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          基于FPGA的模擬視頻轉(zhuǎn)SDI的轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:為了將現(xiàn)有模擬視頻系統(tǒng)接入到數(shù)字串行視頻系統(tǒng),需要將模擬視頻轉(zhuǎn)換成SDI信號(hào)。采用SAA7113先將模擬視頻數(shù)字化,用Altera公司的CYCLONE III系列FPGA完成SDI信號(hào)的擾碼、編碼等功能,接口芯片采用國家半導(dǎo)體公司的LMH0001,使用Tektronix VFM 7120進(jìn)行測(cè)試,信號(hào)指標(biāo)符合SMPTE259M標(biāo)準(zhǔn)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SDI  LMH0001  201303  

          時(shí)分復(fù)分技術(shù)的FPGA實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:用FPGA芯片來實(shí)現(xiàn)時(shí)分復(fù)分接技術(shù),設(shè)計(jì)復(fù)用電路和分接電路。發(fā)送端完成復(fù)用電路。在發(fā)送端將一路1024K數(shù)據(jù)、一路512K數(shù)據(jù)、7路64K數(shù)據(jù)通過時(shí)分復(fù)用,合成一路2048K數(shù)據(jù),傳輸出去。接收端完成分接電路。
          • 關(guān)鍵字: PCM  FPGA  201303  

          飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

          • 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴(kuò)展,包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件,驅(qū)動(dòng)這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU,來順應(yīng)這種小型化趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  ARM  MCU  物聯(lián)網(wǎng)  

          西蒙希加斯接任ARM CEO 為蘋果提供更多產(chǎn)品

          •   芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二宣布,該公司首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)在擔(dān)任這個(gè)職務(wù)12年之后將在今年7月1日退休。目前的ARM總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)將接替伊斯特的職務(wù)。在伊斯特的領(lǐng)導(dǎo)下,ARM已經(jīng)成為在迅速增長的智能手機(jī)和平板電腦市場中占統(tǒng)治地位的芯片設(shè)計(jì)公司,為包括蘋果iPhone在內(nèi)的許多產(chǎn)品提供技術(shù)。   希加斯在1991年加入ARM并且擔(dān)任一些高管職務(wù),包括負(fù)責(zé)工程的執(zhí)行副總裁。希加斯在擔(dān)任這個(gè)職務(wù)的時(shí)候曾經(jīng)研發(fā)過許多早期的AR
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片設(shè)計(jì)  

          使用Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)圖像傳感器色彩校正

          • 摘要:我們?cè)诒疚慕榻B的算法闡述了如何使用運(yùn)行在嵌入式處理器(諸如Zynq處理平臺(tái)采用的ARM9核)上的軟件,控制執(zhí)行像素級(jí)色彩校正的定制圖像和視頻處理算法。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  嵌入式  Zynq  FPGA  201303  

          一種基于FPGA的三電平原理及實(shí)現(xiàn)方式

          • 針對(duì)兩電平DSP2407控制板在三電平逆變器控制中資源不足的問題,在不改變?cè)谐墒焖惴ê陀布幕A(chǔ)上,提出一種基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的三電平實(shí)現(xiàn)方法。采用FPGA構(gòu)造了三電平脈寬調(diào)制(PWM)IP核,包含三電平調(diào)制策略、驅(qū)動(dòng)脈沖分配和保護(hù)、死區(qū)補(bǔ)償、零序電壓注入、中點(diǎn)電壓平衡控制及阻尼振蕩抑制算法等功能,并解決了DSP與FPGA的同步問題?;贔PGA和DSP構(gòu)建一個(gè)三電平逆變器硬件平臺(tái),在一臺(tái)30 kW三相異步電機(jī)上完成了相關(guān)實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該方法的可行性和正確性,為兩電平調(diào)速算法拓展到三
          • 關(guān)鍵字: FPGA  三電平  方式  原理    

          MCU的8、16位與ARM 32位之戰(zhàn)

          • 很多人認(rèn)為Cortex-M0、M3和M4將取代現(xiàn)有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)稱謂,各MCU廠家如何看待該說法?
          • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  嵌入式  201303  

          2012年中國MCU市場回顧

          • 摘要:2012年中國MCU市場與上一年基本持平,熱點(diǎn)應(yīng)用不突出,增長放緩,技術(shù)上向集成化方向發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: MCU  ARM  201303  

          外媒:證明ARM是錯(cuò)的 要為英特爾“平反”

          •   隨著ARM架構(gòu)處理器在移動(dòng)市場的崛起,英特爾所堅(jiān)持的x86架構(gòu)似乎被認(rèn)為是錯(cuò)的,一直以來也有不少人堅(jiān)持這樣的觀點(diǎn),Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示,ARM是錯(cuò)的,ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會(huì)很快消亡,而英特爾則將在平板和手機(jī)領(lǐng)域獲得更多的份額,以下是原文:    ?   我 欣賞ARM公司如今的成績和產(chǎn)品,但是我對(duì)其首席執(zhí)行官近年來宣稱“ARM指令集架構(gòu)在能效方面,相對(duì)于競爭對(duì)手英特爾的芯片具有天然架構(gòu)優(yōu)勢(shì)”的夸大言 論
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          基于FPGA的電力諧波檢測(cè)設(shè)計(jì)

          • 基于FFT算法的電力系統(tǒng)諧波檢測(cè)裝置,大多采用DSP芯片設(shè)計(jì)。DSP芯片是采用哈佛結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一種CPU,運(yùn)算能力很強(qiáng),速度很快;但是其順序 執(zhí)行的模式限制了其進(jìn)行FFT運(yùn)算的速度。而現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(Field Programm
          • 關(guān)鍵字: FPGA  電力諧波  檢測(cè)    

          ASIC都去哪兒了?

          • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí),我突然發(fā)現(xiàn),這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開始顯著加速。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  ASSP  ARM  

          Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?

          •   2010年底,Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真??雌饋鞩ntel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。   這些招聘很難和任何
          • 關(guān)鍵字: Intel  代工  FPGA  

          德州儀器與4DSP攜手打造FPGA整合型適配卡

          • 日前,德州儀器 (TI) 與低功耗、輕量級(jí)、小型 FPGA 信號(hào)影像處理系統(tǒng)的專業(yè)創(chuàng)新公司 4DSP 宣布聯(lián)合開發(fā)適用于任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用的最新整合型適配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型適配卡采用新興 FMC 外形,包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、DRAM 存儲(chǔ)器及外設(shè)。
          • 關(guān)鍵字: TI  FPGA  4DSP  FMC667  

          中國ARM處理器廠商熬出頭了

          •   隨著山寨平板機(jī)的崛起,中國內(nèi)地的ARM處理器廠商瑞芯微、全志等已經(jīng)開始吸引一線國際大廠的目光,有些一線品牌已經(jīng)考慮在入門級(jí)產(chǎn)品中使用他們的芯片了。   瑞芯微成功拿到了惠普新款7寸入門級(jí)平板Slate 7的處理器訂單(雙核1.6GHz),不過全志還在和多家一線廠商進(jìn)行談判,尚未爭取到手。   2012年,全志出貨了5000多萬顆處理器,70%都銷往境外市場。由于其方案的價(jià)格只有一線大廠芯片的一半,獲得了不少中小廠商的青睞,預(yù)計(jì)2013年的出貨規(guī)模和在平板機(jī)市場上的份額還會(huì)繼續(xù)提升。   目前,全
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          賽靈思領(lǐng)先一代:Smarter Networks (更智能的網(wǎng)絡(luò))

          • 通信與網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)規(guī)模龐大的全球性競爭行業(yè)。賽靈思作為網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備廠商的三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一,一直通過組裝、開發(fā)和收購新技術(shù)和專業(yè)技術(shù)來幫助設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)顯著的產(chǎn)品差異化,為其客戶提供更大價(jià)值,使其邁向更加輝煌的成功。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  以太網(wǎng)  
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