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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件
- ●? ?設計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認證，
- 關鍵字： 是德科技 Intel Foundry Intel 18A 電磁仿真
14nm時代中國IC設計無Foundry可用？
- 2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮：9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美國上市的第4家中國 集成電路設計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前，同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信，創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案，展現(xiàn)出資本市場對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外，在技術研發(fā)、新品發(fā)布、專利權交易諸多層面，中國集成電路均表現(xiàn)出了相當?shù)幕钴S度。相比之下，20
- 關鍵字： 14nm Foundry
iSuppli高級分析師顧文軍：鼓勵并購整合做強
- iSuppli高級分析師 顧文軍 ?要成為龍頭企業(yè)，必須進行多次大規(guī)模的并購。 ?技術優(yōu)勢、商業(yè)模式、市場規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 目前，全球前4大半導體公司分別是英特爾、三星、臺積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個領域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設計和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開拓者和絕對的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領域無人匹敵的優(yōu)勢以及IP的收
- 關鍵字： IDM Foundry
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設計的技術進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
- 關鍵字： TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
金融危機沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關鍵
- 和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹 全球經(jīng)濟不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線晶圓專工企業(yè)被迫進行整合兼并或組織再造。晶圓專工企業(yè)唯有擁有更具競爭力的制程工藝，才能決勝于未來。 由于受到國際金融危機和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢。世界性的金融危機使全球消費能力明顯降低，原本是半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無論是手機、個人電腦還是消費性電子產(chǎn)品出貨的增長率較往年都有一定幅度的衰退。 市場萎縮拖累芯片制造業(yè)
- 關鍵字： 和艦科技 foundry
再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y(tǒng)半導
- 關鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
AMD：分手之后無處安放的未來
- 導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權合作，獲得3.14億投資的同時，股權中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關于這次AMD的業(yè)
- 關鍵字： AMD Fabless Foundry 代工 半導體 制造
AMD分拆自救震撼芯片業(yè)
- 近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預測，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營銷，后者則更名為Foundry專門從事芯片制造業(yè)務。 這一消息傳出，引來業(yè)界分析師側(cè)目。分析師普遍認為，拆分后的AMD將可能重新實現(xiàn)贏利。 市場調(diào)研機構Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認為，“對于AMD來說，我認為這是一個積極舉措，特別是當前其正處于不利財務環(huán)境中，它將有利于AMD卸下因芯片制造業(yè)務所背負的各種債務重擔，
- 關鍵字： AMD Foundry 芯片制造
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看，早期的企業(yè)都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求，開始尋求生產(chǎn)模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言，發(fā)展模式并不是一成不變的，而是應該根據(jù)市場環(huán)境、技術水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式，任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談論發(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀80年代中期，
- 關鍵字： IC 芯片 代工 半導體 IDM Foundry
消費應用將成為MEMS首要市場 封裝技術亟須完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調(diào)研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
- 關鍵字： MEMS ic37 Wii Foundry
MEMS市場的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善
- 從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調(diào)研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
- 關鍵字： MEMS 封裝 晶圓 Foundry 成本
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