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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> exynos 2500 芯片

          2009年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.2%

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周二表示,因全球電子業(yè)需求疲軟,2009年全球半導(dǎo)體市場可能下滑2.2%。   WSTS表示,明年芯片市場將萎縮至2560億美元,低于今年預(yù)測的2619億美元,WSTS所屬66個(gè)會(huì)員企業(yè),總計(jì)約占全球半導(dǎo)體八成市場。   WSTS表示,明年美洲微晶片銷售預(yù)計(jì)減少9.8%,日本減少3.8%,歐洲則減少3.6%,明年亞太地區(qū)銷售成長將放緩至1.1%,低于今年預(yù)估的7.6%。   WSTS還下調(diào)了2008年和2010年展望。受年底假期采購季
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  電子業(yè)  

          芯片節(jié)能:由高性能到高效能引發(fā)變革

          •   不知從何時(shí)起,芯片廠商將產(chǎn)品的宣傳語由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《現(xiàn)代漢語詞典》中的解釋是“機(jī)械或是其他工業(yè)制品對(duì)設(shè)計(jì)要求的滿足程度”,而“效能”綜合了“效率”、“效益”、“性能”等多個(gè)詞的意思,它表示現(xiàn)在的芯片產(chǎn)品不但具有高的品質(zhì),更能使客戶使用相同的資源卻能獲得更高的收益。雖只有一字之差,但卻預(yù)示
          • 關(guān)鍵字: 芯片  節(jié)能  電子信息  CPU  AMD  

          集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈群體突破

          • ? ???  集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高技術(shù)的特征,這決定了它的發(fā)展必然是一個(gè)充滿艱辛和變數(shù)的歷程。1965年我國第一塊集成電路研制成功,比國際上僅僅晚了7年。但在十年動(dòng)亂期間,由于企業(yè)應(yīng)有的生產(chǎn)條件和設(shè)施受到破壞,產(chǎn)業(yè)發(fā)展違背科學(xué)規(guī)律,加之國際上的技術(shù)封鎖與禁運(yùn),拉大了我國IC技術(shù)和產(chǎn)業(yè)與國際水平的差距。改革開放之前,我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產(chǎn)狀態(tài)。30年的改革開放帶來了我國經(jīng)濟(jì)社會(huì)的深刻變化,也為我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的生機(jī)與活
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  信息產(chǎn)業(yè)  半導(dǎo)體  

          富士通微電子推出兩款超低功耗全高清芯片

          經(jīng)濟(jì)放緩半導(dǎo)體需求疲軟 臺(tái)灣芯片制造業(yè)遭遇寒流

          •   日前,由于全球經(jīng)濟(jì)放緩造成亞洲芯片制造業(yè)需求疲軟,臺(tái)灣芯片制造商南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體公司宣布第三季度損失慘重。這兩家企業(yè)警告說,第四季度,芯片價(jià)格還可能進(jìn)一步下滑,出貨量同第三季度相比將保持平穩(wěn)。   南亞科技公司,臺(tái)灣第二大芯片制造商周三表示,受低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境和芯片供過于求造成的價(jià)格下降影響,已經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度虧損。南亞科技擁有華亞35.6%的股份。提到電腦需求和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品,南亞科技副總裁白培林表示,需求一直非常低迷?! ?nbsp;   經(jīng)管現(xiàn)實(shí)不容樂觀,大多數(shù)券商仍舊看好DR
          • 關(guān)鍵字: 芯片  DRAM  南亞科技  

          ADI公司推出自適應(yīng)照明管理系統(tǒng),以提高便攜式電子產(chǎn)品的電源效率

          •   全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新推出一款高效的可定制顯示管理解決方案——ADP5520照明管理系統(tǒng),能夠提高移動(dòng)電話、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備以及媒體播放器的顯示質(zhì)量,并延長電池壽命?;诒銛y式電子設(shè)備的顯示屏對(duì)大量電池功耗的需求,以及消費(fèi)者在觀看色彩豐富的內(nèi)容時(shí)對(duì)更大尺寸與更高質(zhì)量屏幕的需求,顯示系統(tǒng)的電源效率正成為日益重要的設(shè)計(jì)考慮事項(xiàng)。            單芯片的ADP5520照明管理系統(tǒng)采用“智能”的照明控制技術(shù),可以自動(dòng)檢測環(huán)境亮度
          • 關(guān)鍵字: 信號(hào)處理  芯片  照明控制技術(shù)  ADP5520  

          MCU、嵌入式和DSP企業(yè)無須因經(jīng)濟(jì)蕭條煩惱

          •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Semicast的報(bào)告,盡管目前動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)情勢使美國、歐洲和日本等地市場信心受到?jīng)_擊,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微處理器(eMPU)和通用訊號(hào)處理器(DSP)市場將繼續(xù)穩(wěn)步成長。該機(jī)構(gòu)預(yù)測,上述產(chǎn)品的整體銷售額在2008年將達(dá)86億美元,高于2007年的81億美元,并以10%的年復(fù)合成長率在2013年達(dá)到142億美元。   “這些產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛,而且依賴工業(yè)、醫(yī)療、汽車和通訊基礎(chǔ)設(shè)備等發(fā)展穩(wěn)定的市場,將使它們成為未來處境艱難的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,為數(shù)不多的亮
          • 關(guān)鍵字: MCU  嵌入式微處理器  DSP  節(jié)能  芯片  

          TechSearch:倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長

          •   根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告,從2007年到2012年,倒裝芯片(Flip-chip)和晶圓級(jí)封裝( WLP )將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。   TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場成長的亮點(diǎn)因素主要是性
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  微處理器  LCD  WLP  

          英特爾的新冒險(xiǎn)

          • 9月23日,當(dāng)電信運(yùn)營商T-Mobile在眾聲喧嘩中發(fā)布了世界上第一款采用Google Android開放平臺(tái)的智能手機(jī)—G1的時(shí)候,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾感受到了一絲難以言傳的苦澀。作為Google Android開放手機(jī)平臺(tái)聯(lián)盟的發(fā)起者之一,它與G1失之交臂了。G1采用的是高通公司(Qualcomm)的處理器,其運(yùn)算能力堪比3年前的PC。     就在G1發(fā)布前僅僅一個(gè)月,8月21日,美國舊金山,秋季“英特爾開發(fā)者論壇”(IDF)上,英特爾展示了其
          • 關(guān)鍵字: 電信  英特爾  智能手機(jī)  芯片  移動(dòng)  

          功率模塊技術(shù)演進(jìn)?電氣系統(tǒng)效率提升

          • ? ??? 賽米控公司總經(jīng)理?PaulNewman ? ????把電力器件與電氣應(yīng)用相結(jié)合是一種有效利用電能的方法。工作溫度和電流密度是衡量器件性能的重要指標(biāo)。功率半導(dǎo)體發(fā)展的重要趨勢是冷卻技術(shù)的改善、電流密度的提高以及驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品的進(jìn)一步集成化。 ????針對(duì)電氣系統(tǒng)的效率提升,成本和體積一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。如今,隨著環(huán)保壓力的不斷加大,對(duì)二氧化碳排放量的控
          • 關(guān)鍵字: 電力器件  電氣系統(tǒng)  芯片  半導(dǎo)體技術(shù)  節(jié)能  

          LED外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

          •   據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析,2004~2007年,中國大陸LED出口逐年上升,出口量從2004年的122億只,增長到2007年的312億只,年復(fù)合增長率達(dá)36.7%;出口額從2004年的5.9億元,增長到2007年的20.3億元,年復(fù)合增長率達(dá)51.0%。2008年上半年,已出口LED257億只,出口金額達(dá)12.7億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只,出口額達(dá)27.6億美元,比去年分別增長30.0%和27.6%。   中國大陸LED產(chǎn)品出口高速增長的原因是,近幾年在“國家半導(dǎo)體照明工
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

          2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將動(dòng)蕩不安

          •   受美國金融危機(jī)的影響,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)紛紛調(diào)整對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的預(yù)期。   半導(dǎo)體設(shè)備市場正在發(fā)生變化,8月SEMI發(fā)布樂觀的2009年資本支出預(yù)測后,日前調(diào)降了市場預(yù)期,并稱諸多芯片制造商處于突然其來的“恐慌狀態(tài)”。8月的報(bào)告中,SEMI預(yù)測2008年晶圓廠設(shè)備支出減少20%,而2009年將反彈20%。對(duì)于2008年的預(yù)測沒有變化。但對(duì)于2009年,SEMI分析師ChristianGregorDieseldorff表示,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體資本支出增幅在-10%至5%之間。許多芯片制
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  存儲(chǔ)器  芯片  

          LSI TARARI T2000 10G內(nèi)容處理器突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限

          •   LSI公司日前宣布推出針對(duì)高速聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 LSI Tarari T2000系列芯片內(nèi)容處理器。T2000 在單芯片上實(shí)現(xiàn)了 10 Gb/s的高性能,首次突破每瓦特1 Gb/s 的性能局限。   LSI 網(wǎng)絡(luò)組件部的高級(jí)副總裁 Randy Smerik 表示:"Tarari T2000 內(nèi)容處理器能夠顯著減輕網(wǎng)絡(luò)或服務(wù)器環(huán)境中的X86-、MIPS- 或 PowerPC處理器的工作負(fù)載。其在大幅降低成本和功耗的同時(shí)能顯著提高內(nèi)容處理速度,這一卓越成效也是設(shè)備供應(yīng)商的關(guān)鍵要求。"  
          • 關(guān)鍵字: LSI  內(nèi)容處理器  芯片  MIPS  

          “華爾街”的消失與半導(dǎo)體的資金鏈條

          • 提到“華爾街”,這個(gè)詞現(xiàn)在所包含的意義其實(shí)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了紐約市內(nèi)那條短短的WALL Street,因?yàn)閷?duì)于世界經(jīng)濟(jì)來說,華爾街儼然世界經(jīng)濟(jì)的心臟,華爾街模式的存在成為保持經(jīng)濟(jì)活力的源泉。其實(shí),華爾街模式并不神秘,說得簡單點(diǎn),所謂“華爾街”模式不過是金融運(yùn)作的高級(jí)手段,之所以充滿活力是因?yàn)槠浔旧韼缀蹙褪强帐痔装桌?。然而,空手不是永遠(yuǎn)安全,總有被狼咬上一口的時(shí)候,隨著最近次貸危機(jī)中眾多獨(dú)立投行的危機(jī),華爾街特有的商業(yè)投資模式正式被美國財(cái)政部叫停。   &ldq
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  華爾街  金融  投資銀行  私募基金  芯片  存儲(chǔ)器  產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)  

          基于586-Engine的無人機(jī)飛行控制器設(shè)計(jì)

          •   引言    在無人機(jī)飛行控制系統(tǒng)中,飛行控制器是其核心部件,它負(fù)責(zé)飛行控制系統(tǒng)信號(hào)的采集、控制律的解算、飛機(jī)的姿態(tài)和速度,以及與地面設(shè)備的通訊等工作。隨著無人機(jī)越來越廣泛的應(yīng)用,它所完成的任務(wù)也越來越復(fù)雜,對(duì)無人機(jī)的機(jī)動(dòng)性要求也越來越高,這就要求無人機(jī)的控制核心向高集成度和小型化方向發(fā)展。   本文以586-Engine嵌入式芯片為核心,設(shè)計(jì)了某型無人機(jī)的飛行控制器,詳細(xì)介紹了系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和相應(yīng)的軟件流程,并給出了仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果。   586-Engine嵌入式芯片的性能特點(diǎn)  
          • 關(guān)鍵字: 控制器  無人機(jī)  嵌入式  芯片  
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          exynos 2500 芯片介紹

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