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          物聯(lián)網(wǎng)教育和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)主題討論會(huì)將在北航召開

          •   物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)多年政府的支持與引導(dǎo),在企業(yè)及從業(yè)者的共同努力下,產(chǎn)業(yè)正在不斷完善和發(fā)展。近年國(guó)際著名IT企業(yè)紛紛投資物聯(lián)網(wǎng),核心技術(shù)不斷成熟。物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)、IT技術(shù)的交叉融合在逐級(jí)深入,催生諸多新興業(yè)態(tài)和新的應(yīng)用,比如消費(fèi)電子領(lǐng)域的智能硬件和可穿戴系統(tǒng),在工業(yè)領(lǐng)域的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0,這種活力將深化物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用,并引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)發(fā)展的新階段。前景雖好,現(xiàn)實(shí)依然嚴(yán)峻,中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)缺少具有規(guī)模和號(hào)召力的應(yīng)用,核心技術(shù)掌握在國(guó)外少數(shù)大企業(yè)手里等問(wèn)題還沒有解決。   從2009年溫家寶總理提出&ld
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ARM   

          Altera宣布Stratix 10的創(chuàng)新:FPGA和SoC性能翻番、功耗降低70%

          •   即將于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程樣片的Altera公司,近日發(fā)布其Stratix 10 FPGA和SoC體系結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品細(xì)節(jié),在性能、集成度、密度和安全特性方面實(shí)現(xiàn)了突破。  Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex FPGA架構(gòu),由Intel 14nm三柵極工藝技術(shù)制造,內(nèi)核性能是前一代FPGA的2倍。性能好、密度高、具有先進(jìn)的嵌入式處理功能的FPGA與GPU類浮點(diǎn)計(jì)算性能和異構(gòu)3D SiP集成特性相結(jié)合,支持Altera客戶
          • 關(guān)鍵字: Stratix 10 FPGA  SoC工程樣片  Altera  201507  

          Altera全球業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān):數(shù)字電源躍居FPGA SoC設(shè)計(jì)新寵

          •   20/14奈米現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)將加速改搭數(shù)位電源。FPGA邁向20/14奈米先進(jìn)制程,導(dǎo)致電路復(fù)雜度和電源供應(yīng)需求激增,相關(guān)晶片商已開始導(dǎo)入高整合、可編程,且支援大電流的數(shù)位電源解決方案,從而提升FPGA核心電源軌的供電效能,同時(shí)改善系統(tǒng)整體功耗、占位空間和散熱機(jī)制,以滿足系統(tǒng)業(yè)者日益嚴(yán)格的節(jié)能設(shè)計(jì)要求。   Altera全球業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Patrick Wadden強(qiáng)調(diào),資料中心業(yè)者將更加注重伺服器核心處理器功耗。   Altera全球業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Patrick Wadden表示,基地
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA   

          FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇:FPGA與ASIC

          •   拋開FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC,即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡(jiǎn)稱,電子產(chǎn)品中,它無(wú)所不在,還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對(duì)固定,它是為了專一功能而生,希望對(duì)它進(jìn)行任何的功能和性能的改善往往是無(wú)濟(jì)于事的。打個(gè)淺顯的比喻,如圖1.2所示,如果說(shuō)ASIC是布滿鉛字的印刷品,那么FPGA就是可以自由發(fā)揮的白紙一張。(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有)    ?   圖1.2 ASIC和FPG
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

          FPGA實(shí)戰(zhàn)演練邏輯篇:FPGA是什么

          •   在電子產(chǎn)品開發(fā)的各種關(guān)鍵器件中,F(xiàn)PGA已經(jīng)受到了越來(lái)越多的關(guān)注。如果哪怕只是作為電子設(shè)計(jì)鏈中某個(gè)“小羅嘍”角色的你,對(duì)FPGA還聞所未聞,只能說(shuō)明你OUT了。相信閱讀此書的大多數(shù)讀者,您可能聽說(shuō)過(guò)FPGA,但不是很了解;或者您已經(jīng)知道FPGA的存在,但不太清楚近期的動(dòng)向,或許您打算在不久的將來(lái)對(duì)FPGA進(jìn)行初步的嘗試。不管怎樣,只要您對(duì)FPGA感興趣,那么就讓我們一起踏出通往FPGA世界的第一步吧!(特權(quán)同學(xué)版權(quán)所有)   簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),F(xiàn)PGA就是“可反復(fù)編程的邏
          • 關(guān)鍵字: FPGA  

          在可穿戴設(shè)備面前 ARM何去何從?

          • 從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng),從智能手機(jī)到現(xiàn)在的智能硬件,我們能看到產(chǎn)品在升級(jí),技術(shù)也在革新,有的企業(yè)走向了輝煌,有的企業(yè)被無(wú)情洗牌。不過(guò),在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)階段,ARM算的上是絕對(duì)的贏家,雖然從未推出過(guò)自己的產(chǎn)品,但是全球95%的智能手機(jī)都有這家公司的影子。
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴設(shè)備  ARM  

          基于I2C總線圖像傳感器配置的FPGA實(shí)現(xiàn)

          •   基于FPGA的嵌入式圖像檢測(cè)系統(tǒng)因其快速的處理能力和靈活的編程設(shè)計(jì)使得它在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的應(yīng)用非常廣泛,通常這些系統(tǒng)都是通過(guò)采集圖像數(shù)據(jù)流并對(duì)它實(shí)時(shí)處理得到所需的特征信息。圖像數(shù)據(jù)的獲取是整個(gè)系統(tǒng)的第一步,作為整個(gè)系統(tǒng)的最前端,它決定了原始數(shù)據(jù)的質(zhì)量,是整個(gè)系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。CMOS圖像傳感器采用CMOS工藝,可以將圖像采集單元和信號(hào)處理單元集成到同一塊芯片上,因而在集成度、功耗、成本上具有很大優(yōu)勢(shì),這使得它在嵌入式圖像處理領(lǐng)域的運(yùn)用越來(lái)越多。CMOS圖像傳感器芯片大都把I2C總線的一個(gè)子集作為控制接口,用戶
          • 關(guān)鍵字: I2C  FPGA  

          美高森美和Sibridge Technologies共同開發(fā)用于SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件的高速協(xié)議IP產(chǎn)品組合

          •   致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和嵌入式解決方案專有技術(shù)的領(lǐng)先設(shè)計(jì)和驗(yàn)證IP供應(yīng)商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準(zhǔn)美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內(nèi)核。   通過(guò)增添了Sibridge Technologies成為認(rèn)可的CompanionCore供應(yīng)商,這項(xiàng)舉措擴(kuò)展了
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  

          上海海爾:愿成為能源互聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者

          • 本文通過(guò)介紹中國(guó)MCU的技術(shù)和市場(chǎng)特點(diǎn),著重分析上海海爾在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展,并分享其成功經(jīng)驗(yàn),供中國(guó)芯企業(yè)參考。
          • 關(guān)鍵字: MCU  ARM Cortex-M0  智能硬件  能源互聯(lián)網(wǎng)  201507  

          如果有一天,英特爾和ARM在一起

          • 英特爾的x86一直打不進(jìn)移動(dòng)端,于是買了幾個(gè)公司,開始也加入了ARM芯片,這算是曲線救國(guó)嗎。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  ARM  

          CPU遇摩爾定律瓶頸 FPGA混合元件或成解決方案

          •   各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運(yùn)算電晶體,有廠商開始轉(zhuǎn)向開發(fā)現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構(gòu),整合FPGA與處理器優(yōu)勢(shì)打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器,也打造出更易于作業(yè)的Carte開發(fā)環(huán)境,可望推動(dòng)未來(lái)市場(chǎng)主流應(yīng)用。   根據(jù)The Platform報(bào)導(dǎo)分析,近年處理器研發(fā)遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸,廠商們想破頭提升產(chǎn)品應(yīng)用效能,業(yè)界與高效能運(yùn)算市場(chǎng)也開始熱烈討論FPGA架構(gòu)應(yīng)用。業(yè)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  CPU  

          低功耗&高性能 魚與熊掌如何兼得?

          •   隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備概念盛行,移動(dòng)終端設(shè)備也在發(fā)生極大的變化。以智能手機(jī)為例,從屏幕、相機(jī)到傳感器、CPU、GPU及Memory帶寬等都有極大進(jìn)展。從應(yīng)用趨勢(shì)來(lái)看,手機(jī)已經(jīng)逐漸變成個(gè)人數(shù)字生活的控制中心,不論是物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等都用手機(jī)做遠(yuǎn)程控制終端,用來(lái)控制家里設(shè)備、汽車等;從演進(jìn)趨勢(shì)來(lái)看,手機(jī)可以滿足個(gè)人計(jì)算用大部分需求,包括大型游戲、移動(dòng)辦公軟件等等。        2009-2014年移動(dòng)設(shè)備性能增長(zhǎng)   更高端的性能意味著對(duì)處理器的要求也將更為嚴(yán)苛。從上圖可以看出,移
          • 關(guān)鍵字: ARM  CPU  

          基于DSP和FPGA的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

          •   現(xiàn)代空戰(zhàn)中,光電對(duì)抗裝備在戰(zhàn)爭(zhēng)中扮演著重要的角色,而紅外偵測(cè)與跟蹤系統(tǒng)由于采用的無(wú)源探測(cè)技術(shù),因此與雷達(dá)等主動(dòng)探測(cè)系統(tǒng)相比具有隱身性強(qiáng)、抗干擾能力好和小型化程度高等優(yōu)點(diǎn),受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注。新一代紅外成像導(dǎo)引系統(tǒng)須具備高精度、處理速度快、實(shí)時(shí)性強(qiáng)且反應(yīng)時(shí)間短等特點(diǎn),這便要求圖像處理計(jì)算機(jī)能滿足圖像處理中大數(shù)據(jù)量、復(fù)雜運(yùn)算、實(shí)時(shí)性強(qiáng)、高傳輸率和穩(wěn)定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個(gè)方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法。   1紅外制導(dǎo)控制系統(tǒng)硬件總體設(shè)計(jì)   紅外信息
          • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  

          基于FPGA的圖像實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          •   由于現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)測(cè)量的需要,機(jī)器視覺技術(shù)越來(lái)越多地借助硬件來(lái)完成,如DSP芯片、專用圖像信號(hào)處理卡等。但是,DSP做圖像處理也面臨著由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與處理量大,導(dǎo)致處理速度較慢,系統(tǒng)實(shí)時(shí)性較差的問(wèn)題。本文將FPGA的IP核內(nèi)置緩存模塊和乒乓讀寫結(jié)構(gòu)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了圖像數(shù)據(jù)的緩存與提取,節(jié)省了存儲(chǔ)芯片所占用的片上空間,并且利用圖像預(yù)處理重復(fù)率高,但算法相對(duì)簡(jiǎn)單的特點(diǎn)和FPGA數(shù)據(jù)并行處理,結(jié)合流水線的結(jié)構(gòu),大大縮短了圖像預(yù)處理的時(shí)間,解決了圖像處理實(shí)時(shí)性差的問(wèn)題。   1系統(tǒng)架構(gòu)和流程簡(jiǎn)介   本系統(tǒng)采用了F
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  

          雷達(dá)信號(hào)處理:FPGA還是GPU?

          •   FPGA和CPU一直是雷達(dá)信號(hào)處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理,CPU用于后端處理。隨著雷達(dá)系統(tǒng)的處理能力越來(lái)越強(qiáng),越來(lái)越復(fù)雜,對(duì)信息處理的需求也急劇增長(zhǎng)。為此,F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量,CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達(dá)的信號(hào)處理性能需求。這種努力發(fā)展的趨勢(shì)導(dǎo)致越來(lái)越多的使用CPU加速器,如圖形處理單元(GPU)等,以支持較重的處理負(fù)載。   本文對(duì)比了FPGA和GPU浮點(diǎn)性能和設(shè)計(jì)流程。最近幾年,GPU已經(jīng)不僅能完成圖形處理功能,而且成為強(qiáng)大的浮點(diǎn)處理平臺(tái),被稱之為GP-
          • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  
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