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          基于VHDL的2FSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)

          • 摘要:在數(shù)字通信系統(tǒng)中,數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)占有非常重要的地位。文中介紹了FSK調(diào)制解調(diào)的基本原理,用VHDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了2FSK調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì),整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)在MAX+plusII開(kāi)發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行編譯仿真,最后在EPM7032LC44-1
          • 關(guān)鍵字: FPGA  

          C8051F的示波器監(jiān)控程序設(shè)計(jì)

          • 摘要:設(shè)計(jì)采用高性能單片機(jī)C8051F020為控制芯片,監(jiān)控示波器面板上40個(gè)按鍵、3個(gè)編碼開(kāi)關(guān)及4個(gè)電位器的狀態(tài)。分別介紹了鍵盤(pán)、編碼開(kāi)關(guān)和電位器的工作原理,以及其與單片機(jī)連接的硬件電路及軟件編程的實(shí)現(xiàn)。按鍵部
          • 關(guān)鍵字: ADC,ARM,MCU  

          基于FPGA的可編程電阻的設(shè)計(jì)

          • 摘要:現(xiàn)在市場(chǎng)上的各種電阻和電阻箱有不足之處,不能滿(mǎn)足一些研發(fā)場(chǎng)所的要求,為了解決這一問(wèn)題,本文介紹一種基于FPGA的可直接輸入阻值提供不同電阻的設(shè)計(jì)方法。FPGA通過(guò)控制繼電器的吸合,從而確定與其并聯(lián)的電阻
          • 關(guān)鍵字: FPGA  可編程  阻的設(shè)計(jì)    

          基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 基于ARM7智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘要:本文采用ARM7作為主控芯片,使用了mu;C/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),設(shè)計(jì)了一種智能拆焊、回流焊臺(tái)控制系統(tǒng),可以通過(guò)鍵盤(pán)操作控制,通過(guò)液晶顯示屏顯示其所處的狀態(tài)及實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn),能對(duì)多種集成芯片進(jìn)行拆和焊,適
          • 關(guān)鍵字: ARM  

          基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          • 基于FPGA的MSK調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用,計(jì)和時(shí)序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,數(shù)字MSK
            調(diào)制解調(diào)器具有相位連續(xù),頻帶利用率高的優(yōu)點(diǎn)。
            關(guān)鍵詞:現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列,最小頻移鍵控,調(diào)制,時(shí)序仿真

            Abstract:
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  應(yīng)用  調(diào)制解調(diào)器  MSK  FPGA  基于  

          采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理

          • 采用混合信號(hào)FPGA實(shí)現(xiàn)智能化熱管理,引言  傳統(tǒng)上,人們一直采用熱敏電阻、熱耦或分離式溫度測(cè)量芯片來(lái)測(cè)量系統(tǒng)溫度。而且,隨著系統(tǒng)速度越來(lái)越快,系統(tǒng)的相對(duì)尺寸越來(lái)越小,溫度測(cè)量也變得越來(lái)越重要?! ∪欢粜枰獪y(cè)量板卡上多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的溫度,
          • 關(guān)鍵字: 智能化  管理  實(shí)現(xiàn)  FPGA  混合  信號(hào)  采用  

          ARM:小巨人也大有作為

          •   近期有消息稱(chēng),微軟計(jì)劃在CES2011上首次展示下一代操作系統(tǒng),同時(shí)還將宣布對(duì)ARM架構(gòu)的支持,這也使得ARM這家小巨人公司又一次浮上了臺(tái)前。   很多人可能對(duì)ARM公司不太了解,實(shí)際上,這家發(fā)軔于劍橋大學(xué)的英國(guó)公司確實(shí)規(guī)模不大,這些年的營(yíng)收一直都沒(méi)有超過(guò)5億美元;名頭也不響,無(wú)法跟芯片巨頭英特爾、AMD相提并論。但是,這并不意味著ARM就沒(méi)有實(shí)力。只要你用過(guò)手機(jī)、用過(guò)平板電腦、用過(guò)嵌入式電子設(shè)備,你就會(huì)用到ARM處理器,而現(xiàn)在火得一塌糊涂的iPhone和iPad,全都用的是ARM處理器。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  低功耗處理器  

          Altera通過(guò)高速以太網(wǎng)小組委員會(huì)的互操作性測(cè)試

          •   Altera公司今天宣布,公司成功通過(guò)Ethernet Alliance?高速以太網(wǎng)(HSE)小組委員會(huì)的首次互操作性測(cè)試,這一測(cè)試主要針對(duì)設(shè)計(jì)用于支持100G以太網(wǎng)(100GbE)系統(tǒng)的產(chǎn)品。通過(guò)互操作性測(cè)試驗(yàn)證了Altera在其Stratix? IV GT FPGA中實(shí)現(xiàn)的業(yè)界一流收發(fā)器技術(shù)的性能,表明公司能夠?yàn)樵O(shè)備生產(chǎn)商提供低風(fēng)險(xiǎn)解決方案,用于40GbE/100GbE系統(tǒng)的實(shí)施。   
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  100G以太網(wǎng)  

          微軟下一代Windows將同時(shí)支持ARM和X86

          • 微軟剛剛在國(guó)際電子消費(fèi)展CES 2011上宣布,下一個(gè)版本的Windows將同時(shí)支持ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)低功耗SoC(System on a Chip)處理器。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  ARM  3G  

          如何快速啟動(dòng)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  嵌入式系統(tǒng)  

          ARM與x86的較量

          •   ARM與x86,只能剩下一個(gè)。   看到這句話(huà),也許有人會(huì)嘲笑作者無(wú)知。ARM與x86的架構(gòu)差別甚大。它們兩者一個(gè)在手機(jī)、機(jī)頂盒等嵌入式領(lǐng)域舉足輕重,一個(gè)在PC、服務(wù)器領(lǐng)域呼風(fēng)喚雨,在各自的領(lǐng)域內(nèi)都無(wú)可替代。說(shuō)兩者中任何一個(gè)要消失,都讓人難以置信。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  x86  

          基于ARM的大型LED點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 基于ARM的大型LED點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì),摘 要: 介紹一種基于ARM的大型LED點(diǎn)陣顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)使用ARM芯片內(nèi)部的DMA控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸和控制,節(jié)省了處理器取指和譯指時(shí)間,從而能夠在連續(xù)的讀寫(xiě)操作中完成數(shù)據(jù)的傳輸,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?/li>
          • 關(guān)鍵字: LED  ARM  

          FPGA給力高密度和高收發(fā)

          •   盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨,但其宣傳攻勢(shì)如火如荼,并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底,Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列,預(yù)計(jì)2012年供貨。   10月28日,Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片,實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì),以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  201012  

          車(chē)用FPGA在賽車(chē)引擎控制單元中的應(yīng)用

          • 基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線(xiàn)束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限,汽車(chē)工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),本文介紹FPGA在賽車(chē)引擎控制單元中的應(yīng)用,幫助設(shè)計(jì)人員緩解產(chǎn)品更快推出市場(chǎng)的壓力
          • 關(guān)鍵字: FPGA  車(chē)用  引擎  控制單元    

          智能手機(jī)的低功率損耗設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  智能手機(jī)  低功耗  ARM  
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