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          Xilinx躋身《財(cái)富》“未來(lái)50強(qiáng)”榜單,位列半導(dǎo)體行業(yè)之首

          • 榮登《財(cái)富》雜志“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單,不僅是對(duì)賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計(jì)算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定,也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺(tái)公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日,《財(cái)富》雜志 2019 年“未來(lái) 50 強(qiáng)”榜單出爐,自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單,并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?!拔磥?lái) 50 ?強(qiáng)”榜單由《財(cái)富》雜志與波士頓咨詢公司( BCG )合作評(píng)選,旨在發(fā)現(xiàn)最具長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ墓尽J锥溶Q身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司,力壓英偉達(dá)(第
          • 關(guān)鍵字: FPGA  自適應(yīng)加速器  

          高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

          • 隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái),與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì), 更低的 EMI 噪聲, 同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案, 實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
          • 關(guān)鍵字: 電源  模塊  FPGA  

          Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái),面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

          • 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái),把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應(yīng)加速平臺(tái)) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計(jì)套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而
          • 關(guān)鍵字: FPGA  AI  平臺(tái)  

          UltraSoC發(fā)布新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品

          • 嵌入式監(jiān)測(cè)器可檢測(cè)、阻止和記錄攻擊并防止傳播近日,?UltraSoC?今日發(fā)布了新一代基于硬件的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品,它們可用于檢測(cè)、阻止和記錄各種網(wǎng)絡(luò)攻擊,其使用范圍覆蓋了從車輛和工廠機(jī)器人到消費(fèi)類設(shè)備等廣泛的應(yīng)用。這些新型產(chǎn)品將先進(jìn)的實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)功能嵌入到系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中,從而可支撐和控制每一款現(xiàn)代產(chǎn)品。該系列中的第一款產(chǎn)品?UltraSoC Bus Sentinel??使?SoC?設(shè)計(jì)人員能夠控制對(duì)其器件敏感區(qū)域的訪問(wèn),即時(shí)檢測(cè)
          • 關(guān)鍵字: 安全  SoC  

          Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái):面向所有開(kāi)發(fā)者解鎖全新設(shè)計(jì)體驗(yàn)

          • Vitis將賦予軟件開(kāi)發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件,同時(shí)將提高硬件設(shè)計(jì)者的工作效率近日,自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis? (發(fā)音為 Vī-tis)—這是一款統(tǒng)一軟件平臺(tái),可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開(kāi)發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢(shì)。歷經(jīng)五年、投入總計(jì) 1000 個(gè)人工年而打造,Vitis 統(tǒng)一軟件平臺(tái)無(wú)需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識(shí),即可根據(jù)軟件或算法代碼自動(dòng)適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外,Vitis 平臺(tái)不限
          • 關(guān)鍵字: FPGA  AI  特定領(lǐng)域  

          萊迪思CrossLinkPlus FPGA:加速和增強(qiáng)基于MIPI的視頻橋接

          • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品,適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA,擁有集成閃存、一個(gè)硬MIPI D-PHY、可實(shí)現(xiàn)面板瞬時(shí)顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計(jì)來(lái)加速實(shí)現(xiàn)和增強(qiáng)傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能,這些是工業(yè)、汽車、計(jì)算和消費(fèi)電子等應(yīng)用的常用功能。開(kāi)發(fā)人員希望通過(guò)為嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)添加
          • 關(guān)鍵字: FPGA  嵌入式視覺(jué)  

          智原系統(tǒng)單芯片ASIC設(shè)計(jì)接量連續(xù)三年倍數(shù)增長(zhǎng)

          • ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技9月18日發(fā)布其系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)案數(shù)量已連續(xù)三年倍增,其中以28納米與40納米工藝為主;相較于先進(jìn)工藝,這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門坎較低,相對(duì)應(yīng)的IP布局完整且低風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC成本優(yōu)勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  智原科技  SoC  

          可穿戴設(shè)備需要極低功耗和高集成度

          • Dialog半導(dǎo)體公司應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理 張永遠(yuǎn)1 可穿戴的技術(shù)方向智能手表和手環(huán)目前依然是主流的可穿戴產(chǎn)品,現(xiàn)在在硬件層面都有極大的提升,比如更強(qiáng)的處理器、彩屏和全屏觸控的支持、語(yǔ)音助理等。當(dāng)然可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備,更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能。在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái),可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。極低的待機(jī)功耗和高度的集成度依然是產(chǎn)品廠商的期望,因?yàn)檫@會(huì)給產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者帶來(lái)更多的設(shè)計(jì)選擇和自由。2 Dialog的解決方案憑借對(duì)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻洞察和杰出的硬
          • 關(guān)鍵字: SoC  藍(lán)牙5.1  

          Intel開(kāi)始出貨10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

          • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來(lái)遲,但是布局深廣,包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  10nm  DDR5  FPGA  PCIe 5.0  

          賽靈思:FPGA視頻加速,解決行業(yè)兩大痛點(diǎn)

          • 2019年8月23日,賽靈思在京召開(kāi)媒體采訪會(huì)。會(huì)上,賽靈思視頻與圖像處理高級(jí)市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關(guān)于視頻加速的相關(guān)方案。
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)中心  視頻加速  FPGA  

          基于FPGA和千兆以太網(wǎng)的線陣X射線圖像采集傳輸系統(tǒng)

          •   楊?地(電子科技大學(xué)?電子科學(xué)與工程學(xué)院,四川?成都?610054)  摘?要:基于FPGA核心與千兆以太網(wǎng)傳輸技術(shù)組建線陣x射線圖像采集傳輸系統(tǒng)。FPGA芯片為核心控制,實(shí)現(xiàn)對(duì)X射線探測(cè)器控制、探測(cè)器信號(hào)積分時(shí)序、ADC采集時(shí)序控制、采集板間數(shù)據(jù)傳輸、千兆以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸控制。X射線探測(cè)器與采集板,采用菊花鏈數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)方式以應(yīng)對(duì)不同規(guī)模的場(chǎng)景。千兆以太網(wǎng)的傳輸確保了圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)、高速與精準(zhǔn)度?! £P(guān)鍵詞:圖像采集;x射線檢測(cè);FPGA;千兆以太網(wǎng)  0 引言  隨著公共安全越來(lái)越受到公眾的重視,X
          • 關(guān)鍵字: 201909  圖像采集  x射線檢測(cè)  FPGA  千兆以太網(wǎng)  

          國(guó)產(chǎn)FPGA進(jìn)軍日本,高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會(huì)社

          • 全球增長(zhǎng)速度最快的可編程邏輯廠商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,簽約日本丸文株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“丸文”)為其日本經(jīng)銷商,以進(jìn)一步拓展全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  日本  高云半導(dǎo)體  

          臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ) 賽靈思推16納米制程全球容量最大FPGA

          • 晶圓代工大廠臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ),其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布,推出采用臺(tái)積電16納米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  賽靈思  FPGA  

          賽靈思發(fā)布世界最大FPGA芯片:350億晶體管

          • 賽靈思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管,密度在同類產(chǎn)品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。雖然具體面積沒(méi)有公布,和日前那個(gè)1.2萬(wàn)億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級(jí),但在FPGA的世界里,絕對(duì)是個(gè)超級(jí)龐然大物,從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管,NV
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶體管  FPGA  賽靈思  

          BittWare 宣布對(duì) Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并拓寬基于 FPGA 的 NVMe 加速器產(chǎn)品組合以將 EDSFF 納入其中

          • 新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技術(shù)的企業(yè)級(jí) NVMe 存儲(chǔ)平臺(tái)領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布將對(duì) Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并開(kāi)展協(xié)作 – 后者在高增長(zhǎng)的新興計(jì)算存儲(chǔ)市場(chǎng)上是廣受認(rèn)可的領(lǐng)導(dǎo)者。BittWare 市場(chǎng)副總裁 Craig Petrie 表示:“我們對(duì) Eideticom 的投資合作將加快基于 NVMe 的計(jì)算存儲(chǔ)解決方案的推出,并且協(xié)助我們的客戶在降低風(fēng)險(xiǎn)和成本的同時(shí),實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。通過(guò)分享兩種尖端產(chǎn)品的詳細(xì)信息,我們正在拓展 BittWar
          • 關(guān)鍵字: BittWare  Eideticom  戰(zhàn)略投資  FPGA 的 NVMe 加速器產(chǎn)品組合  EDSFF  
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