fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級(jí)測(cè)試芯片的驗(yàn)證

　　基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過(guò)在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試，驗(yàn)證了Speedcore測(cè)試芯片的完整功能?！　pee
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大咖解讀啥是FPGA/DSP？

　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開(kāi)始來(lái)學(xué)習(xí)FPGA了。　　DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來(lái)跑windows，而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號(hào)處理，比其他種類(lèi)的處理器要厲害;用DSP做信號(hào)處理之外的事情，卻并不見(jiàn)長(zhǎng)。而且信號(hào)處理的代碼一般需要對(duì)算法很精通的人才能真正寫(xiě)好。　　數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很?chē)?yán)酷的尺子。 FPGA只不
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多家運(yùn)營(yíng)商將支持ARM版Windows 10 PC：包括中國(guó)電信

　　北京時(shí)間1月11日上午消息，微軟和高通依然在為將于今年晚些時(shí)候出貨的ARM“Always Connected” Windows 10計(jì)算機(jī)尋找支持者。　　在CES 2018上，微軟和高通聯(lián)手發(fā)布了基于高通驍龍移動(dòng)芯片的PC設(shè)備，這些設(shè)備將能夠使用LTE網(wǎng)絡(luò)。目前已經(jīng)有Verizon、Sprint、中國(guó)電信、意大利電信和英國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商EE宣布將會(huì)支持微軟與高通推出的設(shè)備。　　去年5月，微軟推出了使用eSim卡的ARM Always Connected PC，當(dāng)時(shí)與微軟達(dá)成
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大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

近10年來(lái)，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長(zhǎng)，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專(zhuān)用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢(shì)。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢(shì)不一致的趨勢(shì)，總的趨勢(shì)是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開(kāi)始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
關(guān)鍵字： Achronix，集中式計(jì)算，F(xiàn)PGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場(chǎng)影響

在萊迪思看來(lái)，隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場(chǎng)都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開(kāi)始專(zhuān)為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿(mǎn)足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來(lái)越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車(chē)、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車(chē)牌識(shí)別、語(yǔ)音偵測(cè)、人臉檢測(cè)和跟蹤等功能。
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AMD和ARM機(jī)會(huì)來(lái)了？云計(jì)算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片

AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過(guò)intel的芯片應(yīng)用太多，導(dǎo)致被放大而已。
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

　　Microsemi 與全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶(hù)群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開(kāi)發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)板等完整解決方案。
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ARM承認(rèn)芯片漏洞：披露修復(fù)細(xì)節(jié)

在谷歌安全研究人員曝光了影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的CPU設(shè)計(jì)漏洞后，ARM的Cortex系列處理器也未能逃過(guò)一劫。
關(guān)鍵字： ARM 芯片

基于STM32的高性能低功耗人機(jī)界面系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　本文選用了意法半導(dǎo)體公司基于ARM最新Cortex—M3內(nèi)核的STM32F103RB作為主控芯片，通過(guò)選擇合適的液晶模塊，構(gòu)建了一個(gè)高性能低功耗的中文人機(jī)界面系統(tǒng)。　　1、系統(tǒng)的工作原理　　本系統(tǒng)以STM32F103RBT6為核心，采用晶彩光電的AM240320TFT液晶屏作為顯示器，完成內(nèi)容的顯示，由于STM32F103RBT6內(nèi)部Flash為128K，如果用來(lái)儲(chǔ)存漢字字庫(kù)，對(duì)芯片資源是一種極大的浪費(fèi)，所以本文中采用微控制器外掛SPI接口Flash的設(shè)計(jì)思路，將不用重復(fù)改變的中文字庫(kù)存放在外部Fla
關(guān)鍵字： STM32 ARM

面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
關(guān)鍵字：二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801

基于STM32L151的便攜式氣體檢測(cè)儀設(shè)計(jì)　

針對(duì)環(huán)境有毒有害氣體檢測(cè)，本文設(shè)計(jì)了一種可同時(shí)檢測(cè)多種氣體的便攜式氣體檢測(cè)儀。該設(shè)計(jì)通過(guò)使用TI公司的新型電化學(xué)模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統(tǒng)一性和硬件測(cè)量精度;微控制器STM32L151軟件設(shè)計(jì)中通過(guò)數(shù)字濾波和溫度補(bǔ)償提高氣體檢測(cè)的溫度穩(wěn)定性和精度。
關(guān)鍵字： ARM LMP91000 電化學(xué)傳感器數(shù)字濾波溫度補(bǔ)償 201801

物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
關(guān)鍵字： FPGA 云管端計(jì)算邊緣 201801

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語(yǔ)音和手寫(xiě)識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來(lái)越多的類(lèi)型開(kāi)
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擺脫高通/ARM束縛！三星緊隨蘋(píng)果自研GPU

　　今年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋(píng)果自研GPU。　　繼蘋(píng)果之后，三星也要加入自研GPU行列了。　　　　三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)定制GPU，將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。　　從上面不難看出，三星未來(lái)芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上，這對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，又少了一個(gè)鐵飯碗。　　我們知道目前三星主要采購(gòu)的是A
關(guān)鍵字：高通 ARM