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          是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張?

          • 近年來,受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響,存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構(gòu)的分析師都預(yù)測了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年,甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析,2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元,較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元,同比增長將會達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預(yù)測(2021年11月)圖源:WSTS&nbs
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式存儲  X-FAB  NVM  

          Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán),正式更名為Nexperia Newport

          • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易,此舉可助力公司實現(xiàn)宏偉的增長目標和投資,進一步提高全球產(chǎn)能。通過此次收購,Nexperia獲得了該威爾士半導(dǎo)體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位,引領(lǐng)新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圓代工服務(wù)的客戶,并于2019年通過投資Neptune 6 Limite
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          GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家

          • GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來,大刀闊斧進行改革,宣布退出全球高端技術(shù)的開發(fā),又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺積電旗下的世界先進后,業(yè)界再度點名“下一刀”,是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據(jù)傳美系 IDM 大廠有興趣,看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底,GlobalFoundries 經(jīng)歷大改革后可否涅槃重生值得關(guān)注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha,出任 GlobalFoundries 的新 CEO
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  Fab  IBM  

          SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能

          •   隨著提高效率成為眾需求中的重中之重,并且能源成本也在不斷增加,以前被認為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù),現(xiàn)已變得更具性價比。此外,隨著市場的增長,由于規(guī)模經(jīng)濟的關(guān)系,SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟上也越來越具有吸引力。  功率半導(dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過幾種機制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比,SiC二極管可以實現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時間,從而實現(xiàn)更快的開關(guān)。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開關(guān)損耗。就其本身
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          不了解半導(dǎo)體FAB廠?看完這篇就懂了

          • 半導(dǎo)體FAB廠 FAQ100問影響工廠成本的主要因素有哪些?答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material間接材料,例如氣體hellip; Labor
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FAB  

          Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab

          •   據(jù)麥姆斯咨詢報道,美國系統(tǒng)級芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導(dǎo)體集成廠商Novati Technologies及其位于美國德州奧斯汀的Fab,本次交易的具體金額暫未披露。        Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學(xué)、MEMS傳感器以及醫(yī)療應(yīng)用微流控領(lǐng)域的創(chuàng)新研究。Skorpios則擁有一套獨有的晶圓級工藝,能夠?qū)崿F(xiàn)硅和III-V族材料的單片集成,并作為工作介質(zhì)(active medium)制造硅光子IC。   在此次并購交易之
          • 關(guān)鍵字: Skorpios  Fab  

          【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠?看完這篇就懂了

          •   影響工廠成本的主要因素有哪些?  答:Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material間接材料,例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機器折舊,維修,研究費用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費的費用  在FAB內(nèi),間接物料指哪些?  答:Gas 氣體 Chemical 酸,堿化學(xué)液&nbs
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          力爭Fab主動權(quán) 中國瘋狂建廠的背后

          •   當下的華夏大地,正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導(dǎo)體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機器人的熱詞。沒有幾個人能說得清,有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線在運籌帷幄之中,又有多少大佬背著錢袋在這個“金礦”邊上徘徊。中國歷來的傳統(tǒng)是,黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國家確定的目標,就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開始注意到潛在的風險,我們在去“傳統(tǒng)產(chǎn)能”的同時,會不會帶來新的“高科技產(chǎn)能過剩”風險?這是我們每個行業(yè)從業(yè)者要認
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          X-Fab將收購已進入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis

          •   模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布,將收購日前已進入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor,借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產(chǎn)程序。實際收購價格方面,X-Fab未進一步對外透露。   根據(jù)外媒報導(dǎo),Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房,制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出,借由收購Altis Semiconductor將有助增
          • 關(guān)鍵字: X-Fab  晶圓  

          X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)

          •   模擬、混合訊號晶圓代工廠X-Fab集團于9月30日宣布,將收購日前已進入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor,借此將可讓Altis Semiconductor免于進入破產(chǎn)程序。實際收購價格方面,X-Fab未進一步對外透露。   根據(jù)EETimes等外媒報導(dǎo),Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房,制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出,借由收購Altis Semicondu
          • 關(guān)鍵字: X-Fab  Altis  

          全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

          •   全球Fab前道設(shè)備支出額預(yù)計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設(shè)備預(yù)報》。該預(yù)報還指出,2013年全球fab廠設(shè)備支出增長點在于技術(shù)節(jié)點的更新,同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預(yù)報參考了2013年超過180家機構(gòu)的設(shè)備支出。
          • 關(guān)鍵字: Fab  電子制造  

          全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長

          •   全球Fab前道設(shè)備支出額預(yù)計在2013年將持平,大約在317億美元,2014年會有24%的增長,至393億美元,見2013年2月底出版的《SEMI全球設(shè)備預(yù)報》。該預(yù)報還指出,2013年全球fab廠設(shè)備支出增長點在于技術(shù)節(jié)點的更新,同時FAB廠建方面的支出會增加6.7%且主要集中在中國。該預(yù)報參考了2013年超過180家機構(gòu)的設(shè)備支出。
          • 關(guān)鍵字: Fab  設(shè)備  

          X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝

          • X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XT018,世界首創(chuàng)180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝。這種完全隔離型的模塊化工藝讓不同電壓的區(qū)塊能夠整合在單一芯片上,大幅減少了印刷電路板的組件數(shù)量,也避免栓鎖效應(yīng)(latch-up)更提供對抗電磁干擾的卓越性。
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  XT018  MOS  

          X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)

          •   X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。   上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測器、致動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
          • 關(guān)鍵字: X-FAB   微感測器  MEMS  

          X-FAB收購MFI大部分股份

          •   X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。   此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。   X-FAB MEMS Found
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