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線路板級(jí)電子增材制造技術(shù)成功應(yīng)用于FPC方向，已完成規(guī)?；慨a(chǎn)能力建設(shè)
- 上一篇我們提到，線路板級(jí)電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢(shì)顯著，能充分滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設(shè)需求。目前，EAMP?技術(shù)在柔性線路板產(chǎn)品的驗(yàn)證階段已經(jīng)完成，那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢？我們將在這一篇章中詳細(xì)闡述。 FPC是一種采用薄膜技術(shù)制成的電路板，其基材主要由聚酰亞胺薄膜和聚酰亞胺覆銅涂層板材組成。相比剛性電路板，F(xiàn)PC具有更小的體積、重量更輕的特點(diǎn)，能夠滿足在自由彎曲、扭曲和折疊的同時(shí)保持穩(wěn)定電性能特征。（圖片來(lái)源
- 關(guān)鍵字： 線路板 電子增材制造 FPC
每年新增2~3億部千元手機(jī)，中國(guó)FPC、SMT元器件行業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)
- 據(jù)旭日顯示與觸摸統(tǒng)計(jì)，進(jìn)入2018年以來(lái)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)千元手機(jī)市場(chǎng)中，約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)，出貨數(shù)量同比增長(zhǎng)超過(guò)25%以上?！ ∮袠I(yè)內(nèi)人士對(duì)李星表示，智能手機(jī)在繼中國(guó)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)到高普及率，整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)需求達(dá)到穩(wěn)定水平后，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)的智能手機(jī)增長(zhǎng)速度即將達(dá)到需求爆發(fā)點(diǎn)，有望成為繼中國(guó)之后的需求增長(zhǎng)新市場(chǎng)，智能手機(jī)的年增長(zhǎng)率將在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)穩(wěn)定在兩位數(shù)以上?！ ∠嚓P(guān)數(shù)據(jù)顯示，南亞、非洲、中東及南美市場(chǎng)輻射人口總數(shù)超過(guò)30億，目前的智能手機(jī)平均普及率才不到四成的水
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如何通過(guò)天線優(yōu)化讓無(wú)線產(chǎn)品傳輸距離更遠(yuǎn)？
- 無(wú)線模塊的通信距離是一項(xiàng)重要指標(biāo)，如何把有效通信距離最大化一直是大家疑惑的問(wèn)題。本文根據(jù)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)及對(duì)天線的選擇與使用方法做了一些說(shuō)明，希望對(duì)工程師快速調(diào)試通信距離有所幫助?！ ∫?、天線的種類 隨著技術(shù)的進(jìn)步，為了節(jié)省研發(fā)周期，不少?gòu)S商都推出各種各樣的成品天線。然而如果工程師選擇不當(dāng)，不僅起不到應(yīng)有的效果，反而會(huì)浪費(fèi)很多時(shí)間與成本在排查調(diào)試上，得不償失。本文將介紹常用的幾種天線并結(jié)合在工程中的實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)給出設(shè)計(jì)建議，以供大家參考。 接下來(lái)為大家介紹常用的天線種類: (1)板載PCB式天線:采用P
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FPC交出頭把交椅？匯頂1-2月指紋芯片出貨已逆襲
- 根據(jù)近期旭日大數(shù)據(jù)發(fā)布的報(bào)告，1-2月份，匯頂科技的指紋芯片出貨量已經(jīng)成功超越了去年國(guó)內(nèi)的出貨之冠瑞典名企FPC。 從具體數(shù)據(jù)來(lái)看，1-2月份，排名第一的匯頂科技出貨量為32.6kk，而退居第二的FPC則為32kk。盡管二者只有0.6kk出貨量的差別，但是去年同期二者的出貨量分別為，F(xiàn)PC：35kk，匯頂科技：32kk，相差3kk。與此同時(shí)，這也意味著FPC在中國(guó)市場(chǎng)今年1-2月份的指紋芯片出貨量較去年同比減少了約8.6%，而匯頂科技則同比增長(zhǎng)1.9%。 再?gòu)娜ツ耆甑闹讣y
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FPC的PCBA組裝焊接流程，不同于硬性電路板
- FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無(wú)法完成固定和傳輸，也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序?！ ∫?FPC的預(yù)處理 FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良?！ ?nbsp; &nbs
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空調(diào)顯示板使用液晶失效分析與研究
- 本文主要對(duì)模組液晶的失效原因及防治手段進(jìn)行分析和探討。帶背光模組液晶是在原有基礎(chǔ)上增加了底殼、導(dǎo)光板、FPC和背光源。FPC金球綁定短路主要就是廠家生產(chǎn)過(guò)程中的熱壓工序出現(xiàn)異常，熱壓FPC時(shí)機(jī)器壓頭位置壓到FPC保護(hù)層，導(dǎo)致ACF金球聚集，形成微短路。ITO電極開(kāi)路問(wèn)題應(yīng)該是行業(yè)內(nèi)最為常見(jiàn)的，ITO是在鈉鈣基或硅硼基基片玻璃的基礎(chǔ)上，利用濺射、蒸發(fā)等多種方法鍍上一層氧化銦錫膜加工制作成的。ITO膜層的主要成份是氧化銦錫。在厚度只有幾千埃的情況下，氧化銦透過(guò)率高，氧化錫導(dǎo)電能力強(qiáng)，液晶顯示器所用的ITO玻璃
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FPC首發(fā)任意位置屏內(nèi)指紋解鎖，是噱頭還是實(shí)至名歸
- 隨著全面屏?xí)r代的到來(lái)，越來(lái)越多的生物識(shí)別技術(shù)開(kāi)始被應(yīng)用到手機(jī)等智能終端上來(lái)。而為了成全手機(jī)正面屏幕全面屏設(shè)計(jì)需要，目前大部分品牌選擇將指紋識(shí)別后置，然后置指紋的體驗(yàn)較之前置可以說(shuō)是有所欠缺。因此，將識(shí)別方式前置成為重要的難點(diǎn)。iPhone X的人臉識(shí)別算是一種解決方案，屏內(nèi)指紋解鎖也成為重要的攻克方向。 據(jù)了解屏內(nèi)指紋識(shí)別主要有光學(xué)指紋和超聲波指紋兩種方式，盡管目前都不成熟，但是隨著研發(fā)巨額資金的投入，研發(fā)進(jìn)度大大加快，屏內(nèi)指紋識(shí)別技術(shù)將會(huì)很快有所突破。如三星還成立了專門(mén)的屏內(nèi)指紋識(shí)別研發(fā)團(tuán)隊(duì)，
- 關(guān)鍵字： FPC 指紋解鎖
如何檢查并確認(rèn)軟FPC不良品的斷路開(kāi)路位置
- 如何檢查并確認(rèn)軟FPC不良品的斷路開(kāi)路位置-當(dāng)我們遇到FPC（軟板）有開(kāi)路/斷路的問(wèn)題時(shí)，最簡(jiǎn)單的方法就是在顯微鏡下檢查有無(wú)線路（Trace）斷裂的問(wèn)題，因?yàn)镕PC通常為單層板，了不起就三層板，線路大多可以透過(guò)光學(xué)的儀器看得出來(lái)，不過(guò)工作熊到是碰到過(guò)多次的案例，在顯微鏡底下無(wú)法檢查出線路斷裂的問(wèn)題，可是用三用電表直接量測(cè)金手指的地方卻是可以量測(cè)到開(kāi)路，或是接觸時(shí)好時(shí)壞的情形。
- 關(guān)鍵字： FPC 柔性電路板
fpc介紹
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn).
主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可 [ 查看詳細(xì) ]
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