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彭博社Gurman：搭載 M3 芯片的蘋果 iMac 已在開發(fā)中
- 4 月 24 日消息，彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示，蘋果正在開發(fā)一款搭載 M3 芯片的 iMac 產(chǎn)品，最早明年年底發(fā)布。這可能意味著蘋果會在 iMac 產(chǎn)品上跳過 M2 芯片。Mark Gurman 表示，M2 芯片并不是蘋果正在測試的唯一芯片，M3 芯片的 iMac 也在開發(fā)中。此外，他還表示 iMac Pro 仍將發(fā)布，發(fā)布時間可能會晚一些。現(xiàn)款的 iMac 產(chǎn)品搭載了 24 英寸 4.5K 屏，芯片為 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中，他還表示，即將發(fā)布的 M2
- 關鍵字： M3 芯片 蘋果 iMac
確保芯片不斷供，這些上海芯片公司開始復工復產(chǎn)
- 上海是全國芯片重鎮(zhèn)，上海芯片企業(yè)的復工復產(chǎn)對全國芯片產(chǎn)業(yè)鏈有著重要的影響。4月14日，《每日經(jīng)濟新聞》記者曾報道上海芯片人為保生產(chǎn)作出的努力，也反映了他們的訴求。（此前報道：中國“芯”臟不能讓中國“缺芯” 疫情中的上海芯片產(chǎn)業(yè)鏈還需要這些支持）4月18日，此前接受記者采訪的林曉（化名，上海某芯片設計公司副總）表示：“現(xiàn)在好多了，基本的運營功能都已經(jīng)恢復了?！蹦壳?，上海重點企業(yè)的復工復產(chǎn)已在積極推動之中。在4月19日召開的上海市新冠肺炎疫情防控新聞發(fā)布會上，上海市委常委、常務副市長吳清透露，上海最近印發(fā)實施
- 關鍵字： 芯片 上海
消息稱微軟正在開發(fā)更小、更高效的 Xbox Series X 芯片
- 4 月 11 日消息，微軟 Xbox Series X 已經(jīng)上市好長一段時間了，現(xiàn)有消息表明它的第一個升級版本可能即將到來。內(nèi)部人士Brad sam (現(xiàn)任 Stardock 軟件公司副總裁兼總經(jīng)理) 發(fā)布的一段視頻顯示，微軟正在為這款游戲機開發(fā)一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露：我相信這是真的…… 我知道微軟正在改進 Xbox 芯片。現(xiàn)在，我們會看到性能改進嗎，我們會看到其他東西嗎？雖然我不這么認為，但微軟確實一直在致力于開發(fā)更酷、更高效的芯片，因為這有助于降低生產(chǎn)成本。我相信微軟正
- 關鍵字： 微軟 Xbox Series X 芯片
(2022.3.28)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收，第一次見到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量價齊揚！2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
- 關鍵字： 半導體 芯片 莫大康
微芯片腦部植入物讓癱瘓男子能夠重新說話
- 根據(jù)《科學》今日發(fā)布的一份報告，一名患有肌萎縮側(cè)索硬化(ALS)的男子已經(jīng)能夠再次“說話”。據(jù)悉，ALS會導致肌肉失去控制從而導致--除其他許多方面外--無法交流。一些患有ALS的人已經(jīng)能夠通過眼球運動進行非語言交流如選擇是或否的答案，或用眼球追蹤相機拼出作品。 然而隨著病情的惡化，即使是輕微的眼球運動也會變得不可能并在此過程中使這些方法變得無用?！ ≌纭犊茖W》指出的那樣，雖然幫助“被鎖住”的病人保持某種程度的表達能力的大腦植入物對研究和病人的整體健康都有幫助，但有許多道德問題需要考慮。比如如果病
- 關鍵字： 芯片 醫(yī)療 ALS
蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據(jù)國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字： 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過98%，且無需散熱片；空載功耗小于50mW
- 關鍵字： PI HiperLCS-2 芯片
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Air M2 芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構(gòu)，通過兩顆M1 Max晶粒的內(nèi)部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內(nèi)領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內(nèi)存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
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