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2018 Arm人工智能開發(fā)者全球峰會召開在即
- 首屆Arm人工智能開發(fā)者全球峰會將于2018年9月14日在上海舉辦。此次開發(fā)者峰會由上海市徐匯區(qū)政府指導(dǎo)，Arm中國及Arm人工智能生態(tài)聯(lián)盟AIEC聯(lián)合主辦，旨在通過匯聚Arm AI生態(tài)圈的主流框架(TensorFlow / Caffe / MxNet / Paddle / ArmNN / Tengine等)、芯片和算法領(lǐng)域的頂尖精英，與AI開發(fā)者就如何共同創(chuàng)新核心AI技術(shù)、建設(shè)開放AI生態(tài)、推動前端和邊緣AI的普及和普惠進行現(xiàn)場互動和深度交流。 開發(fā)者是AI領(lǐng)域最重要的群體和最主要的推動力量。此次
- 關(guān)鍵字： Arm 人工智能
高云半導(dǎo)體公司發(fā)布基于晨熙家族FPGA的RISC-V微處理器 早期使用者計劃
- 中國廣州，2018年8月16日，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，今日宣布發(fā)布基于高云半導(dǎo)體FPGA的RISC-V微處理器早期使用者計劃，該計劃是基于晨熙家族 GW2A 系列FPGA芯片的包括系統(tǒng)級參考設(shè)計的FPGA編程BIT文件、GW2A開發(fā)板等的完整解決方案，其中系統(tǒng)級參考設(shè)計包括RISC-V MCU內(nèi)核、AHB & APB總線、存儲器控制單元及若干外設(shè)?！ ISC-V作為指令集體系結(jié)構(gòu)(ISA)的開放規(guī)范，RISC-V ISA設(shè)
- 關(guān)鍵字： 高云 FPGA RISC-V
設(shè)計出色的可穿戴產(chǎn)品應(yīng)考慮的幾大因素
- 在當今群雄逐鹿、競爭激烈的可穿戴市場中，獲得成功的關(guān)鍵在于差異化的產(chǎn)品特性和服務(wù)。制造商和服務(wù)提供商競相爭奪同樣的可穿戴ldquo;市場大餅rdq
- 關(guān)鍵字： 可穿戴產(chǎn)品 ARM CMOS
采用ARM的壓電陶瓷驅(qū)動電源結(jié)構(gòu)及電路
- 隨著現(xiàn)如今電源設(shè)計的多樣化，壓電陶瓷驅(qū)動電源開始占據(jù)市場的一席之地，其在一些特殊場合有著傳統(tǒng)電源無法比擬的優(yōu)點。在本文中，小編將為大家介紹一
- 關(guān)鍵字： ARM 驅(qū)動電源 壓電陶瓷 D/A轉(zhuǎn)換 線性放大
基于FPGA實現(xiàn)的音頻接口轉(zhuǎn)換電路
- I2S總線是一種用于音頻設(shè)備間傳輸數(shù)據(jù)的串行總線標準，該總線采用獨立的時鐘線與數(shù)據(jù)線，避免了時差誘發(fā)的失真。隨著多媒體的廣泛應(yīng)用，該總線已被應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： FPGA 接口轉(zhuǎn)換 PCI
結(jié)合FPGA與結(jié)構(gòu)化ASIC進行設(shè)計
- 由于結(jié)構(gòu)化ASIC具有單位成本低、功耗低、性能高和轉(zhuǎn)換快(fast turnaound)等特點，越來越多的先進系統(tǒng)設(shè)計工程師正在考慮予以采用。在結(jié)構(gòu)化ASIC中，像
- 關(guān)鍵字： FPGA
【詳解】FPGA：機器深度學(xué)習(xí)的未來？
- 最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問性的迅速增長，使得人工智能的算法設(shè)計理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計算機從大量數(shù)據(jù)中自動習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取
- 關(guān)鍵字： FPGA
FPGA擊敗GPU和GPP，成為深度學(xué)習(xí)的未來？
- 最近幾年，深度學(xué)習(xí)成為計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù)，被業(yè)界大為關(guān)注。然而，深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和
- 關(guān)鍵字： FPGA GPU GPP 深度學(xué)習(xí)
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