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20納米FPGA箭在弦上
- 臺(tái)積電28nm良率大幅提升的利好還沒(méi)被市場(chǎng)徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭(zhēng)先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢(shì)將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點(diǎn)，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時(shí)代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時(shí)代，F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 超越簡(jiǎn)單工藝升級(jí) FPGA向下一代工藝演進(jìn)并不是“升級(jí)”那么簡(jiǎn)單，需要諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力所致。&ldquo
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 FPGA 20nm
在SoC中集成FlexRay網(wǎng)絡(luò)控制器的設(shè)計(jì)策略
- 為了使先進(jìn)的汽車應(yīng)用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能，業(yè)內(nèi)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)FlexRay以提高車載網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)率、可靠...
- 關(guān)鍵字： SoC FlexRay 網(wǎng)絡(luò)控制器
基于FPGA的等精度頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA(Field Programmable GateArray)屬于ASIC產(chǎn)品，通過(guò)軟件編程對(duì)目標(biāo)器件的結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu)，能隨時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，具有集成度高、結(jié)構(gòu)靈活、開(kāi)發(fā)周期短、快速可靠性高等特點(diǎn)，數(shù)字設(shè)計(jì)在
- 關(guān)鍵字： FPGA 等精度頻率計(jì)
德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來(lái)做什么
- · 顯著降低功耗，支持新功能，實(shí)現(xiàn)性能飛躍; · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案，可在顯著降低功耗下為開(kāi)發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái); · 可擴(kuò)展 K
- 關(guān)鍵字： TI keystone SoC
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