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          內(nèi)嵌Xilinx FPGA,由VisualApllet編程實(shí)現(xiàn)顛覆性嵌入式機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)

          •   背景:  早在2014年,All?Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先的Xilinx公司聯(lián)手生態(tài)合作伙伴德國(guó)Silicon?Software公司推出了Silicon?Software公司的VisualApplet軟件平臺(tái)。這套軟件平臺(tái)針對(duì)Xilinx?Zynq-7000?All?Programmable?SoC實(shí)現(xiàn)了一個(gè)圖像化FPGA設(shè)計(jì)和編程的環(huán)境。之后此平臺(tái)幾乎顛覆了傳統(tǒng)的嵌入式機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),為那些從事和尋找先進(jìn)的、高性
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          四面出擊 Xilinx加速FPGA 在“超七大”數(shù)據(jù)中心中的主流應(yīng)用

          •   客戶,?合作伙伴,?標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品及工具!?2014?-?2016,兩年多的時(shí)間,?賽靈思從上述四大方面步步為營(yíng),?為?FPGA?在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用做出了歷史性的貢獻(xiàn),?尤其是今年全球超算大會(huì)SC?2106?上推出的可重配置的加速堆棧,為其在數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域取代?GPU、CPU?甚至同類FPGA?提供了加速引擎?! 』厮莸?014年之前,在數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA   

          FPGA 發(fā)展之路: 將功耗和價(jià)格降低一萬(wàn)倍

          •   作者:Steve?Trimberger,賽靈思公司,美國(guó)電子電氣工程師協(xié)會(huì)?(IEEE)?研究員、美國(guó)計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)?(ACM)?院士、美國(guó)國(guó)家工程院院士  FPGA?器件自問(wèn)世以來(lái),已經(jīng)經(jīng)過(guò)了幾個(gè)不同的發(fā)展階段。驅(qū)動(dòng)每個(gè)階段發(fā)展的因素都是工藝技術(shù)和應(yīng)用需求。正是這些驅(qū)動(dòng)因素,導(dǎo)致器件的特性和工具發(fā)生了明顯的變化。FPGA?經(jīng)歷了如下幾個(gè)時(shí)代:  ●?發(fā)明時(shí)代;  ●?擴(kuò)展時(shí)代;  ●?積累時(shí)代;  ●&n
          • 關(guān)鍵字: FPGA  功耗  

          移動(dòng)SoC將在哪些領(lǐng)域繼續(xù)智能手機(jī)的輝煌?

          • 移動(dòng)處理器,也就是我們通常說(shuō)的AP,是現(xiàn)在流行的智能手機(jī)、平板和其他無(wú)線設(shè)備的動(dòng)力源泉。在移動(dòng)設(shè)備大殺四方以后,它們正在尋找更多的“戰(zhàn)場(chǎng)”。
          • 關(guān)鍵字: SoC  AP  

          人工智能熱潮興 推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求

          •   人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫,深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域,改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀看、傾聽與認(rèn)知事物的方式,并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域中?,F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加,也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增,進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。   深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù),模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運(yùn)算模式,以多節(jié)點(diǎn)、分層的運(yùn)算來(lái)分析圖片上的特征,最低層的節(jié)點(diǎn)只計(jì)算每一個(gè)像素上的
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  SoC  

          經(jīng)驗(yàn)總結(jié):電路設(shè)計(jì)的誤區(qū)

          •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。  現(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PCB  

          用于RF收發(fā)器的簡(jiǎn)單基帶處理器

          • 本文詳細(xì)地描述了RF基帶處理器的一般設(shè)計(jì)原則,并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設(shè)計(jì)討論了BBP的實(shí)際硬件實(shí)施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,以使其在兩個(gè)RF系統(tǒng)之間進(jìn)行無(wú)線傳輸。
          • 關(guān)鍵字: RF基帶  BBP  AD9361 FPGA  201701  

          便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)測(cè)試儀的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 本文基于某火箭配套各級(jí)伺服機(jī)構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測(cè)試,設(shè)計(jì)了一套便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)檢測(cè)儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設(shè)計(jì),分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲(chǔ)模塊和供電模塊,采用FPGA+A/D芯片的方案對(duì)高速數(shù)據(jù)采集處理和控制,基于AM3359的嵌入式單板機(jī)開發(fā)平臺(tái)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)和實(shí)時(shí)顯示,供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù),軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和錯(cuò)誤處理模塊。系統(tǒng)具有測(cè)量精度高,實(shí)時(shí)性好,操作簡(jiǎn)單和便攜等優(yōu)點(diǎn),滿足伺服機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)、試驗(yàn)、外
          • 關(guān)鍵字: FPGA  便攜式  模塊化  201701  

          高云半導(dǎo)體發(fā)布FPGA軟件在線Debug工具—在線邏輯分析儀GAO

          •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布:高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA設(shè)計(jì)軟件—云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)發(fā)布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡(jiǎn)稱:GAO)。?  作為云源?軟件設(shè)計(jì)系統(tǒng)集成的實(shí)時(shí)在線Debug工具,GAO可為用戶實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲(chǔ),同時(shí)以時(shí)序波形圖直觀顯示,便于用戶快速檢測(cè)、分析電路設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤。  “GAO是高云半導(dǎo)體為方便用戶設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

          無(wú)線與微控制器一舉合成 無(wú)線SOC助攻智能照明應(yīng)用

          •   智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對(duì)象之一,在無(wú)線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇?! ≡谠O(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無(wú)線智能照明系統(tǒng)時(shí),最好是選擇一款無(wú)線SOC,這樣不僅集成了無(wú)線部分也集成了微控制器部分,可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),縮小產(chǎn)品的尺寸,減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無(wú)線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方,因?yàn)榫邆錈o(wú)線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗,增加產(chǎn)品的賣點(diǎn)。另外,無(wú)線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問(wèn)題?! ”疚膶榇蠹医?/li>
          • 關(guān)鍵字: Sub-GHz  SOC  

          東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

          •   東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC),相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言,它的電流消耗下降了50%。通過(guò)采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3,從而大幅延長(zhǎng)了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò),從而減少了外部組件的數(shù)量,這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)?! 〗鼇?lái)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
          • 關(guān)鍵字: 東芝  SoC  

          2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單

          •   2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng),經(jīng)過(guò)5個(gè)月的征集、評(píng)選和投票環(huán)節(jié),最終獲獎(jiǎng)名單揭曉,恭喜27家廠商的26個(gè)產(chǎn)品獲得2016年度電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)。感謝74家廠商和2000多名受邀網(wǎng)友對(duì)本次活動(dòng)的大力支持!獎(jiǎng)項(xiàng)獲獎(jiǎng)產(chǎn)品獲獎(jiǎng)公司備注最佳本土芯片32?位HR8P506上海東軟載波微電子?最佳MCUSTM32L011意法半導(dǎo)體?最佳FPGACrossLink?可編程橋接芯片萊迪思半導(dǎo)體?最佳模擬芯片低噪聲心率及ECG模擬前端AD8233亞德諾半導(dǎo)體?最佳電源管理芯片用于USB&nb
          • 關(guān)鍵字: 芯片  FPGA  

          MathWorks加快FPGA在環(huán)驗(yàn)證

          •   MathWorks今日發(fā)布了HDL Verifier中的新功能,用來(lái)加快 FPGA 在環(huán)(FIL)驗(yàn)證。利用新的 FIL 功能,可以更快地與 FPGA 板通信,實(shí)現(xiàn)更高的仿真時(shí)鐘頻率?,F(xiàn)在,系統(tǒng)工程師和研究人員可以自信地快速確認(rèn)和驗(yàn)證 FPGA 設(shè)計(jì)在系統(tǒng)中按預(yù)期方式工作,從而節(jié)省開發(fā)時(shí)間?! ‰S著信號(hào)處理、視覺(jué)影像處理和控制系統(tǒng)算法的復(fù)雜度不斷增加,在 FPGA 板上對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行仿真,可以
          • 關(guān)鍵字: MathWorks  FPGA   

          Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

          •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,亞馬遜云服務(wù)(AWS, Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA),以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載。  除Amaz
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

          •   美國(guó)議員警告奧巴馬政府,不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易,這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力,就在數(shù)日前,奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。   22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長(zhǎng)雅各布﹒盧(JacobLew),對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購(gòu)交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購(gòu)交易的小組。   總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示,該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  
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