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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設(shè)備中配備多達五個強大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
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XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
- 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設(shè)計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用，并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會議系統(tǒng)和
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當(dāng)邊緣AI走進日常...
- 人工智能(AI)技術(shù)已走進我們的世界。每次您讓Alexa做事時，機器學(xué)習(xí)技術(shù)都會努力弄清楚您說的內(nèi)容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時，都是基于復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車，但我們都敏銳地意識到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機器可以根據(jù)周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會優(yōu)于人類。但是，如果您仔細
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全球芯片荒再起？專家警告GPU、AI裝置需求大增
- 顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報告，表示受到人工智能（AI）帶動，半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機與計算機需求大增，加上地緣政治風(fēng)險，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當(dāng)時人們被迫在家工作使得消費者電子產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場供不應(yīng)求。貝恩指出，GPU與AI消費者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導(dǎo)體價值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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人們不會因為AI而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用
- 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能?！半m然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅(qū)動力，”
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Nvidia預(yù)計四季度生產(chǎn)45萬Blackwell AI GPU
- 摩根士丹利的分析師認為，盡管一個重大但易于修復(fù)的設(shè)計問題導(dǎo)致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構(gòu)生產(chǎn)大約 450,000 個 AI GPU。如果信息準(zhǔn)確無誤，并且公司設(shè)法在今年出售這些單位，這可能會轉(zhuǎn)化為超過 100 億美元的收入機會?！邦A(yù)計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件，這意味著英偉達的潛在收入機會超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報告中寫道，據(jù)報道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產(chǎn)品測試
- 作者：是德科技產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Bernard Ang產(chǎn)品測試一直都是開發(fā)過程中確保產(chǎn)品在功能和性能方面符合市場預(yù)期的關(guān)鍵一環(huán)。然而，傳統(tǒng)的產(chǎn)品測試流程需要投入大量的時間和資源。另一方面，現(xiàn)代的新產(chǎn)品設(shè)計也變得越來越復(fù)雜，對運行條件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。令人欣慰的是，人工智能（AI）技術(shù)正逐漸被運用于現(xiàn)代化的產(chǎn)品測試流程，有望在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)提高測試的效率、準(zhǔn)確性和可擴展性。此篇是德科技署名文章旨在探討AI技術(shù)革新產(chǎn)品測試的潛能，并詳細
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Chromebook 在AI PC殺出活路
- Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機款，并開放Gemini Advanced一年免費使用權(quán)，帶動Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達2倍左右的出貨增長率，且因定價較過往Chromebook來得高，進而拉升了500美元～800美元價格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達整體ChromeOS系統(tǒng)
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會最新議程發(fā)布！四大亮點待解鎖，更多精彩現(xiàn)場揭曉！
- 金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會將于9月27日在深圳灣萬麗酒店隆重開幕。以“AI驅(qū)動，存儲復(fù)蘇”為主題，峰會匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國際化、高水準(zhǔn)的交流合作平臺，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來。本屆峰會聚焦AI趨勢下存儲技術(shù)的革新與應(yīng)用，規(guī)模升級、議程豐富，形式多元，呈現(xiàn)四大亮點。 大咖云集，前沿共探——解碼技術(shù)創(chuàng)新趨勢 來自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲、勝
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Counterpoint：蘋果牌 AI 難以撬動 iPhone 16 系列進入“超級周期”
- IT之家 9 月 20 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 今天（9 月 20 日）發(fā)布博文，報告認為 Apple Intelligence 對于提振 iPhone 16 系列銷量的作用有限，預(yù)測今年并不會進入“超級周期”。超級周期IT之家援引該機構(gòu)報道，縱觀歷史，蘋果 iPhone 發(fā)售經(jīng)歷了 2 次關(guān)鍵的“超級周期”：第一次是 2016 年的 iPhone 6第二次是 2021 年的 iPhone 12/13雖然這些超級周
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
- 關(guān)鍵字： AI 供應(yīng)鏈 晶圓代工 TrendForce
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實力
- 2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會匯聚了1,500多位現(xiàn)場與會者，其中35%來自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來了前沿技術(shù)成果，還通過實際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動AI技術(shù)革新中的堅定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
- 關(guān)鍵字： 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
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