exynos 芯片文章進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

? ???　集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高技術(shù)的特征，這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿(mǎn)艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國(guó)第一塊集成電路研制成功，比國(guó)際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間，由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律，加之國(guó)際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn)，拉大了我國(guó)IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國(guó)際水平的差距。改革開(kāi)放之前，我國(guó)IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開(kāi)放帶來(lái)了我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的深刻變化，也為我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活
關(guān)鍵字：集成電路芯片信息產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體

富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

富士通微電子(上海)有限公司近日宣布推出兩款新型大規(guī)模集成電路(LSI)，可支持全高清視頻(1,920點(diǎn)×1,080行)...
關(guān)鍵字：富士通全高清超低功耗視頻編解碼芯片

經(jīng)濟(jì)放緩半導(dǎo)體需求疲軟臺(tái)灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

　　日前，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟，臺(tái)灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說(shuō)，第四季度，芯片價(jià)格還可能進(jìn)一步下滑，出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。　　南亞科技公司，臺(tái)灣第二大芯片制造商周三表示，受低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境和芯片供過(guò)于求造成的價(jià)格下降影響，已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，南亞科技副總裁白培林表示，需求一直非常低迷。　　　　經(jīng)管現(xiàn)實(shí)不容樂(lè)觀，大多數(shù)券商仍舊看好DR
關(guān)鍵字：芯片 DRAM 南亞科技

ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng)，以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

　　全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng)，能夠提高移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量，并延長(zhǎng)電池壽命?；诒銛y式電子設(shè)備的顯示屏對(duì)大量電池功耗的需求，以及消費(fèi)者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時(shí)對(duì)更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求，顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)。　　　　　　　　　　單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù)，可以自動(dòng)檢測(cè)環(huán)境亮度
關(guān)鍵字：信號(hào)處理芯片照明控制技術(shù) ADP5520

MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無(wú)須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告，盡管目前動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)情勢(shì)使美國(guó)、歐洲和日本等地市場(chǎng)信心受到?jīng)_擊，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號(hào)處理器(DSP)市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)步成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，上述產(chǎn)品的整體銷(xiāo)售額在2008年將達(dá)86億美元，高于2007年的81億美元，并以10%的年復(fù)合成長(zhǎng)率在2013年達(dá)到142億美元。　　“這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛，而且依賴(lài)工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場(chǎng)，將使它們成為未來(lái)處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，為數(shù)不多的亮
關(guān)鍵字： MCU 嵌入式微處理器 DSP 節(jié)能芯片

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
關(guān)鍵字：晶圓芯片微處理器 LCD WLP

英特爾的新冒險(xiǎn)

9月23日，當(dāng)電信運(yùn)營(yíng)商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開(kāi)放平臺(tái)的智能手機(jī)—G1的時(shí)候，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開(kāi)放手機(jī)平臺(tái)聯(lián)盟的發(fā)起者之一，它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司（Qualcomm）的處理器，其運(yùn)算能力堪比3年前的PC。　就在G1發(fā)布前僅僅一個(gè)月，8月21日，美國(guó)舊金山，秋季“英特爾開(kāi)發(fā)者論壇”（IDF）上，英特爾展示了其
關(guān)鍵字：電信英特爾智能手機(jī) 芯片移動(dòng)

功率模塊技術(shù)演進(jìn)?電氣系統(tǒng)效率提升

? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢(shì)是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)一步集成化。 ????針對(duì)電氣系統(tǒng)的效率提升，成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。如今，隨著環(huán)保壓力的不斷加大，對(duì)二氧化碳排放量的控
關(guān)鍵字：電力器件電氣系統(tǒng) 芯片半導(dǎo)體技術(shù) 節(jié)能

LED外延芯片滯后產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

　　據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國(guó)大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長(zhǎng)到2007年的312億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長(zhǎng)到2007年的20.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達(dá)12.7億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只，出口額達(dá)27.6億美元，比去年分別增長(zhǎng)30.0%和27.6%。　　中國(guó)大陸LED產(chǎn)品出口高速增長(zhǎng)的原因是，近幾年在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工
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2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將動(dòng)蕩不安

　　受美國(guó)金融危機(jī)的影響，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)整對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)期。　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正在發(fā)生變化，8月SEMI發(fā)布樂(lè)觀的2009年資本支出預(yù)測(cè)后，日前調(diào)降了市場(chǎng)預(yù)期，并稱(chēng)諸多芯片制造商處于突然其來(lái)的“恐慌狀態(tài)”。8月的報(bào)告中，SEMI預(yù)測(cè)2008年晶圓廠設(shè)備支出減少20％，而2009年將反彈20％。對(duì)于2008年的預(yù)測(cè)沒(méi)有變化。但對(duì)于2009年，SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出增幅在-10％至5％之間。許多芯片制
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片

LSI TARARI T2000 10G內(nèi)容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

　　LSI公司日前宣布推出針對(duì)高速聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 LSI Tarari T2000系列芯片內(nèi)容處理器。T2000 在單芯片上實(shí)現(xiàn)了 10 Gb/s的高性能，首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。　　LSI 網(wǎng)絡(luò)組件部的高級(jí)副總裁 Randy Smerik 表示："Tarari T2000 內(nèi)容處理器能夠顯著減輕網(wǎng)絡(luò)或服務(wù)器環(huán)境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負(fù)載。其在大幅降低成本和功耗的同時(shí)能顯著提高內(nèi)容處理速度，這一卓越成效也是設(shè)備供應(yīng)商的關(guān)鍵要求。" 　
關(guān)鍵字： LSI 內(nèi)容處理器芯片 MIPS

“華爾街”的消失與半導(dǎo)體的資金鏈條

提到“華爾街”，這個(gè)詞現(xiàn)在所包含的意義其實(shí)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了紐約市內(nèi)那條短短的WALL Street，因?yàn)閷?duì)于世界經(jīng)濟(jì)來(lái)說(shuō)，華爾街儼然世界經(jīng)濟(jì)的心臟，華爾街模式的存在成為保持經(jīng)濟(jì)活力的源泉。其實(shí)，華爾街模式并不神秘，說(shuō)得簡(jiǎn)單點(diǎn)，所謂“華爾街”模式不過(guò)是金融運(yùn)作的高級(jí)手段，之所以充滿(mǎn)活力是因?yàn)槠浔旧韼缀蹙褪强帐痔装桌?。然而，空手不是永遠(yuǎn)安全，總有被狼咬上一口的時(shí)候，隨著最近次貸危機(jī)中眾多獨(dú)立投行的危機(jī)，華爾街特有的商業(yè)投資模式正式被美國(guó)財(cái)政部叫停。　　&ldq
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體華爾街金融投資銀行私募基金芯片存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

基于586-Engine的無(wú)人機(jī)飛行控制器設(shè)計(jì)

　　引言　　在無(wú)人機(jī)飛行控制系統(tǒng)中，飛行控制器是其核心部件，它負(fù)責(zé)飛行控制系統(tǒng)信號(hào)的采集、控制律的解算、飛機(jī)的姿態(tài)和速度，以及與地面設(shè)備的通訊等工作。隨著無(wú)人機(jī)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，它所完成的任務(wù)也越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)無(wú)人機(jī)的機(jī)動(dòng)性要求也越來(lái)越高，這就要求無(wú)人機(jī)的控制核心向高集成度和小型化方向發(fā)展。　　本文以586-Engine嵌入式芯片為核心，設(shè)計(jì)了某型無(wú)人機(jī)的飛行控制器，詳細(xì)介紹了系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的軟件流程，并給出了仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果。　　586-Engine嵌入式芯片的性能特點(diǎn) 　
關(guān)鍵字：控制器無(wú)人機(jī) 嵌入式芯片

PCI Express橋接 PCI 的讀取性能

　　PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式處理器的普遍互連標(biāo)準(zhǔn)。盡管之前的PCI標(biāo)準(zhǔn)由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O設(shè)備仍使用 PCI。當(dāng)前基于 PCI 的設(shè)計(jì)均采用未集成 PCIe 接口的組件，因此若要升級(jí)系統(tǒng)，需使用 PCIe 橋接器。例如，PCIe橋接器將用于采用I/O設(shè)備的嵌入式視頻錄音機(jī)，通過(guò)PCI連接至具有PCIe 端口的嵌入式處理器。　　在系統(tǒng)中添加橋接器將會(huì)帶來(lái)一定的設(shè)計(jì)難題，本文旨在研究通常受引入橋接器影響的 PCI 讀取性能問(wèn)題，以及相應(yīng)的解決方法。　　引
關(guān)鍵字： PCI 處理器嵌入式芯片

DRAM芯片價(jià)格兩周持續(xù)下跌跌幅創(chuàng)新高

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，來(lái)自芯片在線交易網(wǎng)站DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去兩周時(shí)間內(nèi)，主流DRAM芯片的合同價(jià)格跌幅逼近18%，創(chuàng)新的歷史紀(jì)錄。　　DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，在9月份下半月里，伴隨著芯片廠商和PC廠商之間的討價(jià)還價(jià)，DRAM芯片的平均合同價(jià)跌至1.44美元，而在9月份上半月，DRAM芯片平均合同價(jià)為1.75美元。　　分析人士指出，當(dāng)前DRAM芯片業(yè)界出現(xiàn)大幅度價(jià)格下滑，與之前存儲(chǔ)芯片廠商盲目上馬生產(chǎn)線關(guān)系密切，從而造成業(yè)內(nèi)廠商間的價(jià)格打壓、帶來(lái)惡性競(jìng)爭(zhēng)。　　在微
關(guān)鍵字： DRAM 芯片存儲(chǔ) 內(nèi)存