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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。 “軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
- 關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計 ARM
ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)
- 剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。 由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
- μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現(xiàn)斷點數(shù)據(jù)保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
- 關(guān)鍵字： 深入 探討 移植 平臺 ARM C/OS-II 編解碼器
賽靈思發(fā)布提高了抗輻射性和性能的航天用FPGA
- 美國賽靈思(Xilinx)發(fā)布了抗輻射性和性能均高于其原產(chǎn)品的航天領(lǐng)域用FPGA“Virtex-5QV FPGA”。將耐輻射總劑量(TID)提高到了該公司原產(chǎn)品的2倍以上之外，其規(guī)模也達到了13萬個邏輯單元，作為航天領(lǐng)域用FPGA中屬業(yè)界最高水準(zhǔn)。此外，還集成了最高速度為3.125Gbit/秒的高速收發(fā)器，并強化了DSP功能。主要面向人造衛(wèi)星和宇宙飛船上的遙感處理、圖像處理以及導(dǎo)航儀等用途。目前正在樣品供貨，將從2011年1～3月開始65nm工藝的量產(chǎn)。賽靈思表示：&ldquo
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位
- 隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據(jù)第一。 iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
- 關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone
用FPGA構(gòu)建PCI Express端點器件最佳平臺
- PCIExpress是一種使用時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)技術(shù)的高速串行I/O互連機制。PCIExpress第一代規(guī)范規(guī)定的線速...
- 關(guān)鍵字： FPGA PCIExpress CDR 時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)
DDR3存儲器接口控制器IP加速數(shù)據(jù)處理應(yīng)用
- DDR3存儲器系統(tǒng)可以大大提升各種數(shù)據(jù)處理應(yīng)用的性能。然而，和過去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲器器件...
- 關(guān)鍵字： FPGA IP核 DDR3 數(shù)據(jù)處理
臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實體智財產(chǎn)品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
- 關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工
ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議
- ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
- 關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC
ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定
- 英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能。 依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
圖像自適應(yīng)分段線性拉伸算法的FPGA設(shè)計
- 為改善紅外圖像的視覺效果和后續(xù)處理質(zhì)量，需要對圖像進行增強處理。在此介紹并實現(xiàn)了一種空間域圖像增強算法，自適應(yīng)分段線性拉伸算法。首先簡要分析算法原理，對該算法基于Xilinx公司XC4VLXl5系列FPGA的實現(xiàn)方法進行了研究，以兼顧系統(tǒng)實時性和集成度為目的，提出灰度直方圖統(tǒng)計和拉伸運算等關(guān)鍵模塊的解決方案。通過試驗結(jié)果分析，對壓縮因子的選取提出建議。該設(shè)計的輸出延遲僅為62.-5ns，且具有實現(xiàn)簡單、集成度高、功耗低等優(yōu)點，適合在精確制導(dǎo)武器和導(dǎo)航系統(tǒng)中應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： FPGA 圖像自適應(yīng) 分段線性 算法
基于DSP的風(fēng)電場電能質(zhì)量監(jiān)測裝置研究設(shè)計
- 隨著全世界新能源風(fēng)力發(fā)電的大力發(fā)展，電能質(zhì)量的監(jiān)測成為風(fēng)電場的研究熱點。風(fēng)電場電能質(zhì)量問題可以分為...
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 電能質(zhì)量 監(jiān)測裝置 風(fēng)電場
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