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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          多串口單一中斷源的芯片設(shè)計(jì)

          • 隨著單片機(jī)技術(shù)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,使得串口資源愈顯緊缺,為了解決這個(gè)問(wèn)題,本文采用自頂向下的p模塊化的設(shè)計(jì)思想,結(jié)合單片機(jī)的讀寫(xiě)操作,設(shè)計(jì)了一多串口單一中斷源的芯片,并采用 ModelSim軟件對(duì)所設(shè)計(jì)芯片進(jìn)行邏輯和時(shí)序的仿真,本設(shè)計(jì)在實(shí)際應(yīng)用中具有較高的參考價(jià)值。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  芯片  中斷  單一  串口  收發(fā)器  

          網(wǎng)絡(luò)加速平臺(tái)展現(xiàn)風(fēng)河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

          •   對(duì)于電信運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō),客戶滿意度的降低就意味著營(yíng)業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機(jī)功能越來(lái)越強(qiáng)大,家里的電視畫(huà)面越來(lái)越精美,人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長(zhǎng)。從技術(shù)上來(lái)看,滿足這些需求都將離不開(kāi)多核處理器芯片。   傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)架構(gòu)難以跟上移動(dòng)裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來(lái)的爆炸性的帶寬需求,而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能,而且占用的機(jī)房空間更小,重量更輕,能耗也更低,可擴(kuò)展性也更好。所以,運(yùn)用這種新的處理器芯片,可以讓運(yùn)營(yíng)商以更低的成本滿足更高的客戶需求。   
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  多核  處理器  芯片  

          意法半導(dǎo)體第二季度凈收入25.31億美元

          •   7月23日消息,意法半導(dǎo)體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告,意法半導(dǎo)體第二季度凈收入總計(jì)25.31億美元,包括被意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)8.9%,主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)好于季節(jié)性環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì),公司無(wú)線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。   按同比統(tǒng)計(jì),除電信外,所有目標(biāo)市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)收入大幅增長(zhǎng),汽車電子增幅48%,工業(yè)應(yīng)用43%,消費(fèi)電子42%,計(jì)算機(jī)23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長(zhǎng)81%,表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)。按環(huán)比統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          意法半導(dǎo)體二季度扭虧 實(shí)現(xiàn)凈利3.56億美元

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。得益于芯片需求的增長(zhǎng),意法半導(dǎo)體第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了同比扭虧。   意法半導(dǎo)體今日在聲明中表示,公司第二季度凈利潤(rùn)為3.56億美元,與去年同期凈虧損3.18億美元相比實(shí)現(xiàn)扭虧。 除去一次性項(xiàng)目,每股收益為18美分,符合業(yè)內(nèi)分析師平均預(yù)期。 意法半導(dǎo)體第二季度的營(yíng)收增至25.3億美元。   意法半導(dǎo)體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。  
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          半導(dǎo)體成本上升而價(jià)格繼續(xù)下降

          •   作者:Walden C Rhines,Mentor Graphics(EDA設(shè)計(jì)公司)的董事長(zhǎng)及CEO,2008年它的銷售額為7.89億美元。在它的任期中公司的銷售額增長(zhǎng)一倍,自1999年以來(lái)在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增長(zhǎng)率是最快的。在加入Mentor之前,Rhines是TI公司半導(dǎo)體部的高級(jí)副總裁。   在2010年6月18日出版的華爾街周刊頭版報(bào)道,在半導(dǎo)體業(yè)中由于各類成本,包括原材料與人力等上升,然而其下游的終端消費(fèi)電子產(chǎn)品的價(jià)格卻持續(xù)下降,這樣等于壓搾產(chǎn)業(yè)的毛利率,其實(shí)這己不是
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          未及時(shí)從瑞士采購(gòu)到芯片 日產(chǎn)被迫停產(chǎn)

          •   消息人士近日透露,瑞士企業(yè)意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車公司日本國(guó)內(nèi)部分工廠停工的根源。據(jù)悉,由于無(wú)法及時(shí)從意法半導(dǎo)體完成定制芯片的采購(gòu),日立公司無(wú)法生產(chǎn)足夠的發(fā)動(dòng)機(jī)零部件,從而導(dǎo)致日產(chǎn)公司無(wú)法進(jìn)行正常的車輛生產(chǎn)。   日立公司在本周一曾表示,由于芯片供應(yīng)短缺,該公司被迫推遲發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的交貨,但是,日立公司并沒(méi)有公布造成其供應(yīng)短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨,日立公司的客戶日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國(guó)內(nèi)四家工廠的生產(chǎn)活動(dòng)。   目前,日產(chǎn)公司90%
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          三洋將芯片業(yè)務(wù)出售給安森美半導(dǎo)體

          •   日本三洋近日表示,該公司已經(jīng)作價(jià)330億日元(約合3.66億美元)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給美國(guó)安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor Corp)的全資子公司US半導(dǎo)體配件工業(yè)有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。   三洋希望借此精簡(jiǎn)業(yè)務(wù),從而將主要精力放在充電電池和太陽(yáng)能電池板等核心領(lǐng)域。三洋預(yù)計(jì),該交易將在今年年底前完成。   自從松下去年12月收購(gòu)了三洋的多數(shù)股權(quán)以來(lái),雙方一直在探討如何協(xié)調(diào)業(yè)務(wù)以實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)。   三洋認(rèn)為,芯
          • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能電池  芯片  

          Rick Wallace出任SEMI全球董事會(huì)主席

          •   SEMI宣布了年度選舉結(jié)果,并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國(guó)Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

          • 【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺(tái)高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計(jì),打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式,所有的第三方軟件可以不再通過(guò)機(jī)頂盒廠家集成,各個(gè)軟件的獨(dú)立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強(qiáng),機(jī)頂盒軟件升級(jí)不再困難,成本大
          • 關(guān)鍵字: 通用  機(jī)頂盒  設(shè)計(jì)  分離  軟硬件  富士通  高清  芯片  基于  

          USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%

          •   7月11日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。   與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。   然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái),整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延
          • 關(guān)鍵字: USB3.0  芯片  

          基于16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案

          •  摘要:在分析傳統(tǒng)信息家電接入internet方式的基礎(chǔ)上,提出了以16位單片機(jī)作為主控芯片的嵌入式設(shè)備解決方案,實(shí)現(xiàn)了信息家電以新的方式接入internet,并對(duì)系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)進(jìn)行了描述?! ? 引言  隨著網(wǎng)絡(luò)時(shí)代
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  設(shè)備  解決方案  芯片  主控  單片機(jī)  作為  基于  

          半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)一片叫好 芯片平均售價(jià)卻下降

          •   編者點(diǎn)評(píng):在當(dāng)前一片叫好態(tài)勢(shì)下,為什么業(yè)界會(huì)提出下半年半導(dǎo)體業(yè)要減緩,甚至有不確定性。原因有宏觀方面,如全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇遇到始料未及問(wèn)題,美國(guó)的經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期,失業(yè)率持高不下及歐元區(qū)碰到困難等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身問(wèn)題如重復(fù)下訂單,增加不確定性,09年上半年基數(shù)低,以及無(wú)法解釋得通的在供不應(yīng)求情況下,部分芯片的平均售價(jià)下降。   市場(chǎng)調(diào)研公司Future Horizons創(chuàng)始人Malcolm Penn在第二季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)持續(xù)叫好時(shí),看到芯片制造商卻采取愚蠢的行為,甚至在芯片交貨期延長(zhǎng)情況下讓芯片的售價(jià)下降。Pe
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          5月份全球半導(dǎo)體銷售表現(xiàn)又創(chuàng)新高

          •   根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù), 5月份全球半導(dǎo)體銷售額的三個(gè)月平均值為246.5億美元,較上月份的數(shù)字成長(zhǎng)了4.5%,較一年前同月成長(zhǎng)了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期,并且是連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)下新高紀(jì)錄。   ESIA所公布的數(shù)據(jù)是引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料而來(lái);以區(qū)域來(lái)看,成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)是美國(guó)與中國(guó)。其中美國(guó)市場(chǎng)的5月份銷售額三個(gè)月平均值為42.65億美元,較上個(gè)月成長(zhǎng)了8.2%,較一年前同期成長(zhǎng)52.9%;中國(guó)市場(chǎng)5月份銷售額為53.3億美
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

          美國(guó)哈佛大學(xué)成功制造芯片肺臟 能自由呼吸

          •   日前,哈佛韋斯研究所利用微型品制造技術(shù)與組織工程技術(shù),將人類細(xì)胞與真空芯片結(jié)合,制造出了“一片”能夠自由呼吸的人工肺。 哈佛韋斯研究所主攻生物工程,是由哈佛大學(xué)、哈佛醫(yī)學(xué)院以及波士頓兒童醫(yī)院共同組織的研究機(jī)構(gòu)。這枚大小如一片橡皮的裝置模仿了肺臟最活躍的肺泡部 分,并且能夠完成將空氣中的氧氣混合至血液中的過(guò)程。   由于這枚“芯片肺臟”裝置對(duì)諸如細(xì)菌以及空氣污染產(chǎn)生的反應(yīng)和活體肺臟相似,在未來(lái)將有可能會(huì)被用來(lái)測(cè)試藥物安全以及人體對(duì)環(huán)境污染的反應(yīng)。這個(gè)裝
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療電子  芯片  

          5月全球芯片銷售額256.5億 同比增長(zhǎng)47.6%

          •   據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱,今年5月份全球芯片銷售額為256.5億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%,同比增長(zhǎng)47.6%。   美洲和中國(guó)芯片銷售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷售額為42.65億美元,環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)8.2%,同比增長(zhǎng)52.9%;中國(guó)芯片銷售額為53.3億美元,環(huán)比增長(zhǎng)8%,同比增長(zhǎng)8%。   包括中國(guó)在內(nèi)的亞太地區(qū)占全球芯片銷售額的逾半數(shù),達(dá)到135.1億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 5%,同比增長(zhǎng)50.1%。日本和歐洲芯片銷售額增速落后于全球市場(chǎng),分別為37.2億美元和31.5億美元,環(huán)比分別增長(zhǎng)
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          exynos 芯片介紹

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