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          LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

          • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時(shí),同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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          LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

          • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品,這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料,它的導(dǎo)熱性能極好,同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì),適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK,是一種極軟的
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          flex magic介紹

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