fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
基于FPGA的RFID的自主圖書借閱系統(tǒng)
- 項(xiàng)目背景: 射頻識(shí)別技術(shù)在國外發(fā)展得很快,產(chǎn)品種類也很多,如德州儀器公司(TI)、MOTOROLA、Phllips、EM、iPico等世界著名廠家都大亨產(chǎn)RFID產(chǎn)品。他們的產(chǎn)品各有特色,自成系列。隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的普及,這些廠家所生產(chǎn)的RFID系統(tǒng)都將向統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)過渡。 射頻識(shí)別技術(shù)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化和交通運(yùn)輸控制管理等眾多領(lǐng)域:汽車、火車等交通監(jiān)控;高速公路自動(dòng)收費(fèi)系統(tǒng);停車管理系統(tǒng);物品管理;流水線生產(chǎn)自動(dòng)化;安全出入檢查;倉庫管理系統(tǒng);動(dòng)物管理和車輛防盜等。
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研華發(fā)布全新搭載ARM Freescale Cortex-A9 i.MX6處理器的模塊化電腦開發(fā)套件
- 研華科技(2395.TW)作為全球嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,于近日發(fā)布全系搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6高性能處理器和基于RISC的模塊化電腦開發(fā)套件(EVK)。研華科技為客戶提供多樣化的EVK評(píng)估包,可適用于各種基于RISC的模塊化電腦(COM)硬件平臺(tái)(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0),因此客戶無需購買其它任何產(chǎn)品即可享受無憂評(píng)估。 ? 專為研華RISC模塊打造的優(yōu)化設(shè)計(jì) 研華全系模塊化電腦E
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ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及OS 加速萬物互連
- 物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性,同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品,以獲得消費(fèi)者的青睞,這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。 根據(jù)IDC研究預(yù)測(cè),2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置,市場(chǎng)營收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模,而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展,也讓各家科技大廠爭(zhēng)相投入,推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署,ARM日前也宣布推出新款軟體平臺(tái)AR
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美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進(jìn)開發(fā)工具套件
- 美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA先進(jìn)開發(fā)工具套件。電路板級(jí)設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師通過使用兩個(gè)FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴(kuò)展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡,可以快速開發(fā)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場(chǎng)的新應(yīng)用時(shí)能夠顯著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。 美高森美高級(jí)產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)?/li>
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英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級(jí)回傳
- 英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上,為移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)基站與對(duì)應(yīng)的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)為基礎(chǔ),可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)不間斷升級(jí),給網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商提供了高度的靈活性與競(jìng)爭(zhēng)力。 經(jīng)過四家公司的共同努力,整體解決方案應(yīng)運(yùn)而生:英飛凌系統(tǒng)設(shè)計(jì)合作伙伴GreenWaves開發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發(fā)機(jī)的射頻前端部件。Escape 通信公
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從IP廠商視角看可穿戴
- 【引言】 目前市場(chǎng)上90%以上(300~500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的,面向智能手環(huán)、智能手表、智能眼鏡等不同的穿戴式應(yīng)用,ARM都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。 【正文】 自去年開始,穿戴式行業(yè)開始了蓬勃的發(fā)展,各種各樣充滿新意的穿戴式設(shè)備不斷被推向市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上90%以上(300~500種)的可穿戴設(shè)備是基于ARMIP技術(shù)設(shè)計(jì)的,其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手環(huán)/腕帶,三星、索尼、Pebble、阿迪達(dá)斯、土曼等智能手表,還有目前市面上主流
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Atmel與ARM合力打造物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)
- 2014年10月10日–近日,全球微控制器(MCU)和觸摸技術(shù)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Atmel?公司(NASDAQ:ATML)在ARM技術(shù)大會(huì)上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺(tái)開展合作。 對(duì)于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案,特別是AtmelSmartConnectWi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說,Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。此外,可穿戴智能設(shè)備、家庭自動(dòng)化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會(huì)更快地把其產(chǎn)品推向市場(chǎng)
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μTrace 支持最新的ARM Cortex-M7 處理器
- 2014年10月,微處理器開發(fā)工具的領(lǐng)先制造商勞特巴赫,宣布支持ARM® Cortex® - M7處理器。 ARM Cortex- M7處理器是ARM Cortex-M處理器系列的最新嵌入式處理器。它不僅繼承了Cortex-M處理器系列的特點(diǎn),如節(jié)能,高性能,易用性和更小的代碼,而且還設(shè)計(jì)了針對(duì)汽車及安全應(yīng)用程序的詳細(xì)配置以及更強(qiáng)大的調(diào)試和跟蹤能力。 μTrace是一個(gè)基于Cortex-M處理器并全功能于一身的解決方案,同時(shí)支持調(diào)試和跟蹤。通過簡(jiǎn)單和復(fù)雜的斷點(diǎn),工具能
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e絡(luò)盟成為ARM mbed開發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)支持服務(wù)合作伙伴
- e絡(luò)盟日前宣布成為mbed開發(fā)平臺(tái)全球首個(gè)第三方服務(wù)合作伙伴,該平臺(tái)能夠幫助開發(fā)人員加快基于ARM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)。此次合作的實(shí)現(xiàn)將使ARM開發(fā)平臺(tái)與開發(fā)工具適用于更加廣泛的開發(fā)板及產(chǎn)品,同時(shí)e絡(luò)盟還將協(xié)助客戶共同為工程師與設(shè)計(jì)師提供相關(guān)培訓(xùn)。 mbed開發(fā)平臺(tái)提供免費(fèi)的軟件庫、硬件設(shè)計(jì)和在線工具,能夠?yàn)榛贏RM微控制器的產(chǎn)品開發(fā)實(shí)現(xiàn)快速專業(yè)的原型設(shè)計(jì)。它還提供一個(gè)基于標(biāo)準(zhǔn)的C/C++軟件開發(fā)套件(SDK)、一個(gè)微控制器硬件開發(fā)套件(HDK)以及支持開發(fā)板,一款在線編譯器及開發(fā)人員在線協(xié)作工
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Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評(píng)估套件
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號(hào)。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù),MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時(shí)接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設(shè)計(jì)解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評(píng)估套件、設(shè)計(jì)實(shí)例,以及通過Altera設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(DSN)提供的設(shè)計(jì)服
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使用SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)和電機(jī)控制
- 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素,其中包括:性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本,以及低功耗和低成本?! 」I(yè)市場(chǎng)的近期發(fā)展推動(dòng)了對(duì)具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信,這意味著可能需要額外的控制器用于通信,進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本?! 】傮w擁有成本用于分析和估計(jì)購置的壽命周期成本,它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集,包括工程技術(shù)成本、安裝和維
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基于FPGA的m序列信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)
- m序列是一種偽隨機(jī)序列(PN碼),廣泛用于數(shù)據(jù)白噪化、去白噪化、數(shù)據(jù)傳輸加密、解密等通信、控制領(lǐng)域?;贔PGA與Verilog硬件描述語言設(shè)計(jì)井實(shí)現(xiàn)了一種數(shù)據(jù)率按步進(jìn)可調(diào)、低數(shù)據(jù)誤碼率、反饋多項(xiàng)式為 的m序列信號(hào)發(fā)生器。系統(tǒng)時(shí)鐘為20MHz,m序列信號(hào)發(fā)生器輸出的數(shù)據(jù)率為20~100 kbps,通過2個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)20 kbps步進(jìn)可調(diào)與系統(tǒng)復(fù)位,輸出誤碼率小于1%. m序列是最長(zhǎng)線性反饋移位寄存器序列的簡(jiǎn)稱,它是由帶線性反饋的移位寄存器產(chǎn)生的周期最長(zhǎng)的一種偽隨機(jī)
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反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計(jì)中的運(yùn)用
- 詳細(xì)介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對(duì)密碼算法進(jìn)行保護(hù)方面的應(yīng)用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實(shí)現(xiàn)方法。 1引言 隨著計(jì)算機(jī)和通信的發(fā)展,信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中,人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M(jìn)行傳輸,然后在收端進(jìn)行解密還原信息。對(duì)信息的加解密通常采用兩種方法:軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單,但須對(duì)密碼算法進(jìn)行多重保護(hù)存放且加解密速度較慢,而硬件加解密可加快加解密運(yùn)行速度。在當(dāng)今信息網(wǎng)絡(luò)化的環(huán)境下,對(duì)加密的速度要求將越來
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基于ARM Linux的無線音視頻對(duì)講系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 隨著數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代的到來,尤其是寬帶無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,為音視頻這樣大數(shù)據(jù)量傳輸業(yè)務(wù)在無線網(wǎng)絡(luò)上的應(yīng)用提供了契機(jī)。同時(shí)由于音視頻獨(dú)特的感官特性,使其相關(guān)的應(yīng)用需求也變得越來越迫切。無線多媒體是多媒體和移動(dòng)通信這兩個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)相互融合的產(chǎn)物,成為當(dāng)今通信領(lǐng)域的一個(gè)熱點(diǎn)。鑒于Linux內(nèi)核的開源性,采用其作為操作系統(tǒng),從而使整個(gè)系統(tǒng)具有更好的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。整個(gè)系統(tǒng)以ARM11為核心處理器、采用新一代視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)H.264進(jìn)行編譯碼,并通過無線網(wǎng)絡(luò)傳輸音視頻。它充分利用S3C6410微處理器內(nèi)部集成的多
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ARM與臺(tái)積電宣布采用10nm FinFET工藝
- 在宣布將以16nm FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)ARM 64位處理器后,臺(tái)積電再進(jìn)一步與ARM攜手宣布,未來將透過10nm FinFET制程技術(shù)制作64位架構(gòu)ARMv8-A處理器 ,預(yù)計(jì)最快在2015年第四季啟用此項(xiàng)技術(shù),屆時(shí)將可支持各客戶采用10nm FinFET制程技術(shù)完成64位ARM架構(gòu)處理器的設(shè)計(jì)定案。 進(jìn)一步縮減制程技術(shù)后,預(yù)期將使相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品能以更少電功耗發(fā)揮更高的運(yùn)作效能,或是更進(jìn)一步縮減硬件產(chǎn)品體積、散熱所需空間等特性。
- 關(guān)鍵字: ARM 10nm
fpga+arm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga+arm的理解,并與今后在此搜索fpga+arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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