槐?,同時(shí)相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達(dá)到14nm的制程,將極其接近硅晶體的理論極限數(shù)字(大約為9nm到11nm)。   盡管英特爾
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          內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法

          • 內(nèi)嵌ARM9E內(nèi)核系統(tǒng)級(jí)芯片的原型驗(yàn)證方法,【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現(xiàn),在流片前建立一個(gè)高性?xún)r(jià)比的原型驗(yàn)證系統(tǒng)已經(jīng)成為縮短系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)驗(yàn)證時(shí)間,提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進(jìn)行驗(yàn)證的流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及常
          • 關(guān)鍵字: 原型  驗(yàn)證  方法  芯片  系統(tǒng)  ARM9E  內(nèi)核  內(nèi)嵌  

          DDS芯片AD9850的工作原理及其與單片機(jī)的接口

          • 1 AD9850簡(jiǎn)介隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展,用數(shù)字控制方法從一個(gè)參考頻率源產(chǎn)生多種頻率的技術(shù),即直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)異軍突起。美國(guó)AD公司推出的高集成度頻率合成器AD9850便是采用DDS技術(shù)的典型產(chǎn)品之一。AD98
          • 關(guān)鍵字: 及其  單片機(jī)  接口  原理  工作  芯片  AD9850  DDS  
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          exynos 芯片介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
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