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e絡(luò)盟推出STM32系列開發(fā)套件 擴(kuò)展與ARM合作
- e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。 購買此開發(fā)套件，客戶將會(huì)隨開發(fā)套件獲贈(zèng) Keil MDK-Lite 開發(fā)工具和ULINK-ME 調(diào)試適配器，這得益于e絡(luò)盟于今年年初在美洲宣布的與ARM達(dá)成的特許經(jīng)營協(xié)議。此外，開發(fā)人員還將獲得e絡(luò)盟經(jīng)ARM訓(xùn)練有素的工程師及e絡(luò)盟ARM開發(fā)工具團(tuán)隊(duì)的大力支持，獲取
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
使用LabVIEW FPGA模塊設(shè)計(jì)IP核
- 對于利用LabVIEW FPGA實(shí)現(xiàn)RIO目標(biāo)平臺(tái)上的定制硬件的工程師與開發(fā)人員，他們可以很容易地利用所推薦的組件設(shè)計(jì)構(gòu)建適合其應(yīng)用的、可復(fù)用且可擴(kuò)展的代碼模塊?；谝呀?jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)進(jìn)行代碼模塊開發(fā)，將使現(xiàn)有IP在未來應(yīng)
- 關(guān)鍵字： LabVIEW FPGA IP核 模塊設(shè)計(jì)
基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與Rapid IO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)系統(tǒng)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP FPGA Rapid網(wǎng)絡(luò)
基于FPGA設(shè)計(jì)DSP的實(shí)踐與改進(jìn)設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： DSP FPGA matlab Simulink環(huán)境
芯片市場群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去
- 隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場30年，而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。 在新版的Windows8當(dāng)中，首次提供了對ARM的兼容，而且對于觸摸屏也進(jìn)行了很強(qiáng)的優(yōu)化。這對于微軟來說，一方面有助于其增強(qiáng)傳統(tǒng)桌面市場產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢切入Android所占據(jù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場。 而對處理器產(chǎn)品本身來看，也起到了點(diǎn)燃X86和A
- 關(guān)鍵字： 英特爾 ARM Windows
英特爾與ARM掀起芯片市場圈地戰(zhàn)
- 正當(dāng)PC廠商爭相開發(fā)Windows 8平板電腦和PC之際，另外一場大戰(zhàn)也在處理器市場悄悄點(diǎn)燃：一方是美國的英特爾，一方是英國的ARM，前者長期占據(jù)PC和服務(wù)器市場的霸主地位，后者則主導(dǎo)了智能手機(jī)和平板電腦市場。 隨著微軟新一代操作系統(tǒng)Windows 8的發(fā)布日漸臨近，這兩家芯片企業(yè)的斗爭可能會(huì)繼續(xù)升溫：因?yàn)閃indows將首次兼容ARM，幫助ARM進(jìn)軍英特爾的老巢;而由于該系統(tǒng)針對觸摸屏進(jìn)行了優(yōu)化，也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場份額。 ARM和英特爾一直在努力向?qū)Ψ降念I(lǐng)地?cái)U(kuò)張：ARM
- 關(guān)鍵字： 英特爾 ARM Windows
采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真
- 采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真,針對目前國內(nèi)SDH系統(tǒng)中還沒有一個(gè)專門的E1分接復(fù)用芯征，本文介紹一種用高級硬件描述語言VHDL及狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖完成該發(fā)接復(fù)用器的設(shè)計(jì)的新型設(shè)計(jì)方法及其FPGA實(shí)現(xiàn)。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設(shè)計(jì)的電路
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) FPGA 仿真 系統(tǒng) SDH VHDL 復(fù)用器 采用
基于FPGA+DSP的HDLC(高級數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn)
- 基于FPGA+DSP的HDLC(高級數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn),引言 HDLC的ASIC芯片使用簡易，功能針對性強(qiáng)，性能可靠，適合應(yīng)用于特定用途的大批量產(chǎn)品中。但由于HDLC標(biāo)準(zhǔn)的文本較多，ASIC芯片出于專用性的目的難以通用于不同版本，缺乏應(yīng)用靈活性。有的芯片公司還有自己的標(biāo)
- 關(guān)鍵字： 鏈路 控制 功能 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù) 高級 FPGA DSP HDLC 基于
基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過程中的重要測控參數(shù)， 溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè)，對溫度的有效測量和控制具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。目前市場上的溫度測控系統(tǒng)有以單片機(jī)或工控機(jī)為控制平臺(tái)
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 監(jiān)控系統(tǒng) 溫度 ARM 基于
基于FPGA的ISA總線／MMи總線數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
- 摘要：某型導(dǎo)彈測試設(shè)備控制總線為通用的ISA總線，而通信接口總線為非標(biāo)準(zhǔn)的MMи總線。在此以FPGA為核心設(shè)計(jì)了一種ISA總線／MMи總線轉(zhuǎn)換電路，該電路可以完成2種制式的數(shù)據(jù)和控制指令轉(zhuǎn)換。給出了轉(zhuǎn)換電路原理框圖、
- 關(guān)鍵字： FPGA ISA 總線 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
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