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	exynos 2500 芯片
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          exynos 2500 芯片 文章
                  進入exynos 2500 芯片技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          通信界的冉冉新星——硅光子技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 硅光子技術已經持續(xù)多年的發(fā)展了，各種技術備受大型網路公司看好，并且已經開始積極推動。
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          • 關鍵字：
                        硅光子  芯片                          
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          東芝出售閃存業(yè)務 我國半導體產業(yè)奮勇前進
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據報道，東芝芯片業(yè)務分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準備出售超過一半的股權為自己續(xù)命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業(yè)務股權一事已經進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數據等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標，但紫光發(fā)布聲明否認了這一傳聞。

 
　　上圖是IC Insights預測的2016全球前20半導體公司的排名，可以看到，東芝在這份榜單上排名第9，而中國大陸卻沒有一家企業(yè)上榜。
　　據悉，芯片已經超過石油成為
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          • 關鍵字：
                        東芝  芯片                          
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          保障信息安全 芯片設計制造全過程國產化勢在必行
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　一、芯片設計制造全過程中的安全風險分析
　　我們知道，芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計(邏輯代碼設計)、后端設計(布線過程)、投片生產(制芯、測試與封裝)。如圖所示：

 
　　從圖中可以看出，前端設計包括需求分析、邏輯設計與綜合，輸出門級網表;后端設計對原有的邏輯、時鐘、測試等進行優(yōu)化，輸出最終版圖;投片生產是在特定電路布線方式與芯片工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。
　　一顆高性能芯片在區(qū)區(qū)數百平方毫米的硅片上
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          • 關鍵字：
                        芯片                          
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          為何芯片巨頭擠破頭收購MEMS激光掃描投影技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂的傳統(tǒng)機械式激光雷達就占據了整車上路前制造成本的一半以上，如果這個成本降低到現(xiàn)在的1%，這個理由已經足夠讓芯片巨頭擠破頭。
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          • 關鍵字：
                        芯片  MEMS                          
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          物聯(lián)網戰(zhàn)火越演越烈：已燒到芯片級
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 移動通信生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經成熟的事實，大多已經將物聯(lián)網視為關鍵成長機會。
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  芯片                          
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          前言：從99%到99.99%想到的
          
                                                            
            
                    	
          • 　　為何要99%、99.99%?　　近日ADI介紹了其智能路燈系統(tǒng)，近期可能在國內將有數百萬美元的大單。其智能路燈的亮點之一是可以識別車輛和行人，這引起了筆者的極大興趣，因為人臉識別充滿了挑戰(zhàn)，很多半導體公司在做這方面的研發(fā)，例如汽車自動駕駛領域，東芝半導體等多家半導體公司在開發(fā)這方面的算法;在電子看板領域，英特爾等公司可以做出判斷站在廣告牌前的人是男是女、年齡多大，以推出適合他們的廣告，抑或統(tǒng)計某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP視頻監(jiān)控芯片人員介紹說，需要解決如何判斷走過去的是人，還是穿著狗衣服爬
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          • 關鍵字：
                        芯片  ADI                          
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          國產手機芯片與外國手機芯片的優(yōu)劣勢都在哪？
          
                                                            
            
                    	
          • 技術差了好幾代，海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間，國產還需努力。
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          • 關鍵字：
                        芯片  華為                          
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          90億印度物聯(lián)網市場 國產芯片能否突出重圍？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據咨詢公司Deloitte最新預測顯示，隨著物聯(lián)網解決方案迅速增長，該國物聯(lián)網市場規(guī)模預計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。
　　90億印度物聯(lián)網市場 國產芯片能否突出重圍?
　　該報告稱，數字公共事業(yè)或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業(yè)的IoT解決方案部署將推動未來工業(yè)物聯(lián)網應用的需求。到2020年，印度公用事業(yè)、制造、汽車、交通和物流等行業(yè)將實現(xiàn)最高的物聯(lián)網應用水平。印度政府計劃在未來五年內為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業(yè)采用物聯(lián)網的關
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          • 關鍵字：
                        芯片  物聯(lián)網                          
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          小米涉足芯片領域，這是狹縫求生的唯一機會？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 小米仿佛陷入了一個解不開的死結，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發(fā)自主芯片。
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          • 關鍵字：
                        小米  芯片                          
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          可穿戴醫(yī)療保健產品百花齊放：更具潛力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　如今，可穿戴產品已從早期功能相對單一的手環(huán)、腕表等產品，向更加智能化、更具實用性、更符合用戶需求的方向發(fā)展。不久前，美國《紐約時報》、《信息周刊》都對可穿戴產品研發(fā)進展進行了報道。據西方經濟學家預測，可穿戴醫(yī)療健康產品將成為21世紀國際市場上最受消費者歡迎的一類產品——因為這類產品與個人健康密切相關，且使用率較高。
　　自動控制胰島素泵
　　胰島素泵是上市已經超過40年的“老”產品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發(fā)上市了一種適合1型糖尿
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          • 關鍵字：
                        可穿戴  芯片                          
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          常見的IC芯片解密方法與原理解析！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發(fā)技術手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進而使用編程器讀取程序出來?！　⌒酒饷芩邆涞臈l件是：　　第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用堋！　〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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          • 關鍵字：
                        IC  芯片                          
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          沒有5千萬訂單,10nm手機芯片必然虧損
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率表現(xiàn)不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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          • 關鍵字：
                        10nm  芯片                          
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          為摩爾定律續(xù)命：在計算機芯片布線加入石墨烯
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續(xù)命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
　　為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產第一組銅線互聯(lián)的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節(jié)點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
　　現(xiàn)在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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          • 關鍵字：
                        摩爾定律  芯片                          
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          小米自研芯片為擺脫手機“期貨”魔咒？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發(fā)預熱海報，宣布小米松果手機芯片發(fā)布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?

　　小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發(fā)布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續(xù)到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面
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          • 關鍵字：
                        小米  芯片                          
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          看懂芯片后端報告 這篇文章最實用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：

 
　　上圖是一個A53的后端實現(xiàn)結果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。
　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過
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                        芯片                          
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          exynos 2500 芯片介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條exynos 2500 芯片!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對exynos 2500 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 2500 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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