Xilinx攜手科通啟動(dòng)Zynq-7000 EPP全國6地巡回專題研討會(huì)
- 自賽靈思Zynq?-7000 EPP系列平臺(tái)發(fā)布以來，其強(qiáng)大靈活的處理能力便受到廣大嵌入式工程師的矚目，為了早日將這一創(chuàng)新產(chǎn)品引入本土設(shè)計(jì)，科通集團(tuán)現(xiàn)正式宣布聯(lián)手All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)聯(lián)合宣布將在全國六大城市舉辦“2012年賽靈思&科通全球首款可擴(kuò)展處理平臺(tái)—Zynq?-7000系列專題研討會(huì)”。6月 19日該研討會(huì)將從武漢拉開帷幕，之后覆蓋上海、北京、成都、深圳、廣州。
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汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)與EMC標(biāo)準(zhǔn)
- 隨著工程師開發(fā)日益復(fù)雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動(dòng)力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外，隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及，即使最基
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博通推出組合式系統(tǒng)單芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)家庭及中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、擁有千兆網(wǎng)絡(luò)連接功能的高帶寬系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產(chǎn)品，該解決方案在單一系統(tǒng)芯片上同時(shí)集成了高效能處理器、千兆以太網(wǎng)(GbE)交換器、GbE 物理層收發(fā)器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能，為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。博通在6 月5-9日的臺(tái)北國際電腦展 (Computex)舉行期間
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基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與Rapid IO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP FPGA Rapid網(wǎng)絡(luò)
基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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使用LabVIEW FPGA模塊設(shè)計(jì)IP核
- 對(duì)于利用LabVIEW FPGA實(shí)現(xiàn)RIO目標(biāo)平臺(tái)上的定制硬件的工程師與開發(fā)人員，他們可以很容易地利用所推薦的組件設(shè)計(jì)構(gòu)建適合其應(yīng)用的、可復(fù)用且可擴(kuò)展的代碼模塊?；谝呀?jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)進(jìn)行代碼模塊開發(fā)，將使現(xiàn)有IP在未來應(yīng)
- 關(guān)鍵字： LabVIEW FPGA IP核 模塊設(shè)計(jì)
三星電子任命權(quán)五鉉為新CEO 崔志成遭架空
- 北京時(shí)間6月7日下午消息，三星電子今天任命權(quán)五鉉(Kwon Oh-Hyun)為新任CEO。該職位此前由崔志成擔(dān)任。 三星集團(tuán)在一份聲明中稱：“作為集團(tuán)副董事長，權(quán)五鉉將繼續(xù)負(fù)責(zé)零件業(yè)務(wù)，亦將承擔(dān)起全公司范圍內(nèi)的職責(zé)?！? 崔志成將保留在三星電子董事會(huì)的席位，并將出任三星集團(tuán)全球戰(zhàn)略辦公室主任，挖掘整個(gè)公司的未來發(fā)展動(dòng)力。 此外，三星電子董事長李健熙之子李在镕將繼續(xù)擔(dān)任COO。 三星電子2012財(cái)年第一季度凈利潤達(dá)5.05萬億韓元(約合44.4億美元)，比去
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基于FPGA的ISA總線／MMи總線數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
- 摘要：某型導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備控制總線為通用的ISA總線，而通信接口總線為非標(biāo)準(zhǔn)的MMи總線。在此以FPGA為核心設(shè)計(jì)了一種ISA總線／MMи總線轉(zhuǎn)換電路，該電路可以完成2種制式的數(shù)據(jù)和控制指令轉(zhuǎn)換。給出了轉(zhuǎn)換電路原理框圖、
- 關(guān)鍵字： FPGA ISA 總線 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真
- 采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真,針對(duì)目前國內(nèi)SDH系統(tǒng)中還沒有一個(gè)專門的E1分接復(fù)用芯征，本文介紹一種用高級(jí)硬件描述語言VHDL及狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖完成該發(fā)接復(fù)用器的設(shè)計(jì)的新型設(shè)計(jì)方法及其FPGA實(shí)現(xiàn)。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設(shè)計(jì)的電路
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) FPGA 仿真 系統(tǒng) SDH VHDL 復(fù)用器 采用
基于FPGA+DSP的HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn)
- 基于FPGA+DSP的HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn),引言 HDLC的ASIC芯片使用簡(jiǎn)易，功能針對(duì)性強(qiáng)，性能可靠，適合應(yīng)用于特定用途的大批量產(chǎn)品中。但由于HDLC標(biāo)準(zhǔn)的文本較多，ASIC芯片出于專用性的目的難以通用于不同版本，缺乏應(yīng)用靈活性。有的芯片公司還有自己的標(biāo)
- 關(guān)鍵字： 鏈路 控制 功能 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù) 高級(jí) FPGA DSP HDLC 基于
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