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意法半導體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器
- 意法半導體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個高邊驅(qū)動器、一個?CAN FD?收發(fā)器和一個選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個靜態(tài)電流很小的待機模式和可配置的本地或遠程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡化車身控制器設(shè)計，適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
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電路筆記CN-0401
- Circuits from the Lab?參考設(shè)計是經(jīng)過測試的參考設(shè)計，有助于加速設(shè)計，同時簡化系統(tǒng)集成，幫助解決當今的模擬、混合信號和RF設(shè)計挑戰(zhàn)。如需更多信息和/或技術(shù)支持，請訪問：www.analog.com/CN0401。連接/參考器件ADM3055E5 ? kV rms信號和電源隔離CAN收發(fā)器，適用于CAN FD具有可切換端接和遠程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD評估和設(shè)計支持電路評估板CN-0401電路評估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸開
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意法半導體CAN FD Light多像素驅(qū)動器助力下一代汽車照明設(shè)計
- 意法半導體的L99LDLH32線性穩(wěn)流器為使用輕量級?CAN FD Light 協(xié)議控制動態(tài)汽車照明提供了一個簡便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對比度的光線，新驅(qū)動器與OLED完美匹配，讓設(shè)計師能夠創(chuàng)造復雜的圖案和光效，增強汽車的安全性和外觀設(shè)計視覺效果。L99LDLH32有32個可在1mA至15mA范圍內(nèi)獨立編程的穩(wěn)流電源，可以單獨驅(qū)動車內(nèi)外燈具的每個像素，還提供8 位分辨率的整體調(diào)光功能。當用車輛電池電壓供電時，驅(qū)動器最高輸出電壓35 V，覆蓋較寬的發(fā)射極正向
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ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠聯(lián)合推進FD-SOI
- 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國Crolles的現(xiàn)有晶圓廠旁邊新建一座聯(lián)合運營的300毫米半導體晶圓廠。新工廠將支持多種半導體技術(shù)和工藝節(jié)點，包括FD-SOI。ST和GF預計，該晶圓廠將于2024年開始生產(chǎn)芯片，到2026年將達到滿負荷生產(chǎn)，每年生產(chǎn)多達62萬片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠，長期以來一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來看，F(xiàn)D-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法，可以實現(xiàn)FinF
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瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的噪聲容限
- 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設(shè)備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個支持5V的器件，也是RX產(chǎn)品家族中首款內(nèi)置CAN FD控制器的器件，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶能夠減少開發(fā)時間與元件成本，提高系統(tǒng)質(zhì)量。近年來，由于功能安
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CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設(shè)計人員和客戶系統(tǒng)帶來巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機和安全保護，這對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動應(yīng)用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
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Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無引腳CAN-FD保護二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能
- 半導體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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Soitec以新技術(shù)為自動駕駛發(fā)展保駕護航
- 作為一家設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說Soitec的技術(shù)是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI
德州儀器推出業(yè)界首款0級數(shù)字隔離器，可在超過125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實現(xiàn)可靠通信和保護
- 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統(tǒng)中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統(tǒng)中進行設(shè)計，以將溫度降低到125°C（1級合規(guī)集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當在系統(tǒng)設(shè)計中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率（CAN FD）通信時，工程師可以搭配
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從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級
- 2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會上，CiA組織通過兩個網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò)展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現(xiàn)帶來哪些變化？這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規(guī)范起，CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數(shù)據(jù)鏈路層、CAN物理層）設(shè)計及CAN的應(yīng)用層（CANopen）。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò)管理等協(xié)議的規(guī)范，并使用經(jīng)典
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格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺帶來新級別的安全性和保護
- 近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護復雜電子系統(tǒng)成為當務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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