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          三星宣布推出1GHz雙核處理器芯片Orion

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)三星公司于7日推出了一款名為Orion的1GHz雙核處理器芯片。   Orion處理器芯片采用45納米制造工藝,內(nèi)置兩個(gè)ARM Cortex A9處理內(nèi)核。三星方面表示該芯片不僅可以用于高清視頻播放器,其還可以為拍攝1080p高清畫(huà)面提供技術(shù)支持,同時(shí)Orion在支持3D影像效果方面的能力較前一代產(chǎn)品相比提高了四倍。   該款處理器芯片擁有三個(gè)影像顯示控制裝置,意味著裝有該款芯片的手機(jī)或其他移動(dòng)設(shè)備可以同時(shí)播放雙屏高清畫(huà)面,此外還可以將影像信號(hào)通過(guò)HDMI接口同步傳送至高清電視
          • 關(guān)鍵字: 三星  處理器  ARM  

          ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器:主頻2.5GHz、加速5倍

          •   ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器,相比當(dāng)前的高級(jí)智能手機(jī)處理器,可在同等功耗水平上帶來(lái)5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu),單個(gè)處理器集群內(nèi)擁有1-4個(gè)SMP處理核心,彼此通過(guò)AMBA 4技術(shù)互聯(lián),支持一系列ISA,能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案,廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動(dòng)計(jì)算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂(lè)終端、無(wú)線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。   該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  Cortex  

          MCS-51單片機(jī)與FPGA

          • 1 單片機(jī)與FPGA的接口方式單片機(jī)與FPGA的接口方式一般有兩種,即總線方式與獨(dú)立方式。MCS-51單片機(jī)具有很強(qiáng)的外部總線擴(kuò)展能力,利用片外三總線結(jié)構(gòu)很容易實(shí)現(xiàn)單片機(jī)與FPGA的總線接口,而且單片機(jī)以總線方式與FPGA進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  

          ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用

          • 傳統(tǒng)測(cè)量方法有2種,一種是測(cè)頻法(M 法),是對(duì)被測(cè)信號(hào)在閘門(mén)時(shí)間(T—Nfo,N 個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)脈沖的時(shí)間)內(nèi)的脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)(計(jì)數(shù)值為M),被測(cè)信號(hào)的頻率為,誤差為   另一種是測(cè)周法(T法),是在被測(cè)信號(hào)一個(gè)周期內(nèi)對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  轉(zhuǎn)速  機(jī)組  精度  ARM  

          基于FPGA的三相函數(shù)信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

          • 摘要:基于FPGA的三相函數(shù)信號(hào)發(fā)生器以DDS為核心,在Altera公司CycloneⅡ系列EP2C8T144C8上實(shí)現(xiàn)正弦波、方波、三角波和鋸齒波信號(hào)的產(chǎn)生,利用單片機(jī)PICl8F4550控制波形的頻率及相位差。同時(shí)單片機(jī)通過(guò)DAC0832控制波
          • 關(guān)鍵字: FPGA  三相  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器    

          移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮:芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

          •   沈建緣 “無(wú)論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想,最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。   據(jù)外媒近日有傳聞稱(chēng),歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo),其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌,而蘋(píng)果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   收購(gòu)傳聞雖未證實(shí),但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  無(wú)線  

          基于DSP Builder的回波抵消器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 基于DSP Builder的回波抵消器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要:針對(duì)通信中的回波問(wèn)題,基于自適應(yīng)濾波的LMS算法,設(shè)計(jì)了自適應(yīng)回波抵消器。并基于利用FPGA芯片,在DSP Builder平臺(tái)上,有效結(jié)合MatLab/Simulink和Quanus II設(shè)計(jì)工具,根據(jù)模塊化設(shè)計(jì)思想實(shí)現(xiàn)了LMS算法自適應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 通信  DSP   回波抵消器  FPGA  

          三星新雙核手機(jī)處理器 圖形性能提升5倍

          •   來(lái)自三星的官方消息,三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動(dòng)處理器產(chǎn)品。該產(chǎn)品代號(hào)為Orion獵戶座,基于ARM CORTEX A9核心進(jìn)行設(shè)計(jì),可以為平板機(jī)、智能手機(jī)和上網(wǎng)本等產(chǎn)品帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺(tái)主要面對(duì)目前移動(dòng)用戶的使用需求,對(duì)多媒體性能、CPU處理速度、存儲(chǔ)器帶寬、續(xù)航時(shí)間等均進(jìn)行了優(yōu)化,將會(huì)為移動(dòng)應(yīng)用帶來(lái)更好的體驗(yàn)。   設(shè)計(jì)采用了三星的45nm低功耗制程技術(shù),并采用了兩個(gè)1GHz ARM Cortex A9核心,每個(gè)核心擁有32KB數(shù)據(jù)緩存和32KB指令緩存,
          • 關(guān)鍵字: 三星  處理器  ARM  

          實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 實(shí)時(shí)嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì),摘要:主要介紹針對(duì)高實(shí)時(shí)性的嵌入式產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì),簡(jiǎn)單介紹了被測(cè)試系統(tǒng)的特性,從整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想、設(shè)計(jì)原理,包括軟件和硬件等方面,給出詳細(xì)的介紹。另外,比較了不同方案設(shè)計(jì)的優(yōu)缺點(diǎn),為
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  測(cè)試系統(tǒng)  RTX  FPGA  通信  

          基于FPGA的寬帶數(shù)字接收機(jī)變帶寬數(shù)字下變頻器

          • 變帶寬數(shù)字下變頻器(VB-DDC)可以對(duì)多種帶寬的輸入信號(hào)進(jìn)行處理,因此在雷達(dá)、通信、電子偵察等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  帶寬可變  VB-DDC  StratixII  

          下一代智能手機(jī)有望使用雙核2.5GHz處理器

          •   來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道,作為目前智能手機(jī)移動(dòng)處理器芯片組的主要廠商ARM,其下一代Cortex-A9雙核處理器已經(jīng)成功完成流片。新的Cortex- A9處理器將使用28nm工藝生產(chǎn),采用雙核心設(shè)計(jì),可以提供2-2.5GHz運(yùn)行頻率,加電壓超頻將會(huì)達(dá)到2.8GHz頻率。     目前的手機(jī)處理器產(chǎn)品中有許多都是基于ARM Cortex A8進(jìn)行設(shè)計(jì),采用45nm或者65nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),比如在許多手機(jī)上運(yùn)用的Snapdragon CPU。相比現(xiàn)在的處理器,新一代產(chǎn)品將會(huì)擁有40%的性能提升
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A9  28nm  

          基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案

          • 基于FPGA的65nm芯片的設(shè)計(jì)方案,  隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn),出現(xiàn)了兩類(lèi)關(guān)鍵的開(kāi)發(fā)問(wèn)題:待機(jī)功耗和開(kāi)發(fā)成本。這兩個(gè)問(wèn)題在每一新的工藝節(jié)點(diǎn)上都非常突出,現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的主要問(wèn)題。在設(shè)計(jì)方法上從專(zhuān)用集成電路(ASIC)和
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  方案  芯片  65nm  FPGA  基于  

          FPGA架構(gòu)的功耗及影響功耗的用戶選擇方案

          • FPGA架構(gòu)的功耗及影響功耗的用戶選擇方案,  本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶選擇方案,并探討近期的低功耗研究,以洞察高功率效率FPGA的未來(lái)趨勢(shì)。  功耗的組成部分  FPGA的功耗由兩部分組成:動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗。信號(hào)給
          • 關(guān)鍵字: 功耗  選擇  方案  用戶  影響  架構(gòu)  FPGA  

          SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì)

          • SCA體系結(jié)構(gòu)中ARM組件的設(shè)計(jì),  SCA的出現(xiàn)使得軟件無(wú)線電的民用成為現(xiàn)實(shí),SCA是通信平臺(tái)組件可移植性、可交換性、互用性、軟件可重用性、體系結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面:1)使移植費(fèi)用降到最低;2)使一個(gè)波形應(yīng)用在不
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  組件  ARM  體系結(jié)構(gòu)  SCA  
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