exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

我國(guó)TD終端款式超400款

　　在“新一代寬帶無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信國(guó)際論壇”上，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)副總裁陳山枝表示，目前，我國(guó)TD終端款式已超400款，TD用戶(hù)已超1600萬(wàn)，TD芯片出貨量超過(guò)3000萬(wàn)片。　
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美新半導(dǎo)體Q3財(cái)報(bào)公布

　　北京時(shí)間2010年11月8日消息，美新半導(dǎo)體公布了第三季度的財(cái)報(bào)。　　第三季度美新半導(dǎo)體營(yíng)收1080萬(wàn)美元，去年同期是710萬(wàn)美元; 　　第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%; 　　
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SIA：今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將破3000億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2010年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到3005億美元，同比增長(zhǎng)32.8%。　　如果實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，這將是全球半導(dǎo)體年銷(xiāo)售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)則不容樂(lè)觀(guān)。SIA預(yù)計(jì)，2011年銷(xiāo)售額將達(dá)到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計(jì)將達(dá)到3297億美元，漲幅為3.4%。　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱(chēng)：“今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額之所以將創(chuàng)紀(jì)錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)表示，“十二五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過(guò)2700億元，較“十一五”增加1倍。　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽(yáng)日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽(yáng)日酸12年MOCVD銷(xiāo)售目標(biāo)100億日元，為09年的3倍。　　意法半導(dǎo)體表示，不計(jì)存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長(zhǎng)5%至10%，并認(rèn)為該公司業(yè)績(jī)?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情
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智能手機(jī)芯片產(chǎn)值首度超越功能手機(jī)

　　盡管智能型手機(jī)占全球手機(jī)出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動(dòng)的芯片商機(jī)規(guī)模卻相當(dāng)可觀(guān)。根據(jù)ICInsights最新研究指出，2010年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)總產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機(jī)芯片的貢獻(xiàn)度最高，占整體產(chǎn)值47%的比重，首度超越功能型手機(jī)芯片的產(chǎn)值。　　ICInsights表示，一般而言，手機(jī)愈先進(jìn)，芯片所占的價(jià)值比例也愈高。舉例而言，2010年入門(mén)級(jí)手機(jī)平均銷(xiāo)售價(jià)格約為36美元，其中芯片成本占了22%，而智能型手機(jī)的芯片成本則占其平均銷(xiāo)售價(jià)格的31%，因?yàn)槠湫酒杀据^高所致
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傳感器市場(chǎng)不斷攀升應(yīng)盡早出臺(tái)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

　　和其他行業(yè)一樣，在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展下，傳感器發(fā)展前景良好，國(guó)內(nèi)各相關(guān)企業(yè)正加速發(fā)展以搶奪市場(chǎng)。標(biāo)準(zhǔn)也是傳感器行業(yè)必須面對(duì)的一個(gè)挑戰(zhàn)。目前，在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的初期，應(yīng)該由政府引導(dǎo)、企業(yè)參與，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)所用傳感器的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研究，如果產(chǎn)業(yè)發(fā)展起來(lái)再制定標(biāo)準(zhǔn)，難度會(huì)非常大，而且會(huì)浪費(fèi)大量的資源。制定出來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)一定要符合客觀(guān)實(shí)際，不能太超前，否則標(biāo)準(zhǔn)將形同虛設(shè)。　　目前我國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)缺乏龍頭企業(yè)，國(guó)內(nèi)與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的30余家上市公司也只是業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)，且業(yè)務(wù)收入只占營(yíng)業(yè)額的一小部分。中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模不斷攀升，國(guó)內(nèi)急需一
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美媒選亞洲最受尊崇企業(yè)名單出爐

　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，美國(guó)媒體3日公布年度亞洲200大最受尊崇企業(yè)，臺(tái)積電在臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)中排名第一，阿里巴巴則居大陸企業(yè)之首，任天堂和三星電子則是讀者心目中最尊崇的日本和韓國(guó)企業(yè)。　　
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消防應(yīng)急燈專(zhuān)用控制芯片設(shè)計(jì)

　　引言　　消防應(yīng)急燈具作為一種重要的消防器材，廣泛應(yīng)用于賓館、商場(chǎng)、娛樂(lè)場(chǎng)所等公眾*場(chǎng)所，其功能是在這些場(chǎng)所發(fā)生火災(zāi)斷電后，應(yīng)急燈具自動(dòng)照明，引導(dǎo)被困人員疏散。消防應(yīng)急疏散照明技術(shù)是一項(xiàng)重要的救生疏散
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據(jù)稱(chēng)高通已收購(gòu)芯片廠(chǎng)商Sandbridge

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁兼首席分析師威爾-施特勞斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收購(gòu)4G調(diào)制解調(diào)器廠(chǎng)商Sandbridge Technologies(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Sandbridge”)。　
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)7月增長(zhǎng)

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷(xiāo)售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個(gè)月出現(xiàn)月成長(zhǎng)局面，與去年同期相比成長(zhǎng)26.2%。Q3銷(xiāo)售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。　　
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中芯45億美元打造國(guó)內(nèi)最大高端芯片基地

　　昨日，內(nèi)地最大集成電路制造商中芯國(guó)際，與東湖開(kāi)發(fā)區(qū)正式聯(lián)姻。中芯國(guó)際將注資45億美元，助光谷打造國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地。　　中芯國(guó)際是內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。早在2006年，中芯國(guó)際就開(kāi)始　　
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芯片市場(chǎng)正在回暖

　　行業(yè)研究機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的最新報(bào)告顯示，今年9月份全球芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售總額達(dá)到了265億美元，相比去年同期增長(zhǎng)了26%，而與今年8月份相比則增長(zhǎng)了2.9%。SIA在報(bào)告中表示，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)標(biāo)明了需求正在恢復(fù)，而全球經(jīng)濟(jì)也出現(xiàn)了比較好的回暖，至少相比2008年的最低谷已經(jīng)有了相當(dāng)大的增長(zhǎng)。　　
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英特爾首次向外公司提供最先進(jìn)技術(shù)

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)電腦芯片制造商英特爾周一將公布，其已同意為新興半導(dǎo)體公司Achronix Semi conductor生產(chǎn)芯片。該項(xiàng)交易是英特爾首次為其他公司提供其最先進(jìn)的技術(shù)。　　
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Q3半導(dǎo)體庫(kù)存進(jìn)入過(guò)剩

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫(kù)存可能已進(jìn)入供應(yīng)過(guò)剩水準(zhǔn)。　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)(DOI)估計(jì)已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。　　
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聯(lián)發(fā)科第三季度凈利潤(rùn)同比減少41%

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科周日晚間公布，2010年前三個(gè)季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣271.33億元，較上年同期的新臺(tái)幣279.60億元下滑3%;前三季每股凈利(EPS)為新臺(tái)幣24.95元，去年同期為新臺(tái)幣25.99元。　　
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