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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭
- 三星最新旗艦手機GALAXY S III已經被國外著名網站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。 三星GALAXY S III屏幕拆解圖 同時在拆解中還會發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個手機框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會很高。 三星GALAXY S III拆解圖 此次三星GALAXY
- 關鍵字: 三星手機 GALAXY S III
LSI推出可加速數(shù)據中心性能的DataBolt技術
- LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術,該技術為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅動器設備實現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
- 關鍵字: LSI 12Gb/s SAS
恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動支付體驗。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機型GALAXY S II的后續(xù)機型。
- 關鍵字: 恩智浦 NFC GALAXY S III
Spansion開始批量生產最高密度單芯片512 Mb串行閃存
- 行業(yè)領先的并行和串行NOR閃存芯片供應商Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE),日前宣布已經開始批量生產512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存,該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產品容量涵蓋128Mb至1Gb,具有比同類競爭產品快三倍的業(yè)界領先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應用中極大地提高了用戶體驗,例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網關和機頂盒。
- 關鍵字: Spansion 閃存芯片 FL-S
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