flash fpga 文章進(jìn)入flash fpga技術(shù)社區(qū)

享譽(yù)業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來(lái)了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注

11月13-18日，全球極具影響力的高性能計(jì)算專(zhuān)業(yè)會(huì)議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、異構(gòu)計(jì)算和計(jì)算存儲(chǔ)等新技術(shù)的興起，該活動(dòng)已從傳統(tǒng)的高性能計(jì)算轉(zhuǎn)向更廣闊的領(lǐng)域，因而繼續(xù)保持著業(yè)界最具影響力活動(dòng)之一的地位。由IEE
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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)

中國(guó)上海——2022年11月15日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布即將舉辦線上安全研討會(huì)，探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機(jī)遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會(huì)期間，萊迪思的技術(shù)專(zhuān)家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)和ORAN應(yīng)用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求，以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)人員在其電信安全解決方案中實(shí)現(xiàn)真正的網(wǎng)絡(luò)安全。 · 主辦方：萊迪思半導(dǎo)體· 活動(dòng)主題：使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng)新之勢(shì)，英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展

2022年11月14日，北京——今日，以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開(kāi)帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開(kāi)發(fā)者等主題展開(kāi)深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以?xún)?yōu)秀的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來(lái)。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)集團(tuán)副
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項(xiàng)常見(jiàn)的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。本文簡(jiǎn)要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)，并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項(xiàng)常見(jiàn)的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。此外，ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn)，使這項(xiàng)挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對(duì)于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口，單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍：發(fā)送器在一個(gè)時(shí)鐘沿傳送數(shù)據(jù)，接收器在另一個(gè)時(shí)鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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為什么智能汽車(chē)用到的FPGA越來(lái)越多

以智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車(chē)“新四化”時(shí)代，正在加速推進(jìn)汽車(chē)行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進(jìn)。例如，傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代，包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會(huì)得到高度整合；汽車(chē)OEM會(huì)更關(guān)注客戶(hù)在接口軟件層面上的創(chuàng)新，以及為終端客戶(hù)提供差異化產(chǎn)品的能力。同時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等市場(chǎng)需求的猛增，也大大增加了OEM廠商對(duì)汽車(chē)系統(tǒng)電子組件的依賴(lài)。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計(jì)，到2030年，電子系統(tǒng)將占據(jù)新車(chē)成本的45%左右。但可能有一些不太
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集邦：第四季NAND Flash價(jià)格續(xù)跌15～20％

根據(jù)集邦科技研究顯示，目前NAND Flash正處于供過(guò)于求，下半年起買(mǎi)方著重去化庫(kù)存而大幅減少采購(gòu)量，賣(mài)方開(kāi)出破盤(pán)價(jià)以鞏固訂單，使第三季NAND晶圓（wafer）價(jià)格跌幅達(dá)30～35％，但各類(lèi)NAND Flash終端產(chǎn)品仍疲弱，原廠庫(kù)存因此急速上升，預(yù)期將導(dǎo)致第四季NAND Flash總體平均價(jià)格跌幅擴(kuò)大至15～20％。集邦表示，因?yàn)樾枨蟮兔詫?dǎo)致NAND Flash下半年價(jià)格大跌，多數(shù)原廠的NAND Flash產(chǎn)品銷(xiāo)售也將自今年底前正式步入虧損，意即部分供貨商在運(yùn)營(yíng)陷入虧損的壓力下，對(duì)于采取減產(chǎn)以降低虧
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在高速演變的汽車(chē)行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價(jià)值

當(dāng)前，全球汽車(chē)業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化為代表的“新四化”時(shí)代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，汽車(chē)電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元，平均每輛汽車(chē)會(huì)使用500美元以上的半導(dǎo)體器件，增幅最大的應(yīng)用分別來(lái)自高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和車(chē)載娛樂(lè)信息系統(tǒng)。新變化帶來(lái)新要求目前汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個(gè)快速演變的過(guò)程，這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一，就在于整車(chē)廠越來(lái)越意識(shí)到來(lái)自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián)，他們不得不投入大量時(shí)間和資金加以整合，使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時(shí)間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國(guó)防、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(jí)（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過(guò)程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對(duì)產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購(gòu)FPGA網(wǎng)絡(luò)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專(zhuān)長(zhǎng)

加利福尼亞州圣克拉拉市，2022年9月19日——高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)收購(gòu)了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，此舉使Achronix的客戶(hù)能夠更快速且更輕松地設(shè)計(jì)高性能網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，此次收購(gòu)使Achronix能夠?yàn)殚_(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的客戶(hù)提供強(qiáng)大的硬件和軟件解決方案?！叭缃?/li>
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應(yīng)用的創(chuàng)新

ABI公司的研究表明，截至2024年，具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預(yù)計(jì)將達(dá)到60%。印證了過(guò)去幾年里AI的快速創(chuàng)新，這就要求在從云端向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)變的過(guò)程中，工程師需要開(kāi)發(fā)更加靈活的設(shè)計(jì)模型。這一趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)力包括對(duì)超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護(hù)等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計(jì)人員使用現(xiàn)有的芯片加速實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計(jì)算機(jī)視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò)邊緣AI設(shè)計(jì)中的一些應(yīng)用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和AI應(yīng)用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應(yīng)性
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搭載Speedster7t FPGA器件的VectorPath加速卡獲PCI-SIG認(rèn)證

高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司近日宣布：其搭載Speedster?7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過(guò)PCI-SIG認(rèn)證，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡設(shè)計(jì)旨在為人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用開(kāi)發(fā)高性能計(jì)算和加速功能，同時(shí)縮短上市時(shí)間。VectorPath加速卡現(xiàn)已上市，可實(shí)現(xiàn)即刻下單即刻
關(guān)鍵字： Speedster7t FPGA VectorPath PCI-SIG

FPGA如何在PC中實(shí)現(xiàn)AI和ML

每年P(guān)C廠商都會(huì)推出一系列新的筆記本電腦，它們通常都配備了最新的技術(shù)和功能，旨在提供出色的用戶(hù)體驗(yàn)。從以往的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，這些創(chuàng)新主要集中在外觀尺寸，屏幕增強(qiáng)和用戶(hù)界面等方面。而AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）的日益普及開(kāi)辟了一個(gè)充滿(mǎn)可能性的新世界，PC廠商和生態(tài)系統(tǒng)巨頭都在尋求將這些先進(jìn)的新功能添加到其產(chǎn)品功能集中。在本篇博文中，萊迪思將討論P(yáng)C中AI/ML功能的增長(zhǎng)趨勢(shì)，為什么FPGA非常適合實(shí)現(xiàn)這些新的體驗(yàn)，并舉例說(shuō)明采用萊迪思技術(shù)的PC解決方案。使用AI/ML功能優(yōu)化PC用戶(hù)體驗(yàn)對(duì)于世界各地的許多人
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專(zhuān)訪中科億海微：堅(jiān)持全面自主研發(fā)道路

　　1984年，美國(guó)公司推出全球第一款FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片的技術(shù)門(mén)檻非常高，一直處于美國(guó)公司的壟斷之下。處于領(lǐng)跑地位的Xilinx在該領(lǐng)域深耕了30多年，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，建立了完整的FPGA生態(tài)環(huán)境，與Intel、Lattice、Microchip等公司一起形成了堅(jiān)實(shí)的壁壘，具有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)?！　∶鎸?duì)技術(shù)上的困難和挑戰(zhàn)，電子產(chǎn)品世界采訪到了作為中科院唯一一支從事FPGA技術(shù)產(chǎn)品化與產(chǎn)業(yè)化的團(tuán)隊(duì)——中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中科億海微）。中科億海微的營(yíng)銷(xiāo)副總裁趙軍輝先生對(duì)于目
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萊迪思推出專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強(qiáng)化其產(chǎn)品組合

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車(chē)和溫度范圍更廣的應(yīng)用。這些新器件擁有汽車(chē)級(jí)特性、AEC-Q100認(rèn)證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲(chǔ)器，它們能夠?yàn)樾畔蕵?lè)系統(tǒng)的顯示處理和橋接、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)以及高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應(yīng)用提供了長(zhǎng)期穩(wěn)定的支持。萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Jay Agga
關(guān)鍵字：萊迪思汽車(chē)應(yīng)用 CertusPro-NX FPGA