exynos 2500 芯片 文章 進(jìn)入exynos 2500 芯片技術(shù)社區(qū)
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗,但受到制程方面的限制,一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文,表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),這顆整合7,000萬個電晶體和850個光子元件的芯片,采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作,與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容,因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道,未來數(shù)年,將有數(shù)以百萬計(jì)的用戶購買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容,如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中,部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī),另外一些則與Oculus Rift相似,需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備,就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn):更強(qiáng)調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案,提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在復(fù)雜的設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件,Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團(tuán)隊(duì)能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真,節(jié)約了寶貴的驗(yàn)證周期時間,提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜
- 隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片,加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能,讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時的一大問題?! ?jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo),DfR Solutions資深工程師指出,隨著芯片與電路板越來越小,讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出,熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化,讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度,F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題,而且進(jìn)入10或7納米后
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IBM芯片計(jì)劃:生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵
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- 2011年,IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計(jì)算機(jī)在美國一個智力競賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國際象棋不同,Jeopardy! 充滿了雙關(guān)語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計(jì)算機(jī)的軟肋。但Bruno Michel,這位IBM位于蘇黎世的研究實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)微集成部門的領(lǐng)導(dǎo)說這并不是一場公平的戰(zhàn)斗。 「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當(dāng)時大概是80kW,超出了人類的上千倍?!筂ichel博士認(rèn)為計(jì)算機(jī)是非常低效的機(jī)器,不管是它
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英特爾能否通過無線網(wǎng)絡(luò)芯片追上高通腳步分食手機(jī)市場?
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- 2011 年初,英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務(wù)部門,目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐,但該業(yè)務(wù)是英特爾成為了當(dāng)前領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商之一,而且還能幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲取更多營收。 去年年底的時候,英特爾被媒體質(zhì)問為何如此燒錢還依然留戀移動領(lǐng)域,其 CEO Brian Krzanich 給予了一個相當(dāng)驚人的理由,那就是:無線網(wǎng)絡(luò)芯片。他的回答相當(dāng)坦率,并認(rèn)為當(dāng)前進(jìn)展一切順利
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中興美國限制令效應(yīng)立顯 美科技巨頭焦灼
- 春江吹暖鴨先知,中興通訊受到美國商務(wù)部出口限制已在美國股市掀起風(fēng)暴,在限令發(fā)出當(dāng)天美光器件供應(yīng)商股價出現(xiàn)集體震蕩,截止到3月11日,即便是在美股普遍大漲的情況下,仍有部分供應(yīng)商公司掙扎于股價低迷泥潭。 中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我,我中有你”,在全球貿(mào)易增長緩慢的背景下,國際間通力合作推進(jìn)回暖本應(yīng)是共識,美卻反其道而行之,限制供應(yīng)商對中興的出口。從美供應(yīng)商股價集體下跌中可以看到,市場已經(jīng)對這一決策用腳投票。這一行為是否會給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國同行們
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手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對2016年全球智能型手機(jī)品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨(dú)占多數(shù)版圖,其他手機(jī)品牌廠持續(xù)在后苦追局面,不僅手機(jī)產(chǎn)品難再大幅差異化,手機(jī)芯片供應(yīng)商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代,并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后,亦同樣面臨芯片難再差異化問題,使得芯片毛利率每況愈下,2016年手機(jī)芯片廠將面臨更艱辛的營運(yùn)挑戰(zhàn)。 供應(yīng)鏈業(yè)者表示,其實(shí)Android陣營手機(jī)品牌業(yè)者獲利直直落情形,主要集中在2013~2014年之間,由于手機(jī)市場上充斥
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Exynos 8 OCTA采自主研發(fā)核心 三星系統(tǒng)LSI技術(shù)力大提升
- 三星電子(Samsung Electronics)最近投入量產(chǎn)的高階移動處理器(AP)Exynos 8 OCTA首度采用自主研發(fā)的CPU核心Exynos M1,以及確保兩核心之間快取資料一致性的匯流排架構(gòu)SCI(Samsung Cohertent Interconnect),顯示系統(tǒng)LSI事業(yè)部的技術(shù)能力大幅提升。 據(jù)韓媒inews24報(bào)導(dǎo),Exynos 8 OCTA以自主研發(fā)的SCI取代以往使用的安謀(ARM)CoreLink CCI-400引發(fā)矚目。業(yè)界人士表示,三星電子繼自主研發(fā)設(shè)計(jì)的CP
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exynos 2500 芯片介紹
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