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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 芯片

          多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍

          •   美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月24日,AMD股價(jià)上漲0.24美元,漲幅為2.48%,報(bào)收于9.91美元,創(chuàng)下52周以來的新高。AMD股價(jià)上漲的原因有許多,其中最重要的莫過于從英特爾獲得12.5億美元賠償金,可以大幅減輕債務(wù)負(fù)擔(dān)。   據(jù)國外媒體報(bào)道稱,自每個(gè)季度出現(xiàn)虧損后,AMD償還債務(wù)的能力就受到了質(zhì)疑,12.5億美元賠償金將有助于提高其償還債務(wù)的能力。相對于英特爾的巨額利潤而言,12.5億美元賠償金只是“毛毛雨”而已。   推動(dòng)AMD股價(jià)大漲的第二個(gè)因素可能是英特爾推遲Larrab
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          CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用

          • CPU接口芯片GT-48330在網(wǎng)管交換機(jī)中應(yīng)用,1 引 言  交換機(jī)是局域網(wǎng)最重要的網(wǎng)絡(luò)連通設(shè)備,局域網(wǎng)的管理大多會涉及交換機(jī)的管理。交換機(jī)分為可網(wǎng)管交換機(jī)和不可網(wǎng)管交換機(jī),這兩種交換機(jī)的區(qū)別主要 在是否能被管理。這里的管理是指通過管理端口執(zhí)行監(jiān)控
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          基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)計(jì)

          • 基于DSP和X5165芯片的非易失性數(shù)據(jù)存儲設(shè)計(jì),數(shù)字信號處理器(DSP)的應(yīng)用日趨廣泛,而重要數(shù)據(jù)的非易失性保存問題常常是DSP應(yīng)用中不可缺少的一部分。目前,非易失性的數(shù)據(jù)保存方法多采用EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)芯片。本文介紹的X5165芯片,可以較好地
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          DTMF專用芯片MT8880在通信網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

          基于nRF401芯片的多路消防栓無水監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 消防給水系統(tǒng)是火災(zāi)控制重要設(shè)備,它能否正常發(fā)揮作用關(guān)系著人們的生命財(cái)產(chǎn)安全。但在實(shí)際應(yīng)用中,常出現(xiàn)消防栓被遮掩、水壓低等情況,更嚴(yán)重的是閥門誤操作或管道漏水造成消防栓無水。一旦發(fā)生火災(zāi),打開消防
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          基于SL3IC3001芯片的UHF頻段RFID多應(yīng)用天線設(shè)計(jì)

          • 0 引 言
            RFID是一種利用射頻通信實(shí)現(xiàn)的非接觸式自動(dòng)識別技術(shù),它包括電子標(biāo)簽(tag)和讀寫器(reader)兩個(gè)主要部分,附有編碼的標(biāo)簽和讀寫器通過天線進(jìn)行無接觸數(shù)據(jù)傳輸,以完成一定距離的自動(dòng)識別過程。RFID標(biāo)
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          特許旗下芯片廠將完全納入Globalfoundries體系

          •   新加坡半導(dǎo)體廠商特許公司定于今年12月28日從納斯達(dá)克正式退市,目前特許已經(jīng)開始操作與Globalfoundries合并的事宜,這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月18日發(fā)表聯(lián)合聲明,稱ATIC收購特許公司的收購案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份聲明中稱ATIC今后的主要工作將是如何將特許與 Globalfoundries兩家公司的產(chǎn)能,技術(shù)能力完美地融合在一起。   由于特
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          基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法

          • 基于ARM芯片S3C2410的TFT-LCD驅(qū)動(dòng)方法,S3C2410是三星公司生產(chǎn)的基于ARM920T內(nèi)核的RISC微處理器,主頻率可達(dá)203MHz,適用于信息家電、Smart Phone、Tablet、手持設(shè)備、移動(dòng)終端等領(lǐng)域。其中,集成的LCD控制器具有通用性,可與大多數(shù)的LCD顯示模塊接口。 PD
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          TIP41C低頻大功率平面晶體管芯片設(shè)計(jì)

          • 0 引言   TIP41C是一種中壓低頻大功率線性開關(guān)晶體管。該器件設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是它的極限參數(shù)。設(shè)計(jì)反壓較高的大功率晶體管時(shí),首先是如何提高晶體管的反壓,降低集電區(qū)雜質(zhì)濃度NC。但由于電阻率ρC的增大,集電區(qū)體電阻
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          基于SMA7029M多芯片模塊的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

          • 步進(jìn)電機(jī)是一種能將數(shù)字輸入脈沖轉(zhuǎn)換成旋轉(zhuǎn)或直線增量運(yùn)動(dòng)的電磁執(zhí)行設(shè)備,是現(xiàn)代機(jī)電一體化產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件之一。它通常被用作定位控制和定速控制,以其慣量低、定位精度高、無累積誤差、控制簡單等特點(diǎn)廣泛
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  驅(qū)動(dòng)  設(shè)計(jì)  步進(jìn)  模塊  SMA7029M  芯片  基于  

          中芯新CEO上任滿月 傳正評估關(guān)閉武漢成都芯片廠

          •   12月18日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,大陸半導(dǎo)體業(yè)傳出,在中芯國際首席執(zhí)行官王寧國上任滿月之際,評估關(guān)閉旗下武漢與成都的兩座芯片廠。這兩座芯片廠是拖累中芯無法轉(zhuǎn)虧為盈的主因之一,因此在關(guān)閉后,有助于中芯加速獲利。   由于中芯成立之后僅2004年獲利,為加速營運(yùn)面的改善,大陸半導(dǎo)體界傳出,王寧國正積極調(diào)整營運(yùn)方向,可能放棄代管武漢與成都兩座廠。   中芯國際方面昨日并未證實(shí)棄管成都與武漢兩座芯片廠。   業(yè)內(nèi)人士表示,由于武漢和成都廠都是中芯國際與當(dāng)?shù)厥姓辖ǖ墓S,由中芯代管,若中芯放棄代管,該
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  芯片  

          楊驊稱TD芯片出貨量已超過1000萬片

          •   TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今天透露,截至目前,TD芯片出貨量已超過1000萬片。   此前一天,中國移動(dòng)聯(lián)合9個(gè)手機(jī)生產(chǎn)廠商發(fā)布了11款TD深度定制手機(jī)。12月18日,楊驊介紹,“在產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力下,TD產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。截至目前,TD終端產(chǎn)品已超過200款,TD芯片出貨量已超過1000萬片。”   同日,海信通信發(fā)布了包括TD版OPhone、千元TD手機(jī)在內(nèi)的5款TD手機(jī)。關(guān)于2010年的TD發(fā)展戰(zhàn)略,海信通信董事長湯業(yè)國介紹說,“我們將全面緊跟中國移動(dòng)TD
          • 關(guān)鍵字: TD  芯片  OPhone  

          2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

          •   受經(jīng)濟(jì)回暖影響,市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預(yù)期至2260億美元,不過和去年相比,這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認(rèn)為跌幅會達(dá)到17%。   Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示,半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場,手機(jī)、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守,恢復(fù)很慢。   Gartner還預(yù)計(jì),芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價(jià)格的影響,三星和海力士本年度的收入將會增加2
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  DRAM  

          臺灣研制出最新芯片 筆記本重量可減至500克

          •   12月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)研究人員和分析人士星期三稱,位于臺灣新竹北部的“國研院”納米元件實(shí)驗(yàn)室成功地在一個(gè)小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導(dǎo)致更輕、價(jià)格更便宜的筆記本電腦或者手機(jī)。   這個(gè)實(shí)驗(yàn)室的負(fù)責(zé)人Yang Fu-liang對法新社說,采用這種技術(shù),手機(jī)和筆記本電腦等電子設(shè)備將變得更小、更輕和更便宜。   目前,筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是,這種最新的芯片技術(shù)可能把筆記
          • 關(guān)鍵字: 筆記本  16納米  芯片    

          LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建

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          exynos 芯片介紹

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