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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          日本地震未致芯片實(shí)質(zhì)性缺貨

          •   盡管日本地震暫未導(dǎo)致電子產(chǎn)品芯片市場(chǎng)的實(shí)質(zhì)性缺貨,但在電子芯片商家的哄炒下,芯片即將缺貨的心理恐慌已經(jīng)開(kāi)始大面積蔓延。   《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天在上海徐匯區(qū)百腦匯詢(xún)問(wèn)多家檔口發(fā)現(xiàn),目前4G手機(jī)內(nèi)存卡一般要價(jià)65元~75元,8G手機(jī)內(nèi)存卡要價(jià)100元~135元。絕大部分商家均表示,最近電子產(chǎn)品漲價(jià)都很厲害,每天漲幅都在5元~10元,而且未來(lái)幾天可能會(huì)繼續(xù)上漲?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 芯片  閃存芯片  

          博通3.13億美元購(gòu)以色列芯片開(kāi)發(fā)商Provigent

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,周一美國(guó)芯片制造商博通(Broadcom)宣布以3.13億美元價(jià)格,收購(gòu)以色列私人控股芯片開(kāi)發(fā)商Provigent,以獲得其無(wú)線技術(shù)。   
          • 關(guān)鍵字: 博通  芯片  

          日本地震波及韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)

          •   韓國(guó)國(guó)際貿(mào)易協(xié)會(huì)周日發(fā)布聲明指出,由于韓國(guó)制造業(yè)有許多都仰賴(lài)日本的原料與零件,日本震災(zāi)與海嘯對(duì)韓國(guó)制造業(yè)的影響逐漸浮現(xiàn),而半導(dǎo)體業(yè)可能受創(chuàng)最重。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  液晶  

          全球芯片晶圓產(chǎn)量因日本地震減少四分之一

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli周一發(fā)布的最新研究報(bào)告稱(chēng),近期日本發(fā)生的地震令全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量減少了四分之一。   信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產(chǎn)廠已經(jīng)停產(chǎn)。 美國(guó)硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產(chǎn)廠也已經(jīng)停產(chǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  

          ARM占手機(jī)市場(chǎng)份額90%

          •   盡管規(guī)模較小,但ARM顛覆了芯片產(chǎn)業(yè),ARM架構(gòu)芯片在全球手機(jī)市場(chǎng)上的份額超過(guò)90%,顛覆了英特爾一家獨(dú)大的處理器市場(chǎng)格局,也使英特爾面臨有史以來(lái)最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。ARM架構(gòu)已經(jīng)成為手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn),還被廣泛應(yīng)用在大量其他設(shè)備中,例如數(shù)碼相機(jī)和硬盤(pán)?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          日本地震對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的影響

          •   LED產(chǎn)業(yè)   1、在全球產(chǎn)業(yè)中所處地位   日本是目前全球第一大LED生產(chǎn)國(guó),擁有從原材料與設(shè)備、襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2010年,日本LED企業(yè)銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)的25%以上。其中,在上游設(shè)備與原材料環(huán)節(jié)規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯;LED襯底環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額約占全球的16%,全球前10大制造商中日本企業(yè)有3家,其中京瓷是全球最大的藍(lán)寶石襯底供應(yīng)商,并木位列第二;在LED外延/芯片環(huán)節(jié),則擁有日亞化學(xué)(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業(yè)。   表9 日本主要LED廠商   
          • 關(guān)鍵字: LED  外延  芯片  封裝  

          一種新穎的功率因數(shù)校正芯片的研究

          • 摘要:介紹了一種新穎的功率因數(shù)校正(PFC)芯片。它的主要特點(diǎn)是提高了輕載時(shí)的功率因數(shù)和改善了電路的動(dòng)態(tài)性能。實(shí)驗(yàn)表明:這種新穎的PFC控制芯片實(shí)現(xiàn)了這些功能。 關(guān)鍵詞:功率因數(shù)校正;動(dòng)態(tài)性能;電流補(bǔ)償 0
          • 關(guān)鍵字: 芯片  研究  校正  因數(shù)  功率  新穎  

          基于SG3525電壓調(diào)節(jié)芯片的PWM Buck三電平變換器

          • 摘要:闡述了用SG3525電壓調(diào)節(jié)芯片實(shí)現(xiàn)PWM Buck三電平變換器的交錯(cuò)控制。相對(duì)于采用分立元件實(shí)現(xiàn)PWM Buck三電平變換器的交錯(cuò)控制而言,該控制方法電路簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),可以較好地解決三電平波形的不對(duì)稱(chēng)問(wèn)題。詳細(xì)介
          • 關(guān)鍵字: Buck  電平  變換器  PWM  芯片  SG3525  電壓  調(diào)節(jié)  基于  

          ARM芯片占手機(jī)市場(chǎng)份額90%

          •   《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日載文稱(chēng),目前,ARM架構(gòu)芯片在全球手機(jī)市場(chǎng)上的份額超過(guò)90%,顛覆了英特爾一家獨(dú)大的處理器市場(chǎng)格局,也使英特爾面臨有史以來(lái)最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          英特爾與高通聲明:日地震影響有限

          •   根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)指出,半導(dǎo)體業(yè)界2大巨頭英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)于美國(guó)時(shí)間16日紛紛發(fā)出聲明表示,日本地震和海嘯不會(huì)拖累公司產(chǎn)能。   
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          2.4 GHz無(wú)線收發(fā)芯片A7105及其應(yīng)用

          • 摘要:通過(guò)分析當(dāng)前智能家居存在的諸如價(jià)格高、功能多而不實(shí)用等問(wèn)題,本文進(jìn)行了室內(nèi)照明無(wú)線遙控系統(tǒng)的研究。采用2.4 GHz無(wú)線收發(fā)芯片A7105,設(shè)計(jì)了軟硬件電路,以LED模擬照明燈,實(shí)現(xiàn)了無(wú)線遙控功能,并分析了本
          • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  A7105  芯片  無(wú)線  收發(fā)  GHz  

          汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          日本震區(qū)芯片企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

          •   2010年日本芯片企業(yè)的銷(xiāo)售收入約為638億美元,約占全球芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的五分之一。3月11日日本發(fā)生的大地震,正在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊,其中,半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè),在這次地震中受損較為嚴(yán)重。加上電力供應(yīng)、運(yùn)輸受到的影響,全球IT產(chǎn)業(yè)鏈都因?yàn)檫@次日本大地震而出現(xiàn)波動(dòng)。   
          • 關(guān)鍵字: 富士通  芯片  

          LED產(chǎn)業(yè)中下游成資本市場(chǎng)新寵

          •   進(jìn)入2011年,國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)開(kāi)始顯現(xiàn)中下游投資熱潮的苗頭。尤其是資本市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)從去年的上游開(kāi)始向中下游轉(zhuǎn)移。   近日,金沙江創(chuàng)投基金總投資近2億美元的LED研發(fā)制造基地正式入駐武進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)。   
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          龍芯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于成本

          •   出于對(duì)Intel的工程和芯片制造能力的估量,中國(guó)國(guó)產(chǎn)龍芯CPU首席設(shè)計(jì)師接受人民網(wǎng)采訪時(shí)說(shuō),中國(guó)的芯片要想像如今中國(guó)的衣服和鞋子一樣買(mǎi)到美國(guó)需要20年。目前,龍芯只應(yīng)用在低功率上網(wǎng)本和機(jī)頂盒中,不過(guò),今年夏天龍芯的第三代產(chǎn)品將會(huì)在一臺(tái)千萬(wàn)億次規(guī)模的超級(jí)計(jì)算機(jī)中嶄露頭角。由于該芯片能夠仿真x86指令(它本來(lái)的指令集是基于MIPS的,然而多年來(lái)并沒(méi)用被應(yīng)用在桌面PC機(jī)甚至超級(jí)計(jì)算機(jī)中),從長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái),該芯片可能會(huì)替代x86芯片,至少在我們國(guó)家是這個(gè)趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  
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          exynos 芯片介紹

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