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          exynos 2500 芯片 文章 進入exynos 2500 芯片技術社區(qū)

          造就奇跡式反轉 看展訊這一路走來的印記

          • 展訊,一家差點倒閉的半導體IC設計公司,五年后市值竟能暴漲51倍,更在政府扶持下,成為聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
          • 關鍵字: 展訊  芯片  

          小米做自主芯片 這是一場結局難料的豪賭

          • 小米做芯片的理由可以有很多,但實際上,不做芯片的理由可以有更多,雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影,而是已經做好了長跑的準備。
          • 關鍵字: 小米  芯片  

          芯片封裝技術這么多,常見的種類有哪些?

          •   1、BGA 封裝 (ball grid array)  球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳,在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5
          • 關鍵字: 芯片  封裝  

          研究人員開發(fā)出僅一厘米大小的診斷癌癥的3D打印芯片

          •   醫(yī)學診斷感覺像變魔術一樣。只需幾滴血,醫(yī)生就可以快速解讀病人的健康狀況,如生物標記水平是否在范圍內?有感染的跡象嗎?患者的細胞是健康的,還是有癌變跡象?   在診斷生命和呼吸技術方面,大多數(shù)實驗室測試主要依賴專業(yè)機械和技術人員團隊,以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費,即使是最基本的設備,可能花費也是數(shù)千美元,遠遠超過發(fā)展中國家能夠承受的價格。例如,分離血液的不同組分的離心機。   在沒有更便宜的選擇情況下,許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說,現(xiàn)代診斷也許是魔術。
          • 關鍵字: 3D打印  芯片  

          收購東芝芯片業(yè)務 買家須跨過幾道坎?

          • 希望收購東芝芯片業(yè)務的買家都必須跨過幾道坎,其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關鍵技術。
          • 關鍵字: 東芝  芯片  

          領軍印度市場 展訊的下一步是什么?

          •   清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時,分享了其對展訊的發(fā)展戰(zhàn)略、在印度的市場表現(xiàn)等方面的觀點與見解。   2009年2月,在李力游博士接過展訊CEO一職時,展訊的股價已跌至67美分。客戶的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現(xiàn)金儲備的公司,市場估值卻跌至3900萬美元。當時已功成名就的李力游博士放棄了其他優(yōu)渥的選擇,臨危受命,接手了風雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說,公司當時必須同時從內部評估和外部需求兩方面進行轉
          • 關鍵字: 展訊  芯片  

          蘋果研發(fā)費用增20億美元 擴大芯片和傳感器開發(fā)

          •   在研發(fā)費用方面,蘋果過去一直落后于對手。但是去年蘋果研發(fā)費用出現(xiàn)明顯上漲,外界出現(xiàn)各種用途的猜測。日前,蘋果首席財務官馬斯特里披露了增加的一些原因,其中包括增加對芯片和傳感器等領域的研發(fā)投入。   據(jù)美國財經新聞網站CNBC報道,由于蘋果一直對正在研發(fā)的新技術新項目予以嚴格保密,因此外界紛紛猜測,研發(fā)費用增加表明蘋果正在開發(fā)電動車、自動駕駛或是增強現(xiàn)實頭盔等等。   周二,馬斯特里參加了在舊金山舉辦的“高盛科技和互聯(lián)網大會”。他透露,蘋果研發(fā)費用的增加,主要是因為蘋果在
          • 關鍵字: 蘋果  芯片  

          同樣是做AI芯片,走的路又有什么不同?

          • 在芯片這個地方,它是每隔一段就會換一個應用方向,90年代時候最火的是多媒體電腦,也就是PC端,后來就變到了移動端,最近則是人工智能,核心專用芯片是人工智能時代的戰(zhàn)略制高點,在這個領域NV/Google/Intel/AMD在AI芯片的都有不同戰(zhàn)略,誰能笑到最后?出現(xiàn)黑馬的幾率有多大?
          • 關鍵字: AI  芯片  

          小米自主研發(fā)芯片:是“坑”也要跳

          • 這是巨坑,還是坦途?芯片的技術門檻高,投入成本大,未來小米手機的出貨量能否支撐和分攤其芯片的投入成本,仍需要驗證,技術成熟度和產品能否有競爭力也是很大的未知數(shù)。
          • 關鍵字: 小米  芯片  

          東芝減損63億美元 董事長賀重典將辭職

          •   據(jù)國外媒體報道,日本東芝公司今天宣布,預計其核電業(yè)務將記入7125億日元(約合63億美元)減損,聲稱旗下美國分部成本超高并且不看好其原子能業(yè)務。東芝社長賀重典(Shigenori Shiga)將辭職。   東芝周二在一份聲明中表示,這一減損將導致該公司截至12月31日的9個月期間暫時5000億日元的虧損。去年12月份東芝曾警告稱這筆減損可能達到數(shù)十億美元,引發(fā)股價下跌,該公司股價因此已經蒸發(fā)超過70億美元。東芝預計,由于這樣的虧損,股東權益在截至今年3月份的財年跌至負1500億日元。   在未能夠
          • 關鍵字: 東芝  芯片  

          從四個方面看中國存儲芯片崛起的艱難

          • 考慮到中國半導體產業(yè)鏈的現(xiàn)狀,如果我們不持續(xù)投入,那又怎樣才能實現(xiàn)電子產業(yè)的自主可控呢?
          • 關鍵字: 芯片  DRAM  

          詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

          • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒,不屈不撓地鉆研技術,如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉為如今占有國內外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經歷了哪些艱難險境,背后又有哪些不為人知的故事,今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          躋身全球前十大半導體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事

          • 作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉為如今占有國內外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經歷了哪些艱難險境,背后又有哪些不為人知的故事。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          本土手機芯片廠商日益強大 2017市場增長極都有誰?

          • 手機產業(yè)持續(xù)平穩(wěn)增長,芯片市場維持高景氣度
          • 關鍵字: 芯片  CMOS  

          小米進入芯片市場 將重復當年做手機的套路?

          • 某種意義上來說,小米做芯片至少已經布局了兩年。但是如果從幾個維度來分析小米做芯片這件事,只不過是借用當年做手機的套路,把幾年前的故事重演一遍?
          • 關鍵字: 小米  芯片  
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          exynos 2500 芯片介紹

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