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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> exynos 芯片

          杭州中欣12英寸大硅片下線:可年產(chǎn)240萬(wàn) 填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

          • 12月30日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線,這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度,將改變國(guó)內(nèi)大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料,俗稱(chēng)大硅片,來(lái)自臺(tái)灣、日本、德國(guó)、韓國(guó)等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn),國(guó)內(nèi)現(xiàn)在只能滿(mǎn)足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴(lài)進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率,其中純度要達(dá)到99.999999999%,業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為11個(gè)9,純度要求非常高,幾乎不能摻雜一點(diǎn)雜質(zhì),否則就會(huì)
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  芯片  晶圓  

          外媒:中國(guó)半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)

          • 這兩年中國(guó)公司受?chē)?guó)外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了,從內(nèi)存、閃存到CPU,再到5G射頻等等,卡脖子的問(wèn)題依然沒(méi)有解決。不過(guò)2020年就是一個(gè)分水嶺了,明年中國(guó)公司將掌握多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),比如14nm工藝、國(guó)產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要?這個(gè)已經(jīng)不需要解釋了,國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的,前幾年是建設(shè)期,一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期,提升產(chǎn)能還需要很長(zhǎng)時(shí)間,所以很多項(xiàng)目要在2020年才能顯示出效果來(lái)。外媒報(bào)道稱(chēng),為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng),滿(mǎn)足閃
          • 關(guān)鍵字: 14nm  芯片  

          工信部科技司司長(zhǎng):芯片不突破 AI發(fā)展就是空中閣樓

          • 據(jù)悉,由中國(guó)企業(yè)聯(lián)合會(huì)、中國(guó)企業(yè)家協(xié)會(huì)主辦的“2019中國(guó)智慧企業(yè)發(fā)展論壇”在浙江省德清國(guó)際會(huì)議中心舉辦。主題為“智能自主 全面賦能”。工業(yè)和信息化部科技司司長(zhǎng)胡燕出席并致辭。
          • 關(guān)鍵字: 工信部  芯片   AI  

          紫光芯 “天涯海角”落地生花,助推海南第三代社保卡首發(fā) ?

          • 近日,海南第三代社??嫦蛏鐣?huì)公眾發(fā)行,紫光國(guó)微旗下紫光同芯作為首批芯片供應(yīng)商,以高品質(zhì)的安全芯片產(chǎn)品助力海南省社會(huì)保障卡一卡通項(xiàng)目落地應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 紫光  海南  芯片  

          亞馬遜加入交換機(jī)開(kāi)源項(xiàng)目:或顛覆博通等芯片制造商

          • 日前,Linux基金會(huì)宣布,亞馬遜將為一款名為Dent的開(kāi)源軟件做出貢獻(xiàn),這可能會(huì)使為這家互聯(lián)網(wǎng)巨頭的實(shí)體店提供幫助。
          • 關(guān)鍵字: 亞馬遜  交換機(jī)  芯片  

          一張圖看懂vivo X30:5G雙模、60倍變焦四攝

          • 12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。vivo X30系列采用了來(lái)自自然界夢(mèng)境景象的外觀設(shè)計(jì),秘銀、緋云、曜石三種風(fēng)格,6.44英寸挖孔屏擁有業(yè)界最小的2.98毫米直徑孔徑,屏幕亮度全局最高800nit、局部最高1200nit。拍照方面后置四攝分別搭載6400萬(wàn)像素超清主攝(三星GM1傳感器/1.6微米像素/F1.8)、3200萬(wàn)像素人像鏡頭(F2.0)、800萬(wàn)像素廣角微距鏡頭(112度和2.5厘米)
          • 關(guān)鍵字: vivo四攝像頭vivo X30  Exynos 980  vivo X30 Pro  

          三星將向中國(guó)芯片廠再投資80億美元:欲用創(chuàng)新壓制

          • 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道稱(chēng),三星電子將對(duì)其中國(guó)芯片工廠增加80億美元的投資,以促進(jìn)NAND閃存芯片的生產(chǎn)。據(jù)預(yù)計(jì),由于供應(yīng)有限,以及對(duì)5G設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)需求的不斷上升,明年全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  芯片  

          英特爾發(fā)表量子運(yùn)算控制芯片

          • 根據(jù)《路透社》的報(bào)導(dǎo),在目前科技大廠積極布局的量子運(yùn)算上有了重大突破,處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,已經(jīng)開(kāi)發(fā)出代號(hào)“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片,可以透過(guò)此芯片將外部與量子核心運(yùn)算連接,用以取代目前繁雜且不穩(wěn)定的連接線功能。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  量子運(yùn)算  

          西人馬重磅發(fā)布“烏騅”系列芯片,快馬加鞭布局芯片賽道

          • 作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的MEMS芯片及先進(jìn)物聯(lián)感知系統(tǒng)服務(wù)商,西人馬近期重磅發(fā)布了MEMS硅壓力傳感芯片——“烏騅”。從設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈做到了完全自主研發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: 西人馬  “烏騅”  芯片  

          越南邀三星投資芯片廠 業(yè)內(nèi)稱(chēng)建廠可能性幾乎為零

          • 眾所周知的是,近些年韓國(guó)三星電子將越南建設(shè)成為其最重要的電子制造基地,越南生產(chǎn)的智能手機(jī)、家用電器等數(shù)量越來(lái)越多。據(jù)外媒最新消息,不滿(mǎn)足于電器制造的越南提出豐厚條件,邀請(qǐng)三星電子在越南建設(shè)芯片工廠,但是三星目前還有一個(gè)疑問(wèn)沒(méi)有答案:越南是建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的好地方嗎?
          • 關(guān)鍵字: 越南  三星  芯片  

          芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn),泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

          • 集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE,測(cè)試機(jī))是檢測(cè)芯片功能和性能的專(zhuān)用設(shè)備,據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2019年中國(guó)測(cè)試機(jī)占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備的62.8%的份額(如圖1)。數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI,賽迪顧問(wèn)整理圖1 2019年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)ATE測(cè)試的趨勢(shì)是什么?為此,電子產(chǎn)品世界記者訪問(wèn)了泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷(Natalian Der)女士,并深入了解了泰瑞達(dá)的產(chǎn)品特色與在華策略。1 芯片測(cè)試的新挑戰(zhàn)為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌,半導(dǎo)體公司可謂重任在肩:需要在芯片上整合多種功能,有高性能指標(biāo),很短的上市時(shí)間,合理的成
          • 關(guān)鍵字: 測(cè)試機(jī)  ATE  芯片  

          從無(wú)到有!日媒:中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將有重大突破

          • 日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》雜志網(wǎng)站報(bào)道稱(chēng),北京推動(dòng)技術(shù)自給自足的努力即將取得重大突破。知情人士告訴《日經(jīng)亞洲評(píng)論》記者,中國(guó)新興芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量有望在2020年底占到全球存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)量的5%左右,而這一占比在去年還幾乎為零。報(bào)道稱(chēng),在過(guò)去幾年里,將人工智能作為戰(zhàn)略重點(diǎn)的北京投入了數(shù)以十億計(jì)美元,從零開(kāi)始建立一個(gè)能夠獨(dú)立發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。據(jù)報(bào)道,生產(chǎn)NAND閃存芯片的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司預(yù)計(jì),到明年年底,它投資240億美元(1美元約合7元人民幣)新建的武漢工廠的產(chǎn)量將增加兩倍,達(dá)到每月6萬(wàn)片,占全球產(chǎn)量的5%。
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)  日本  芯片  

          美國(guó)巨頭發(fā)布最新芯片,將用于中國(guó)品牌手機(jī)

          • 境外媒體報(bào)道稱(chēng),高通在美國(guó)夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會(huì),并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日正式宣布,推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)12月4日?qǐng)?bào)道,高通移動(dòng)業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹,解決用戶(hù)體驗(yàn)和復(fù)雜問(wèn)題,是高通今年主軸,5G搭上人工智能是天生一對(duì),高通所推出的芯片針對(duì)5G和AI可以提供很多解決方案。報(bào)道稱(chēng),小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會(huì)場(chǎng)。另?yè)?jù)路透社12月3日?qǐng)?bào)道,中國(guó)兩家迅猛增長(zhǎng)的手機(jī)品牌12月3日表示,他們將從明年初開(kāi)始在旗艦產(chǎn)品中采
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          車(chē)鑰匙將“消失” 恩智浦推新型芯片

          • 近日,汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體廠商恩智浦宣布推出一種新型汽車(chē)超寬帶芯片(UWB)。該技術(shù)提供精確、安全、實(shí)時(shí)的定位功能。據(jù)悉,這是恩智浦與寶馬集團(tuán)及大陸集團(tuán)以車(chē)聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟為背景合作研究的全新汽車(chē)超寬帶技術(shù)的應(yīng)用與標(biāo)準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: 車(chē)鑰匙  恩智浦  芯片  

          英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

          • 當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來(lái)組成的。
          • 關(guān)鍵字: EMIB技術(shù)  英特爾  芯片  
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          exynos 芯片介紹

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