f-tpk 文章進(jìn)入f-tpk技術(shù)社區(qū)

基于FPGA的高精度頻率電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

摘要設(shè)計(jì)了一種線性F/V轉(zhuǎn)換系統(tǒng)。傳感器輸出的脈沖頻率信號(hào)經(jīng)信號(hào)調(diào)理電路調(diào)理后輸入FPGA，F(xiàn)PGA測(cè)量脈沖信號(hào)的頻率，根據(jù)系統(tǒng)精度要求，需設(shè)計(jì)Q格式定點(diǎn)運(yùn)算，測(cè)得的頻率經(jīng)FPGA定點(diǎn)運(yùn)算后得到與頻率大小成線性關(guān)系
關(guān)鍵字： F／V轉(zhuǎn)換精度 FPGA Q8定點(diǎn)運(yùn)算 DAC7551

基于T-F變換的多點(diǎn)流體溫度測(cè)量系統(tǒng)

摘要：針對(duì)一般測(cè)溫方法在進(jìn)行流體多點(diǎn)溫度測(cè)量時(shí)存在系統(tǒng)復(fù)雜，準(zhǔn)確度和速度難以兼顧的問(wèn)題，提出了一種基于溫度-頻率(T-F)變換的測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用PIC18F6722單片機(jī)控制MOS管開關(guān)陣列，使多個(gè)測(cè)點(diǎn)的熱敏電阻分別
關(guān)鍵字： T-F 變換多點(diǎn) 流體

利用F-RAM打造汽車安全氣囊應(yīng)用

　　鐵電RAM(F-RAM)存儲(chǔ)器被用在一系列廣泛的應(yīng)用中，其中包括工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用和汽車系統(tǒng)等。未來(lái)幾年，汽車的安全系統(tǒng)將會(huì)變得更加復(fù)雜。推動(dòng)該趨勢(shì)的一個(gè)主要?jiǎng)恿κ穷A(yù)期的監(jiān)管措施，它們將對(duì)汽車安全氣囊和穩(wěn)定控制系統(tǒng)的配售率和成熟度產(chǎn)生影響。本文探討在這些系統(tǒng)中使用F-RAM非易失性存儲(chǔ)技術(shù)的主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　“安全氣囊系統(tǒng)”正在發(fā)生兩大變化。首先，所有新型安全氣囊都配有一個(gè)智能傳感器，用于檢測(cè)車內(nèi)是否有乘客。安全氣囊的每一次誤彈出都會(huì)導(dǎo)致極高的更換成本
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Ramtron推出飛思卡爾Tower System一起使用的F-RAM

通過(guò)在基于飛思卡爾系統(tǒng)的解決方案中采用F-RAM存儲(chǔ)器快速構(gòu)建原型，新增模塊化平臺(tái)可加快開發(fā)速度世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和
關(guān)鍵字： Ramtron F-RAM存儲(chǔ)器模塊

串并口F-RAMW系列存儲(chǔ)器

世界領(lǐng)先的低功耗鐵電存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron)發(fā)布W系列 F-RAM存儲(chǔ)器，W系列器件帶有串口I2C
關(guān)鍵字： F-RAM 存儲(chǔ)器 Ramtron FM24W256

賽普拉斯為其領(lǐng)先業(yè)界的F-RAM和nvSRAM產(chǎn)品組合提供晶圓銷售支持

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票交易代碼：CY)宣布其領(lǐng)先業(yè)界的非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器((NVRAM)產(chǎn)品組合新增晶圓產(chǎn)品。賽普拉斯的NVRAM產(chǎn)品組合包括鐵電RAM(F-RAM™)和非易失性靜態(tài)RAM(nvSRAM)，可在斷電時(shí)為重要數(shù)據(jù)提供可靠保護(hù)。很多關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用除了需要F-RAM和nvSRAM的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)之外，還需要能夠?qū)崿F(xiàn)小巧、獨(dú)特封裝選項(xiàng)的裸片。有關(guān)賽普拉斯的NVRAM產(chǎn)品組合的更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.cypress.com/nonvolatile。　　賽普
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電源控制芯片廠F-矽力展開并購(gòu)

　　電源控制芯片廠F-矽力去年?duì)I收直逼47億元，再創(chuàng)歷史新高，加上去年底已向美商Maxim Integrated(美信)購(gòu)買智慧電表與能源監(jiān)控業(yè)務(wù)部門，預(yù)期對(duì)第2季業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)顯著，營(yíng)運(yùn)可望再上層樓，今年開春以來(lái)股價(jià)上漲逾14%，上周五(8 日)漲7.5元，收388元，受全球股災(zāi)影響不大。　　F-矽力是一家陸資企業(yè)，產(chǎn)品以電源控制芯片為主，終端應(yīng)用包括LED照明、消費(fèi)性電子及網(wǎng)路通訊產(chǎn)品等，公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳偉為中國(guó)大陸海歸派精英之一，他的第一份工作是在美國(guó)太空總署(NASA)從事研發(fā)，后來(lái)轉(zhuǎn)到美國(guó)民
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首屆5G算法創(chuàng)新大賽：F-OFDM賽事評(píng)述

　　萬(wàn)物互聯(lián)的5G定位，如圖1所示的5G總體愿景，帶來(lái)了一系列需要解決的重大技術(shù)難題。比如，如何支持擁有大量連接數(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如何支持對(duì)時(shí)延和可靠性要求極高的車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，如何支持內(nèi)容越來(lái)越多樣速率越來(lái)越高的智能手機(jī)業(yè)務(wù)。為了全面實(shí)現(xiàn)5G預(yù)期的各項(xiàng)指標(biāo)和功能，5G關(guān)鍵技術(shù)的研究正如火如荼的開展著。　　圖表 1：5G總體愿景(IMT2020) 　　就在這時(shí)，由Altera、西安電子科技大學(xué)、友晶科技主辦，華為、英特爾、展訊通信贊助的第一屆5G算法創(chuàng)新大賽應(yīng)運(yùn)而生了。我有幸作為三大算法的評(píng)委之一參與
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電壓/電流與電壓/頻率轉(zhuǎn)換電路（V/I、V/F電路）

　　1電壓/電流轉(zhuǎn)換電路　　電壓/電流轉(zhuǎn)換即V/I轉(zhuǎn)換，是將輸入的電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成滿足一定關(guān)系的電流信號(hào)，轉(zhuǎn)換后的電流相當(dāng)一個(gè)輸出可調(diào)的恒流源，其輸出電流應(yīng)能夠保持穩(wěn)定而不會(huì)隨負(fù)載的變化而變化。V/I轉(zhuǎn)換原理如圖1。　　　　由圖1可見，電路中的主要元件為一運(yùn)算放大器LM324和三極管BG9013及其他輔助元件構(gòu)成，V0為偏置電壓，Vin為輸入電壓即待轉(zhuǎn)換電壓，R為負(fù)載電阻。其中運(yùn)算放大器起比較器作用，將正相端電壓輸入信號(hào)與反相端電壓V-進(jìn)行比較，經(jīng)運(yùn)算放大器放大后再經(jīng)三極管放
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5G：標(biāo)準(zhǔn)未行，算法等研發(fā)已開始預(yù)熱

2015年5月21日，“第一屆5G算法創(chuàng)新大賽”在西安電子科技大學(xué)啟動(dòng)，其由Altera、西安電子科技大學(xué)、友晶科技主辦，華為、英特爾、展訊等公司贊助。大賽面向全國(guó)大專院校碩士和博士研究生以及高年級(jí)本科生開放，預(yù)計(jì)將有百支隊(duì)伍參加。在啟動(dòng)儀式上，部分企業(yè)家談了5G的發(fā)展規(guī)劃及研發(fā)布局。
關(guān)鍵字： 5G 算法 SCMA F-OFDM Polar Code 201507

賽普拉斯推出業(yè)界首款4Mb 串行F-RAM

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，推出一系列4Mb串行鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM™)，這是業(yè)界容量最大的串行F-RAM。該款4Mb串行F-RAM擁有40-Mhz串行外設(shè)接口(SPI)，工作電壓范圍是2.0至3.6V，采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的封裝方式。賽普拉斯所有的F-RAM均可提供100萬(wàn)億次的讀寫壽命，85?C溫度下的數(shù)據(jù)保存時(shí)間可達(dá)十年，65?C下則長(zhǎng)達(dá)151年。　　對(duì)于需要連續(xù)頻繁高速數(shù)據(jù)讀寫，并要求保證數(shù)據(jù)的絕對(duì)安全性的應(yīng)用而言，賽普拉斯的F-RAM是理想選擇。這一4
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意法半導(dǎo)體（ST）向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交2014年度Form 20-F報(bào)告

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布已于2015年3月3日向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC, Securities and Exchange Commission)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F報(bào)告。投資者可在意法半導(dǎo)體官方網(wǎng)站www.st.com 查看2014年度Form 20-F報(bào)告和審計(jì)完成后的完整財(cái)務(wù)報(bào)告，也可以訪問(wèn)美國(guó)證券交易委員會(huì)網(wǎng)站www.sec.gov查看相關(guān)信息。　　意法半導(dǎo)體為投資
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TPK與業(yè)成或?qū)⒋罂诔韵耰Phone觸控訂單

　　下一代iPhone可能采用4K 2K屏幕，以及3D觸控，因此需要四層的觸控貼合，可望帶動(dòng)F-TPK 宸鴻及鴻海旗下的業(yè)成，產(chǎn)能滿載，重返過(guò)去大口吃iPhone觸控訂單的榮景。　　外資指出，蘋果正在研究規(guī)劃，采用3D觸控感應(yīng)器，也就是在原有觸控面板上的X軸Y軸，另外又加上Z軸，讓整個(gè)觸控屏幕，呈現(xiàn)3D立體的感覺。一旦采用3D觸控，就必須使用到貼合技術(shù)，全球貼合良率最佳的蘋果觸控供應(yīng)商TPK受惠大。　　另外，目前iPhone 6與iPhone 6 Plus，均采用內(nèi)嵌觸控(in-cell)，若是下
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宸鴻 Q4營(yíng)收看增40%

　　F-TPK宸鴻第4季受惠蘋果新平板計(jì)算機(jī)、Apple Watch及觸控筆電等產(chǎn)品出貨帶動(dòng)下，單季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增40%，隨著良率提升，獲利也可望恢復(fù)正常水平，在觸控廠持續(xù)倒閉整并下，TPK將以質(zhì)量、技術(shù)與規(guī)模勝出。　　TPK本周四(23日)將辦法說(shuō)，外界預(yù)估第3季本業(yè)在損益兩平之間，若良率提升，獲利可望改善。美系外資預(yù)估，TPK第4季營(yíng)收將達(dá)到470億元，季增率45%、年增13%，主要是因?yàn)樾缕烦鲐?，帶?dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)。　　WitsView資深協(xié)理邱宇彬昨(20)日表示，勝華重整，顯示出觸控產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一
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賽普拉斯為其領(lǐng)先業(yè)界的高容量F-RAM產(chǎn)品線增添新的封裝方式和溫度范圍選項(xiàng)

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，其鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM™)產(chǎn)品系列中的1Mb并行異步接口F-RAM增加44-pin TSOPII封裝方式，其2 Mb串行外設(shè)接口(SPI)F-RAM的溫度范圍擴(kuò)展為-40?C 至 +105?C。　　新封裝方式可在替代標(biāo)準(zhǔn)的電池供電的SRAM時(shí)實(shí)現(xiàn)管腳兼容，應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和汽車電子應(yīng)用中的關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)中。F-RAM與生俱來(lái)的非易失性可以實(shí)現(xiàn)瞬間數(shù)據(jù)捕獲，無(wú)需電池即可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)百年的保存時(shí)間。棄用電池可以降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。2 Mb SP
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