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          GPU爆炸式發(fā)展的背后及未來挑戰(zhàn)趨勢

          • GPU性能從2011年到2016年提升了20倍,GPU爆炸式發(fā)展背后的深層原因是什么?基于GPU技術(shù)發(fā)展有哪些最新的案例應(yīng)用呢?智能手機(jī)設(shè)計的挑戰(zhàn)與趨勢又是什么?且聽ARM技術(shù)專家娓娓道來。
          • 關(guān)鍵字: GPU  ARM  

          Gartner詳解中國本土半導(dǎo)體投資市場未來五年變化

          •   根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果,中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此,各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對未來在華業(yè)務(wù)制定新計劃。   Gartner對于半導(dǎo)體投資市場的預(yù)測具體如下:   1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍   中國政府擁有強(qiáng)大的力量,以引導(dǎo)國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)(如:LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED
          • 關(guān)鍵字: ARM  X86  

          卡耐基梅隆大學(xué)獲2.5億美元籌款 將建新機(jī)器人實驗室

          •   卡內(nèi)基梅隆大學(xué)周五宣布,由卡內(nèi)基梅隆大學(xué)(CMU)創(chuàng)立的非盈利機(jī)構(gòu)將收到超過2.5億美元的籌款,這筆資金將用于在匹茲堡打造“高級機(jī)器人制造研究所”(ARM)。   此項籌款主要由國防部資助,一共向ARM捐贈了8000萬美元。另有1.73億美元來自未公開的合作伙伴組織。關(guān)于公開捐贈者信息的請求,該大學(xué)仍未有回應(yīng)。   ARM官網(wǎng)宣布,這筆錢將用于研究和開發(fā)制造業(yè)、人工智能、3D打印和工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域的機(jī)器人技術(shù)。該研究所的目標(biāo)是在10年內(nèi)幫助創(chuàng)造51萬個制造業(yè)新崗位,并將工人生
          • 關(guān)鍵字: ARM  機(jī)器人  

          ARM Cortex-M23處理器的五大特色

          •   ARM? Cortex?-M23采用TrustZone?技術(shù),是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應(yīng)用對芯片的安全性能有嚴(yán)格要求,基于ARMv8-M基線架構(gòu)的Cortex-M23處理器則是最佳解決方案?! ”疚闹?,我將帶各位領(lǐng)略全新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色:  Cortex-M23最重要的特色是加入了TrustZone安全基礎(chǔ)技術(shù)  極緊湊的架構(gòu)與布線  強(qiáng)化的調(diào)試糾錯和追溯能力(對開發(fā)商的生產(chǎn)力提高至關(guān)重要)  存儲保護(hù)單元獲得改善(該單元定義軟件組件的訪問許可,全新設(shè)計提
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M23  

          因ARM過于強(qiáng)大?Intel未能馳騁手機(jī)CPU市場原因解析

          • Intel并不是完全放棄移動領(lǐng)域的機(jī)會,只是起步稍微晚了一點,然而正當(dāng)想要重回移動市場的時候,卻發(fā)現(xiàn)這里早已有一面高墻,想要跨越已經(jīng)萬分艱難,更不用說里面的人已紛紛結(jié)為聯(lián)盟.
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  

          詳解ARM Cortex-M33處理器:性能/功耗/安全的最佳平衡

          •   基于ARM Cortex處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計細(xì)分市場,如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對不同的產(chǎn)品市場提供廣泛而豐富的性能與成本組合。   Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā),A系列:運行復(fù)雜系統(tǒng)的精細(xì)高端應(yīng)用;R系列:高性能硬實時系統(tǒng);M系列:低功耗、確定性、成本敏感的微控制器,專門優(yōu)化以滿足其需求。   最先采用ARMv8-M架構(gòu)的2款處理器為Cortex-M23和Cortex-M33。
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M33  

          ARM芯片不限制授權(quán)廠商運行x86系統(tǒng)

          • ARM芯片現(xiàn)在可以用于跑Windows系統(tǒng),蘋果未來也可以推出基于A系列芯片的macOS,不必大驚小怪。
          • 關(guān)鍵字: ARM  x86  

          由技術(shù)型到平臺型 物聯(lián)網(wǎng)時代的ARM想干什么?

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展,市場發(fā)展逐漸由技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用驅(qū)動,整個產(chǎn)業(yè)鏈的玩家都要關(guān)心產(chǎn)品最終的應(yīng)用在哪里,用戶需求決定了產(chǎn)品定義,產(chǎn)品定義決定了技術(shù)開發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ARM  

          ARM公版架構(gòu) 真的是麒麟處理器的槽點嗎?

          • 我們應(yīng)該理性看待華為麒麟處理器,無論他是否采用公版架構(gòu),目前來說他已經(jīng)走在國產(chǎn)處理器行業(yè)的前端。雖然他和高通、蘋果等廠商的產(chǎn)品比起來還有差距,但是華為能讓我們看到追平乃至超過的希望!!
          • 關(guān)鍵字: ARM  麒麟處理器  

          經(jīng)驗總結(jié):電路設(shè)計的誤區(qū)

          •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計要求不高,就用細(xì)一點的線,自動布吧  點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價找到了理由?! ‖F(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。  點評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將達(dá)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  PCB  

          用于RF收發(fā)器的簡單基帶處理器

          • 本文詳細(xì)地描述了RF基帶處理器的一般設(shè)計原則,并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設(shè)計討論了BBP的實際硬件實施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,以使其在兩個RF系統(tǒng)之間進(jìn)行無線傳輸。
          • 關(guān)鍵字: RF基帶  BBP  AD9361 FPGA  201701  

          便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)測試儀的系統(tǒng)設(shè)計

          • 本文基于某火箭配套各級伺服機(jī)構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測試,設(shè)計了一套便攜式伺服機(jī)構(gòu)靜態(tài)檢測儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設(shè)計,分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲模塊和供電模塊,采用FPGA+A/D芯片的方案對高速數(shù)據(jù)采集處理和控制,基于AM3359的嵌入式單板機(jī)開發(fā)平臺對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲和實時顯示,供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù),軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和錯誤處理模塊。系統(tǒng)具有測量精度高,實時性好,操作簡單和便攜等優(yōu)點,滿足伺服機(jī)構(gòu)的生產(chǎn)、試驗、外
          • 關(guān)鍵字: FPGA  便攜式  模塊化  201701  

          ARM Powered 智能設(shè)備,新穎別致的節(jié)日禮物

          •   歲末年終,一波波購物海潮澎湃來襲,圣誕季與新年季也正式拉開了帷幕。給晚輩,給愛人,給孩子的過節(jié)禮品你都預(yù)備好了嗎?這一次,讓ARM來為你推薦幾款新鮮新穎的小玩藝兒吧,相信一定會陪同你珍愛的人渡過異乎尋常的假期?!  綡ush智能耳塞:睡得平穩(wěn),起得準(zhǔn)時】  歇息和節(jié)日老是一對形影不離的好朋友,繁忙了一年,總算可以趁著節(jié)日的空檔好好補(bǔ)個覺??靵韲L嘗Hush吧!它可是號稱“世界上第一款智能耳塞”呢。Hush拙劣地將熱遲鈍回憶泡沫耳塞和播放舒緩音效的耳機(jī)相結(jié)合,無效地將樂音和攪擾阻隔在好夢外。固然,用戶也不
          • 關(guān)鍵字: ARM   Cortex-M4  

          高云半導(dǎo)體發(fā)布FPGA軟件在線Debug工具—在線邏輯分析儀GAO

          •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)近日宣布:高云半導(dǎo)體擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的FPGA設(shè)計軟件—云源?軟件設(shè)計系統(tǒng)發(fā)布在線Debug工具—在線邏輯分析儀Gowin?Analysis?Oscilloscope(簡稱:GAO)。?  作為云源?軟件設(shè)計系統(tǒng)集成的實時在線Debug工具,GAO可為用戶實時監(jiān)測硬件電路的邏輯電平(高電平或低電平)并加以存儲,同時以時序波形圖直觀顯示,便于用戶快速檢測、分析電路設(shè)計中的錯誤?!  癎AO是高云半導(dǎo)體為方便用戶設(shè)計
          • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

          中國電子:加強(qiáng)科技創(chuàng)新 描繪產(chǎn)業(yè)升級新藍(lán)圖

          •   “在‘十二五’期間,中國電子科技創(chuàng)新取得了一系列的重要成果,對中國電子轉(zhuǎn)型升級起到了促進(jìn)作用。未來中國電子將更加重視聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā),努力實現(xiàn)從‘跟跑者’向‘并跑者’‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變,不斷開辟創(chuàng)新發(fā)展新局面。”中國電子總經(jīng)理劉烈宏近日在接受《中國電子報》等媒體采訪時表示。   12月12日,中國電子科技創(chuàng)新大會在北京召開,大會以“科技引領(lǐng)未來,創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展&rdq
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  
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